Difetti PCB e controllo qualità: poiché ci impegniamo a mantenere elevati standard di qualità ed efficienza, è fondamentale affrontare e ridurre al minimo questi comuni difetti di produzione PCB.
In ogni fase di produzione possono verificarsi problemi che causano difetti nel circuito finito.I difetti comuni includono saldatura, danni meccanici, contaminazione, imprecisioni dimensionali, difetti di placcatura, strati interni disallineati, problemi di perforazione e problemi dei materiali.
Questi difetti possono portare a cortocircuiti elettrici, circuiti aperti, scarsa estetica, ridotta affidabilità e guasto completo del PCB.
Difetti di progettazione e variabilità di produzione sono le due cause principali dei difetti del PCB.
Ecco alcune delle principali cause dei comuni difetti di produzione dei PCB:
1.Design improprio
Molti difetti del PCB derivano da problemi di progettazione.Motivi comuni legati alla progettazione includono spaziatura insufficiente tra le linee, piccoli anelli attorno al foro, angoli netti delle linee che superano le capacità di produzione e tolleranze per linee sottili o spazi vuoti che non possono essere ottenuti dal processo di produzione.
Altri esempi includono modelli simmetrici che comportano il rischio di trappole di acido, tracce sottili che possono essere danneggiate dalle scariche elettrostatiche e problemi di dissipazione del calore.
L'esecuzione di un'analisi completa di progettazione per la producibilità (DFM) e il rispetto delle linee guida di progettazione PCB possono prevenire molti difetti indotti dalla progettazione.
Coinvolgere gli ingegneri di produzione nel processo di progettazione aiuta a valutare la producibilità.Gli strumenti di simulazione e modellazione possono anche verificare la tolleranza di un progetto alle sollecitazioni del mondo reale e identificare le aree problematiche.L'ottimizzazione della progettazione della producibilità è un primo passo fondamentale per ridurre al minimo i difetti comuni di produzione dei PCB.
2.Contaminazione del PCB
La produzione di PCB comporta l'uso di numerose sostanze chimiche e processi che possono portare alla contaminazione.Durante il processo di produzione, i PCBS vengono facilmente contaminati da materiali quali residui di flusso, olio per dita, soluzione di placcatura acida, detriti di particelle e residui di detergenti.
I contaminanti rappresentano un rischio di cortocircuiti elettrici, circuiti aperti, difetti di saldatura e problemi di corrosione a lungo termine.Riduci al minimo il rischio di contaminazione mantenendo le aree di produzione estremamente pulite, applicando severi controlli sull’inquinamento e prevenendo il contatto umano.Fondamentale è anche la formazione del personale sulle corrette procedure di movimentazione.
3.difetto materiale
I materiali utilizzati nella produzione di PCB devono essere esenti da difetti intrinseci.I materiali PCB non conformi (come laminati di bassa qualità, preimpregnati, fogli e altri componenti) possono contenere difetti come resina insufficiente, sporgenze di fibra di vetro, fori di spillo e noduli.
Questi difetti materiali possono essere incorporati nel foglio finale e influire sulle prestazioni.Garantire che tutti i materiali provengano da fornitori affidabili con un controllo di qualità approfondito può aiutare a evitare problemi relativi ai materiali.Si raccomanda inoltre l'ispezione dei materiali in entrata.
Inoltre, anche i danni meccanici, gli errori umani e le modifiche dei processi possono influire sulla produzione dei circuiti stampati.
I difetti si verificano nella produzione dei PCB a causa di fattori di progettazione e produzione.Comprendere i difetti più comuni dei PCB consente alle fabbriche di concentrarsi su attività mirate di prevenzione e ispezione.I principi precauzionali di base consistono nell'eseguire analisi di progettazione, controllare rigorosamente i processi, formare gli operatori, ispezionare accuratamente, mantenere la pulizia, seguire i bordi e i principi a prova di errore.