Difetti di PCB e controllo di qualità, mentre ci impegniamo a mantenere elevati standard di qualità ed efficienza, è fondamentale affrontare e ridurre al minimo questi comuni difetti di produzione del PCB.
In ogni fase di produzione, possono verificarsi problemi che causano difetti nel circuito finito. I difetti comuni includono saldatura, danni meccanici, contaminazione, inesattezze dimensionali, difetti di placcatura, strati interni disallineati, problemi di perforazione e problemi materiali.
Questi difetti possono portare a cortocircuiti elettrici, circuiti aperti, scarsa estetica, ridotta affidabilità e fallimento completo del PCB.
I difetti di progettazione e la variabilità di produzione sono le due cause principali dei difetti del PCB.
Ecco alcune delle principali cause dei comuni difetti di produzione di PCB:
1.Proper Design
Molti difetti del PCB derivano da problemi di progettazione. Le ragioni comuni relative al design includono una spaziatura insufficiente tra le linee, piccoli loop attorno al foro, angoli di linea affilata che superano le capacità di produzione e tolleranze per linee sottili o lacune che non possono essere raggiunte dal processo di produzione.
Altri esempi includono modelli simmetrici che rappresentano un rischio di trappole acide, tracce sottili che possono essere danneggiate da scarico elettrostatico e problemi di dissipazione del calore.
L'esecuzione di una progettazione completa per l'analisi della produzione (DFM) e le seguenti linee guida di progettazione del PCB può impedire molti difetti indotti dal design.
Il coinvolgimento di ingegneri di produzione nel processo di progettazione aiuta a valutare la produzione. Gli strumenti di simulazione e modellazione possono anche verificare la tolleranza di un design allo stress del mondo reale e identificare le aree problematiche. L'ottimizzazione della progettazione della produzione è un primo passo fondamentale per ridurre al minimo i difetti di produzione di PCB comuni.
2.PCB Contaminazione
La produzione di PCB prevede l'uso di molti prodotti chimici e processi che possono portare a contaminazione. Durante il processo di produzione, i PCB sono facilmente contaminati da materiali come residui di flusso, olio di dita, soluzione di placcatura acida, detriti di particelle e residui di agenti di pulizia.
I contaminanti rappresentano un rischio di cortocircuiti elettrici, circuiti aperti, difetti di saldatura e problemi di corrosione a lungo termine. Ridurre al minimo il rischio di contaminazione mantenendo le aree di produzione estremamente pulite, applicando rigorosi controlli di inquinamento e prevenendo il contatto umano. Anche la formazione del personale sulle procedure di gestione adeguata è cruciale.
3. Difetto del materiale
I materiali utilizzati nella produzione di PCB devono essere privi di difetti intrinseci. I materiali PCB non conformi (come laminati di bassa qualità, prepregs, lamina e altri componenti) possono contenere difetti come resina insufficiente, sporgenze in fibra di vetro, fori e noduli.
Questi difetti del materiale possono essere incorporati nel foglio finale e influenzano le prestazioni. Garantire che tutti i materiali provengano da fornitori affidabili con un ampio controllo di qualità può aiutare a evitare problemi relativi ai materiali. Si raccomanda inoltre l'ispezione dei materiali in arrivo.
Inoltre, anche i danni meccanici, gli errori umani e le variazioni del processo possono influire sulla produzione di PCB.
I difetti si verificano nella produzione di PCB a causa di fattori di progettazione e produzione. Comprendere i difetti PCB più comuni consente alle fabbriche di concentrarsi sugli sforzi di prevenzione e ispezione mirati. I principi precauzionali di base sono eseguire analisi di progettazione, processi di controllo rigoroso, operatori di formazione, ispezionare a fondo, mantenere la pulizia, le schede e i principi a prova di errore.