一.תהליך יציקת נחושת

1. חלק טיפול מקדים: לפני יציקת הנחושת הרשמית, לוח ה-PCB צריך לעבור טיפול מקדים, כולל ניקוי, הסרת חלודה, ניקוי ושלבים נוספים כדי להבטיח את הניקיון והחלקות של משטח הלוח ולהניח בסיס טוב ליציקת הנחושת הרשמית.

2. ציפוי נחושת ללא אלקטרו: ציפוי שכבה של נוזל ציפוי נחושת ללא אלקטרו על פני הלוח לשילוב כימי עם רדיד הנחושת ליצירת סרט נחושת היא אחת השיטות הנפוצות ביותר של ציפוי נחושת.היתרון הוא שניתן לשלוט היטב בעובי ובאחידות של סרט הנחושת.

3. ציפוי נחושת מכני: פני השטח של המעגל מכוסים בשכבה של רדיד נחושת באמצעות עיבוד מכני.זוהי גם אחת משיטות ציפוי הנחושת, אך עלות הייצור גבוהה יותר מציפוי נחושת כימי, כך שתוכלו לבחור להשתמש בה בעצמכם.

4. ציפוי ולמינציה נחושת: זהו השלב האחרון בכל תהליך ציפוי הנחושת.לאחר השלמת ציפוי הנחושת, יש ללחוץ על רדיד הנחושת על פני השטח של המעגל כדי להבטיח אינטגרציה מלאה, ובכך להבטיח את המוליכות והאמינות של המוצר.

二.תפקידו של ציפוי נחושת

1. להפחית את העכבה של חוט האדמה ולשפר את יכולת האנטי-הפרעות;

2. להפחית את ירידת המתח ולשפר את יעילות החשמל;

3. חברו לחוט ההארקה כדי לצמצם את שטח הלולאה;

三.אמצעי זהירות לשפיכת נחושת

1. אין לשפוך נחושת באזור הפתוח של החיווט בשכבה האמצעית של הלוח הרב-שכבתי.

2. עבור חיבורים חד-נקודתיים לקרקעות שונות, השיטה היא חיבור דרך נגדים של 0 אוהם או חרוזים או משרנים מגנטיים.

3. כאשר מתחילים את תכנון החיווט, יש לנתב את חוט ההארקה היטב.אתה לא יכול לסמוך על הוספת חיבורים לאחר יציקת נחושת כדי לחסל פיני הארקה לא מחוברים.

4. שפכו נחושת ליד מתנד הקריסטל.מתנד הקריסטל במעגל הוא מקור פליטה בתדר גבוה.השיטה היא לצקת נחושת מסביב למתנד הגביש, ולאחר מכן לקרקע את המעטפת של מתנד הגביש בנפרד.

5. הקפידו על עובי ואחידות שכבת חיפוי הנחושת.בדרך כלל, עובי שכבת חיפוי הנחושת הוא בין 1-2oz.שכבת נחושת עבה מדי או דקה מדי תשפיע על הביצועים המוליכים ועל איכות העברת האותות של ה-PCB.אם שכבת הנחושת אינה אחידה, היא תגרום להפרעות ולאובדן אותות מעגלים בלוח המעגלים, ומשפיעה על הביצועים והאמינות של ה-PCB.