Per la scheda di copia del PCB, un po 'di disattenzione può causare la deformazione della piastra inferiore. Se non è migliorato, influenzerà la qualità e le prestazioni della scheda di copia PCB. Se viene scartato direttamente, causerà perdite di costo. Ecco alcuni modi per correggere la deformazione della piastra inferiore.

01Giunzione

Per la grafica con linee semplici, larghezze di grandi dimensioni e spaziatura e deformazioni irregolari, tagliare la parte deformata del film negativo, rifornire di rifornire le posizioni del foro della scheda di prova di perforazione e quindi copiarlo. Naturalmente, questo è per linee deformate semplici, larghezza e spaziatura di grandi dimensioni, grafica in modo irregolare; Non è adatto per negativi con alta densità di filo e larghezza della linea e spaziatura inferiore a 0,2 mm. Durante la giunzione, è necessario pagare il meno possibile per danneggiare i fili e non i cuscinetti. Quando si ritiene la versione dopo aver giuntato e copiati, presta attenzione alla correttezza della relazione di connessione. Questo metodo è adatto al film che non è troppo densamente pieno e la deformazione di ogni strato del film è incoerente ed è particolarmente efficace per la correzione del film di maschera di saldatura e il film dello strato di alimentazione della scheda multistrato.

02Metodo di posizione del foro di modifica della copia del PCB

Sotto la condizione di padroneggiare la tecnologia operativa dello strumento di programmazione digitale, confronta prima il film negativo e la scheda di prova di perforazione, misurare e registrare rispettivamente la lunghezza e la larghezza della scheda di prova di perforazione, e quindi sullo strumento di programmazione digitale, in base alla sua lunghezza e larghezza delle dimensioni della deformazione, regolare la posizione del foro e regolare la scheda di test di perforazione regolata per deborare la deviazione. Il vantaggio di questo metodo è che elimina il problema problematico di modifica dei negativi e può garantire l'integrità e l'accuratezza della grafica. Lo svantaggio è che la correzione del film negativo con una deformazione locale molto grave e una deformazione irregolare non è buona. Per utilizzare questo metodo, è necessario prima padroneggiare il funzionamento dello strumento di programmazione digitale. Dopo che lo strumento di programmazione viene utilizzato per allungare o abbreviare la posizione del foro, la posizione del foro fuori tolleranza deve essere ripristinata per garantire l'accuratezza. Questo metodo è adatto per la correzione del film con linee dense o la deformazione uniforme del film.

03Metodo di sovrapposizione del terreno

Ingrandire i fori sulla scheda di prova nei cuscinetti per sovrapporre e deformare il circuito per garantire i requisiti tecnici della larghezza dell'anello minimo. Dopo una copia sovrapposta, il pad è ellittico e dopo una copia sovrapposta, il bordo della linea e del disco sarà alone e deformato. Se l'utente ha requisiti molto severi sull'aspetto della scheda PCB, usalo con cautela. Questo metodo è adatto per il film con larghezza della linea e spaziatura maggiore di 0,30 mm e le linee di pattern non sono troppo dense.

04Fotografia

Basta usare la fotocamera per ingrandire o ridurre la grafica deformata. In generale, la perdita del film è relativamente alta ed è necessario debug più volte per ottenere un modello di circuito soddisfacente. Quando si scattano foto, l'attenzione dovrebbe essere accurata per prevenire la distorsione delle linee. Questo metodo è adatto solo per la pellicola di sale d'argento e può essere usato quando è scomodo perforare di nuovo la scheda di prova e il rapporto di deformazione nelle direzioni di lunghezza e larghezza del film è lo stesso.

05Metodo sospeso

Alla luce del fenomeno fisico che il film negativo cambia con la temperatura e l'umidità ambientale, toglie il film negativo dalla borsa sigillata prima di copiare e appenderlo per 4-8 ore in condizioni di ambiente di lavoro, in modo che il film negativo sia stato deformato prima di copiare. Dopo la copia, la possibilità di deformazione è molto piccola.
Per negativi già deformati, è necessario adottare altre misure. Poiché il film negativo cambierà con il cambiamento della temperatura e dell'umidità ambientale, quando appendi il film negativo, assicurarsi che l'umidità e la temperatura del luogo di essiccazione e il luogo di lavoro siano gli stessi e deve essere in un ambiente ventilato e oscuro per impedire che il film negativo venga contaminato. Questo metodo è adatto a negativi non deformati e può anche impedire che i negativi si deformino dopo essere stati copiati.