1. Cuocere

I substrati e i componenti PCBA che non sono stati utilizzati a lungo ed esposti all'aria possono contenere umidità. Cuocarli dopo un periodo di tempo o prima dell'uso per impedire all'umidità di influenzare l'elaborazione PCBA.

2. Pasta di saldatura

La pasta di saldatura è anche molto importante per l'elaborazione delle fabbriche di PCBA e se c'è umidità nella pasta di saldatura, è anche facile produrre buchi d'aria o perle di latta e altri fenomeni indesiderati durante il processo di saldatura.

Nella selezione della pasta di saldatura, non è possibile tagliare gli angoli. È necessario utilizzare una pasta di saldatura di alta qualità e la pasta di saldatura deve essere elaborata in conformità con i requisiti di elaborazione per il riscaldamento e l'agitazione in stretto conformità con i requisiti di elaborazione. Nella prima elaborazione della PCBA, è meglio non esporre per molto tempo la pasta di saldatura all'aria. Dopo aver stampato la pasta di saldatura nel processo SMT, è necessario cogliere il tempo per la saldatura di riflusso.

3. Umidità nel seminario

L'umidità del seminario di elaborazione è anche un fattore ambientale molto importante per l'elaborazione della PCBA. In generale, è controllato al 40-60%.

4. Curva di temperatura del forno

Seguire rigorosamente i requisiti standard degli impianti di lavorazione elettronica per il rilevamento della temperatura del forno e pianificare di ottimizzare la curva della temperatura del forno. La temperatura della zona di preriscaldamento deve soddisfare i requisiti, in modo che il flusso possa volatilizzare completamente e la velocità del forno non può essere troppo veloce.

5. Flusso

Nel processo di saldatura delle onde dell'elaborazione PCBA, il flusso non dovrebbe essere spruzzato troppo.

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