סיבה לנפילת לוחית הלחמה PCB

לוח מעגלים PCB בתהליך הייצור, לעתים קרובות נתקלים כמה פגמים בתהליך, כגון חוט נחושת לוח מעגלים PCB כבוי (הוא גם אמר לעתים קרובות לזרוק נחושת), להשפיע על איכות המוצר. הסיבות הנפוצות לזריקת נחושת של לוח מעגלים PCB הן כדלקמן:

גורמי תהליך של לוח מעגלים PCB

1, תחריט נייר נחושת מוגזם, רדיד נחושת אלקטרוליטי המשמש בשוק הוא בדרך כלל מגולוון חד צדדי (הידוע בדרך כלל כרדיד אפור) ונחושת מצופה צד אחד (ידוע בדרך כלל כרדיד אדום), נחושת רגילה היא בדרך כלל יותר מ-70um מגולוון רדיד נחושת, נייר כסף אדום ו-18um מתחת לרדיד האפר הבסיסי לא היה אצווה של נחושת.

2. התנגשות מקומית מתרחשת בתהליך PCB, וחוט הנחושת מופרד מהמצע על ידי כוח מכני חיצוני. פגם זה מתבטא במיקום או כיוון לקוי, חוט נחושת נופל יהיה בעל עיוות ברור, או באותו כיוון של סימן השריטה/השפעה. קלף את החלק הרע של חוט הנחושת כדי לראות את משטח רדיד הנחושת, אתה יכול לראות את הצבע הרגיל של משטח נייר הנחושת, לא תהיה שחיקה צדדית, חוזק קילוף נייר נחושת נורמלי.

3, עיצוב מעגל PCB אינו סביר, עם עיצוב רדיד נחושת עבה של קו דק מדי, יגרום גם לחריטה מוגזמת של קו ונחושת.

סיבה תהליך למינציה

בנסיבות רגילות, כל עוד קטע הטמפרטורה הגבוהה של למינציה בכבישה חמה יותר מ-30 דקות, נייר נחושת ויריעה מעובדת למחצה משולבים בעצם לחלוטין, כך שלחיצה בדרך כלל לא תשפיע על כוח הקישור של נייר כסף ומצע נחושת ברבד. עם זאת, בתהליך הערימה והערימה של למינציה, אם זיהום PP או פגיעה במשטח רדיד נחושת, זה יוביל גם לכוח מליטה לא מספיק בין רדיד נחושת למצע לאחר הלמינציה, וכתוצאה מכך מיקום (רק עבור הצלחת הגדולה) או חוט נחושת ספורדי אובדן, אך חוזק ההפשטה של ​​רדיד נחושת ליד קו ההפשטה לא יהיה חריג.

סיבה חומר גלם למינציה

1, רדיד נחושת אלקטרוליטי רגיל הוא מוצרים מגולוונים או מצופים נחושת, אם ערך השיא של ייצור רדיד הצמר אינו תקין, או ציפוי מגולוון/נחושת, ציפוי דנדריטי רע, וכתוצאה מכך חוזק קילוף של נייר נחושת עצמו אינו מספיק, הרדיד הרע לוח לחוץ עשוי מחיבור PCB במפעל האלקטרוניקה, חוט נחושת ייפול על ידי פגיעה חיצונית. סוג זה של רע הפשטת חוט נחושת משטח רדיד נחושת (כלומר, משטח מגע עם המצע) לאחר שחיקה ברורה בצד, אבל כל פני השטח של קילוף נייר נחושת חוזק יהיה גרוע.

2. יכולת הסתגלות ירודה של רדיד נחושת ושרף: חלק מהלמינציות עם תכונות מיוחדות משמשות כעת, כגון יריעת HTg, בגלל מערכות שרף שונות, חומר הריפוי המשמש הוא בדרך כלל שרף PN, מבנה השרשרת המולקולרית של שרף הוא פשוט, דרגת הצלבה נמוכה כאשר אשפרה, להשתמש בנייר נחושת שיא מיוחד והתאמה. כאשר ייצור למינציה באמצעות רדיד נחושת ומערכת השרף אינה תואמת, וכתוצאה מכך חוזק קילוף של רדיד מתכת אינו מספיק, תוסף יופיע גם נשירה גרועה של חוטי נחושת.

בנוסף, יכול להיות שריתוך לא תקין אצל הלקוח מוביל לאובדן כרית הריתוך (במיוחד לוחות בודדים וכפולים, לוחות רב שכבתיים בעלי שטח רצפה גדול, פיזור חום מהיר, טמפרטורת הריתוך גבוהה, זה לא כל כך קל ליפול):

ריתוך חוזר של נקודה ירתך את הרפידה;

טמפרטורה גבוהה של מלחם קל לרתך את הרפידה;

לחץ רב מדי שמפעיל ראש המלחם על הרפידה וזמן ריתוך ארוך מדי ירתך את הרפידה.