HDI: חיבור בצפיפות גבוהה של הקיצור, חיבור בצפיפות גבוהה, קידוח לא מכני, טבעת חורים מיקרו-עיוורת ב-6 מיל או פחות, בתוך ומחוץ לקו החיווט הבין-שכבתי רוחב/פער קו ב-4 מיל או פחות, רפידה קוטר של לא יותר מ-0.35 מ"מ ייצור לוח רב שכבתי נקרא לוח HDI.

Blind via: קיצור של Blind via, מממש את הולכת החיבור בין השכבות הפנימיות והחיצוניות.

Buried via: קיצור של Buried via, מימוש הקשר בין השכבה הפנימית לשכבה הפנימית.

דרך עיוורת היא לרוב חור קטן בקוטר של 0.05 מ"מ ~ 0.15 מ"מ, דרך קבורה נוצרת על ידי לייזר, תחריט פלזמה ופוטו-luminescence, ובדרך כלל נוצר על ידי לייזר, המחולק ללייזר CO2 ו-YAG אולטרה סגול (UV).

חומר לוח HDI

חומר צלחת 1.HDI RCC, LDPE, FR4

RCC: קיצור של Resin copper copper, resin copper copper foil, RCC מורכב מרדיד נחושת ושרף שהשטח שלהם היה מחוספס, עמיד בחום, עמיד לחמצון וכו', והמבנה שלו מוצג באיור למטה: (בשימוש כאשר העובי הוא יותר מ 4 מיל)

לשכבת השרף של RCC יש את אותה יכולת עיבוד כמו יריעות מלוכדות FR-1/4 (Prepreg). בנוסף לעמוד בדרישות הביצועים הרלוונטיות של הלוח הרב-שכבתי של שיטת הצבירה, כגון:

(1) אמינות בידוד גבוהה ואמינות חורים מיקרו מוליכים;

(2) טמפרטורת מעבר זכוכית גבוהה (Tg);

(3) קבוע דיאלקטרי נמוך וספיגת מים נמוכה;

(4) הידבקות וחוזק גבוהים לרדיד נחושת;

(5) עובי אחיד של שכבת הבידוד לאחר ריפוי.

יחד עם זאת, מכיוון ש-RCC הוא סוג חדש של מוצר ללא סיבי זכוכית, הוא טוב לטיפול בחריטת חורים בלייזר ופלזמה, מה שטוב למשקל קל ודילול של לוח רב שכבתי. בנוסף, לרדיד הנחושת המצופה בשרף יש רדיד נחושת דק כמו 12:00, 18:00 וכו', שקל לעבד.

שלישית, מהו ה-PCB מסדר ראשון, מסדר שני?

זה מסדר ראשון, מסדר שני מתייחס למספר חורי הלייזר, לחץ לוח ליבת PCB מספר פעמים, משחק מספר חורי לייזר! זה כמה הזמנות. כפי שמוצג להלן

1,. לחיצה פעם אחת לאחר קידוח חורים == "החלק החיצוני של המכבש פעם נוספת רדיד נחושת == "ואז לקדוח חורים בלייזר

זהו השלב הראשון, כפי שמוצג בתמונה למטה