1. Cuocere

I substrati e i componenti PCBA che non sono stati utilizzati per molto tempo ed esposti all'aria possono contenere umidità. Cuocerli dopo un certo periodo di tempo o prima dell'uso per evitare che l'umidità influisca sulla lavorazione del PCBA.

2. Pasta saldante

La pasta saldante è anche molto importante per la lavorazione delle fabbriche PCBA e, se è presente umidità nella pasta saldante, è anche facile produrre fori d'aria o gocce di stagno e altri fenomeni indesiderati durante il processo di saldatura.

Nella scelta della pasta saldante non è possibile prendere scorciatoie. È necessario utilizzare pasta saldante di alta qualità e la pasta saldante deve essere lavorata in conformità con i requisiti di lavorazione per il riscaldamento e l'agitazione in stretta conformità con i requisiti di lavorazione. Nella prima lavorazione del PCBA, è meglio non esporre la pasta saldante all'aria per lungo tempo. Dopo aver stampato la pasta saldante nel processo SMT, è necessario cogliere il tempo per la saldatura a rifusione.

3. Umidità in officina

Anche l'umidità dell'officina di lavorazione è un fattore ambientale molto importante per la lavorazione dei PCBA. Generalmente è controllata al 40-60%.

4. Curva della temperatura del forno

Seguire rigorosamente i requisiti standard degli impianti di elaborazione elettronica per il rilevamento della temperatura del forno e pianificare l'ottimizzazione della curva della temperatura del forno. La temperatura della zona di preriscaldamento deve soddisfare i requisiti, in modo che il flusso possa volatilizzarsi completamente e la velocità del forno non può essere troppo elevata.

5. Flusso

Nel processo di saldatura ad onda della lavorazione PCBA, il flusso non deve essere spruzzato troppo.

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