HDI: חיבור בין צפיפות גבוהה של הקיצור, חיבור צפיפות גבוהה, קידוחים לא מכניים, טבעת חור מיקרו-עיוורת ב 6 מיליון או פחות, בתוך ומחוצה לרוחב קו החיווט הבין-שכבתי / פער הקו ב -4 מיליון או פחות, קוטר כרית של לא יותר מ- 0.35 מ"מ רב-שכבתי ייצור לוח לוח HDI.

עיוור דרך: קיצור של עיוור דרך, מבין את הולכת החיבור בין שכבות פנימיות וחיצוניות.

קבורה דרך: קיצור לקבור דרך, והבין את הקשר בין השכבה הפנימית לשכבה הפנימית.

עיוור דרך הוא בעיקר חור קטן בקוטר של 0.05 מ"מ ~ 0.15 מ"מ, הקבור דרך נוצר על ידי לייזר, תחריט פלזמה ופוטולומינסקנציה, ובדרך כלל נוצר על ידי לייזר, המחולק ללייזר CO2 ו- YAG אולטרה סגול (UV).

חומר לוח HDI

1. חומר צלחת HDI RCC, LDPE, FR4

RCC: קיצור של נחושת מצופה שרף, נייר נחושת מצופה שרף, RCC מורכב מסכל נחושת ושרף אשר פני השטח שלהם היו מחוספסים, עמידים בחום, עמידים לחמצון וכו ', והמבנה שלו מוצג באיור למטה: (משמש כאשר העובי הוא יותר מ -4 מיליאמיל)

לשכבת השרף של RCC יש יכולת תהליכים זהה לזה של גיליונות מחוברים FR-1/4 (prepreg). בנוסף לעמוד בדרישות הביצועים הרלוונטיות של לוח השכבות של שיטת ההצטברות, כגון:

(1) אמינות בידוד גבוהה ואמינות חור מיקרו-מוליכה;

(2) טמפרטורת מעבר זכוכית גבוהה (TG);

(3) ספיגת מים דיאלקטרית נמוכה ונמוכה;

(4) הדבקה גבוהה וכוח לסכל נחושת;

(5) עובי אחיד של שכבת הבידוד לאחר הריפוי.

יחד עם זאת, מכיוון ש- RCC הוא סוג חדש של מוצר ללא סיבי זכוכית, הוא טוב לטיפול בחור על ידי לייזר ופלזמה, וזה טוב למשקל קל ולדילול של לוח רב שכבתי. בנוסף, לרדיד הנחושת המצופה שרף יש נייר נחושת דק כמו 12 בערב, 18:00 וכו ', שקל לעיבוד.

שלישית, מהו ה- PCB מסדר ראשון מסדר שני?

מסדר ראשון, מסדר שני זה מתייחס למספר חורי הלייזר, לחץ לוח ליבת PCB מספר פעמים, ומשחק כמה חורי לייזר! זה כמה הזמנות. כפי שמוצג להלן

1 ,. לחיצה פעם אחת לאחר קידוח חורים == "החלק החיצוני של העיתונות שוב רדיד נחושת ==" ואז חורי תרגיל לייזר

זהו השלב הראשון, כפי שמוצג בתמונה למטה