לפי מספר שכבות ה-PCB, הוא מחולק ללוחות חד-צדדיים, דו-צדדיים ורב-שכבתיים.שלושת תהליכי הלוח אינם זהים.

אין תהליך שכבה פנימית עבור לוחות חד-צדדיים ודו-צדדיים, בעצם תהליך חיתוך-קידוח-מעקב.
ללוחות רב שכבתיים יהיו תהליכים פנימיים

1) זרימת תהליך של פאנל בודד
חיתוך ושולי ← קידוח ← גרפיקת שכבה חיצונית ← (ציפוי זהב מלא) ← תחריט ← בדיקה ← מסכת הלחמת משי ← (פילוס אוויר חם) ← דמויות מסך משי ← עיבוד צורות ← בדיקה → בדיקה

2) זרימת תהליך של קרש ריסוס פח דו צדדי
שחיקה חודנית → קידוח → עיבוי נחושת כבדה → גרפיקת שכבה חיצונית → ציפוי פח, הסרת פח תחריט → קידוח משני → בדיקה → מסכת הלחמה להדפסת מסך → תקע מצופה זהב → פילוס אוויר חם → דמויות משי → עיבוד צורות → בדיקה → בדיקה

3) תהליך ציפוי ניקל-זהב דו צדדי
שחיקה קצה קצה ← קידוח ← עיבוי נחושת כבד ← גרפיקה של שכבה חיצונית ← ציפוי ניקל, הסרת זהב וחריטה ← קידוח משני → בדיקה → מסכת הלחמה משי → דמויות מסך משי → עיבוד צורות → בדיקה → בדיקה

4) זרימת תהליך של לוח ריסוס פח רב שכבתי
חיתוך וטחינה → קידוח חורים מיקום → גרפיקת שכבה פנימית → תחריט שכבה פנימית → בדיקה → השחרה → למינציה → קידוח → עיבוי נחושת כבדה → גרפיקת שכבה חיצונית → ציפוי פח, הסרת פח תחריט → קידוח משני → בדיקת מסך → מדף -תקע מצופה → פילוס אוויר חם → דמויות מסך משי → עיבוד צורה → בדיקה → בדיקה

5) זרימת תהליך של ציפוי ניקל-זהב על לוחות רב שכבתיים
חיתוך וטחינה → קידוח חורים מיקום → גרפיקת שכבה פנימית → תחריט שכבה פנימית → בדיקה → השחרה → למינציה → קידוח → עיבוי נחושת כבדה → גרפיקת שכבה חיצונית → ציפוי זהב, הסרת סרט וחריטה → קידוח משני → בדיקה → הדפסת מסך תווים להדפסת מסך → עיבוד צורות → בדיקה → בדיקה

6) זרימת תהליך של טבילת צלחת רב שכבתית צלחת ניקל-זהב
חיתוך וטחינה → קידוח חורים מיקום → גרפיקת שכבה פנימית → תחריט שכבה פנימית → בדיקה → השחרה → למינציה → קידוח → עיבוי נחושת כבדה → גרפיקת השכבה החיצונית → ציפוי פח, הסרת פח תחריט → קידוח משני → בדיקת מסך → מדבקת אפי טבילה ניקל זהב → דמויות מסך משי → עיבוד צורות → בדיקה → בדיקה.