עם התקדמות מתמשכת של בניית 5G, תחומים תעשייתיים כמו מיקרואלקטרוניקה מדויקת ותעופה ו-Marine פותחו עוד יותר, ותחומים אלה מכסים כולם את היישום של לוחות PCB. במקביל להתפתחות מתמשכת של תעשיית המיקרו-אלקטרוניקה הללו, נגלה כי ייצור הרכיבים האלקטרוניים ממוזער בהדרגה, דק וקל, והדרישות לדיוק הולכות וגדלות, וריתוך לייזר הוא העיבוד הנפוץ ביותר. טכנולוגיה בתעשיית המיקרו-אלקטרוניקה, אשר חייבת להציב דרישות גבוהות יותר ויותר בדרגת הריתוך של לוחות מעגלים PCB.
הבדיקה לאחר ריתוך של לוח מעגלים PCB חיונית עבור ארגונים ולקוחות, במיוחד ארגונים רבים מחמירים במוצרים אלקטרוניים, אם לא בודקים זאת, קל להיות כשלים בביצועים, המשפיעים על מכירות המוצרים, אך גם משפיעים על התדמית הארגונית. ומוניטין. לציוד ריתוך הלייזר המיוצר על ידי לייזר Shenzhen Zichen יש יעילות מהירה, תפוקת ריתוך גבוהה ופונקציית זיהוי לאחר ריתוך, שיכולה לענות על הצרכים של עיבוד ריתוך וזיהוי לאחר ריתוך של ארגונים. אז איך לזהות את האיכות של לוח מעגלים PCB לאחר ריתוך? לייזר Zichen הבא חולק כמה שיטות זיהוי נפוצות.
1. שיטת משולש PCB
מה זה טריאנגולציה? כלומר, השיטה המשמשת לבדיקת הצורה התלת מימדית. נכון להיום, שיטת הטריאנגולציה פותחה ועוצבה כדי לזהות את צורת החתך של הציוד, אך מכיוון ששיטת הטריאנגולציה היא מאירועי אור שונים בכיוונים שונים, תוצאות התצפית יהיו שונות. בעצם, האובייקט נבדק באמצעות עקרון פיזור האור, ושיטה זו היא המתאימה והיעילה ביותר. באשר למשטח הריתוך קרוב למצב המראה, דרך זו אינה מתאימה, קשה לענות על צרכי הייצור.
2. שיטת מדידת הפצת החזר אור
שיטה זו משתמשת בעיקר בחלק הריתוך כדי לזהות את העיטור, את האור הנכנס פנימה מהכיוון הנוטה, מצלמת הטלוויזיה מוגדרת למעלה, ולאחר מכן מתבצעת הבדיקה. החלק החשוב ביותר בשיטת פעולה זו הוא כיצד לדעת את זווית פני השטח של הלחמת ה-PCB, במיוחד כיצד לדעת את מידע ההארה וכו', יש צורך ללכוד את מידע הזווית דרך מגוון צבעי אור. להיפך, אם הוא מואר מלמעלה, הזווית הנמדדת היא חלוקת האור המוחזר, וניתן לבדוק את המשטח המוטה של ההלחמה.
3. שנה את הזווית לבדיקת מצלמה
כיצד לזהות PCB לאחר ריתוך? באמצעות שיטה זו כדי לזהות את איכות ריתוך PCB, יש צורך במכשיר עם זווית משתנה. מכשיר זה כולל בדרך כלל לפחות 5 מצלמות, מספר התקני תאורת LED, ישתמש במספר תמונות, תוך שימוש בתנאים חזותיים לבדיקה, ואמינות גבוהה יחסית.
4. שיטת ניצול זיהוי פוקוס
עבור חלק ממעגלים בצפיפות גבוהה, לאחר ריתוך PCB, קשה לזהות את שלוש השיטות הנ"ל לתוצאה הסופית, ולכן יש להשתמש בשיטה הרביעית, כלומר, שיטת ניצול זיהוי המיקוד. שיטה זו מחולקת לכמה, כגון שיטת הפוקוס מרובה מקטעים, שיכולה לזהות ישירות את גובה משטח ההלחמה, כדי להשיג שיטת זיהוי דיוק גבוהה, תוך הגדרת 10 גלאי משטח מיקוד, ניתן להשיג את משטח המיקוד על ידי מיקסום הפלט, כדי לזהות את מיקום משטח ההלחמה. אם הוא מזוהה בשיטה של הארת קרן לייזר מיקרו על האובייקט, כל עוד 10 החורים הספציפיים מרוחקים בכיוון Z, ניתן לזהות בהצלחה את התקן העופרת בגובה 0.3 מ"מ.
