一. תהליך שפיכת נחושת

1. חלק מראש: לפני שפיכת הנחושת הרשמית, יש לטפל מראש בלוח ה- PCB, כולל ניקוי, הסרת חלודה, ניקוי ושלבים אחרים כדי להבטיח את הניקיון והחלקות של משטח הלוח ולהניח בסיס טוב לשפיכת הנחושת הרשמית.

2. ציפוי נחושת ללא חשמל: ציפוי שכבה של נוזל ציפוי נחושת ללא חשמל על פני קרש המעגל כדי לשלב כימית עם נייר הנחושת ליצירת סרט נחושת הוא אחת השיטות הנפוצות ביותר של ציפוי נחושת. היתרון הוא שניתן לשלוט היטב על עובי ואחידותו של סרט הנחושת.

3. ציפוי נחושת מכני: פני לוח המעגל מכוסה בשכבה של נייר נחושת דרך עיבוד מכני. זוהי גם אחת משיטות ציפוי הנחושת, אך עלות הייצור גבוהה יותר מציפוי נחושת כימי, כך שתוכלו לבחור להשתמש בה בעצמכם.

4. ציפוי נחושת ולמינציה: זה השלב האחרון של כל תהליך ציפוי הנחושת. לאחר סיום ציפוי הנחושת, יש ללחוץ את נייר הנחושת אל פני לוח המעגל כדי להבטיח שילוב מלא, ובכך להבטיח את המוליכות והאמינות של המוצר.

二. התפקיד של ציפוי נחושת

1. צמצם את עכבה של חוט הקרקע ושפר את יכולת ההפרעה;

2. הפחיתו את ירידת המתח ושיפר את יעילות הכוח;

3. התחבר לחוט הקרקע כדי להפחית את שטח הלולאה;

三. אמצעי זהירות לשפיכת נחושת

1. אל תשפוך נחושת בשטח הפתוח של החיווט בשכבה האמצעית של לוח הרב -שכבתי.

2. לחיבורים בודדים לנקודה אחת, השיטה היא להתחבר דרך נגדים של 0 אוהם או חרוזים מגנטיים או משרנים.

3. כאשר מתחילים את עיצוב החיווט, יש לנתב היטב את חוט הקרקע. אינך יכול לסמוך על הוספת vias לאחר שפיכת נחושת כדי לחסל סיכות קרקע לא מחוברות.

4 שופכים נחושת ליד מתנד הקריסטל. מתנד הקריסטל במעגל הוא מקור פליטה בתדר גבוה. השיטה היא לשפוך נחושת סביב מתנד הקריסטל, ואז לטחון את הקליפה של מתנד הגביש בנפרד.

5. וודא את עובי האחידות של שכבת החיפוי הנחושת. בדרך כלל, עובי שכבת החיפוי הנחושת הוא בין 1-2oz. שכבת נחושת עבה מדי או דקה מדי תשפיע על הביצועים המוליכים ואיכות העברת האות של ה- PCB. אם שכבת הנחושת אינה אחידה, היא תגרום להפרעה ואובדן אותות מעגלים בלוח המעגל, ותשפיע על הביצועים והאמינות של ה- PCB.