I circuiti stampati (PCB) costituiscono la base sottostante che supporta fisicamente e collega elettronicamente i componenti elettronici utilizzando tracce e pad in rame conduttivo legati a un substrato non conduttivo.I PCB sono essenziali praticamente per ogni dispositivo elettronico, consentendo la realizzazione anche dei progetti di circuiti più complessi in formati integrati e producibili in serie.Senza la tecnologia PCB, l’industria elettronica non esisterebbe come la conosciamo oggi.
Il processo di fabbricazione dei PCB trasforma materie prime come il tessuto in fibra di vetro e la lamina di rame in schede progettate con precisione.Comprende oltre quindici passaggi complessi che sfruttano un'automazione sofisticata e rigorosi controlli di processo.Il flusso del processo inizia con l'acquisizione schematica e il layout della connettività del circuito sul software EDA (Electronic Design Automation).Le maschere artistiche definiscono quindi le posizioni delle tracce che espongono selettivamente i laminati di rame fotosensibili utilizzando l'imaging fotolitografico.L'incisione rimuove il rame non esposto lasciando percorsi conduttivi e cuscinetti di contatto isolati.
Pannelli multistrato si uniscono insieme al laminato rigido rivestito di rame e ai fogli di collegamento preimpregnati, fondendo le tracce durante la laminazione ad alta pressione e temperatura.Le macchine perforatrici hanno praticato migliaia di fori microscopici collegati tra loro tra gli strati, che poi vengono placcati con rame per completare l'infrastruttura del circuito 3D.La foratura secondaria, la placcatura e l'instradamento modificano ulteriormente le schede fino al momento dei rivestimenti serigrafici estetici.L'ispezione ottica automatizzata e i test convalidano le regole e le specifiche di progettazione prima della consegna al cliente.
Gli ingegneri promuovono continue innovazioni PCB consentendo un'elettronica più densa, più veloce e più affidabile.Le tecnologie di interconnessione ad alta densità (HDI) e qualsiasi livello ora integrano oltre 20 livelli per instradare complessi processori digitali e sistemi a radiofrequenza (RF).Le tavole rigido-flessibili combinano materiali rigidi e flessibili per soddisfare i requisiti di forma più esigenti.I substrati in ceramica e metallo isolante (IMB) supportano frequenze estremamente elevate fino alle onde millimetriche RF.L’industria adotta anche processi e materiali più rispettosi dell’ambiente per la sostenibilità.
Il fatturato globale del settore PCB supera i 75 miliardi di dollari grazie a oltre 2.000 produttori, con una crescita storica del CAGR del 3,5%.La frammentazione del mercato rimane elevata anche se il consolidamento procede gradualmente.La Cina rappresenta la maggiore base produttiva con una quota superiore al 55%, mentre Giappone, Corea e Taiwan seguono complessivamente con oltre il 25%.Il Nord America rappresenta meno del 5% della produzione globale.Il panorama industriale si sposta verso il vantaggio dell’Asia in termini di dimensioni, costi e vicinanza alle principali catene di fornitura dell’elettronica.Tuttavia, i paesi mantengono le capacità PCB locali a sostegno della difesa e delle sensibilità sulla proprietà intellettuale.
Man mano che le innovazioni nei gadget di consumo maturano, le applicazioni emergenti nelle infrastrutture di comunicazione, nell’elettrificazione dei trasporti, nell’automazione, nell’aerospaziale e nei sistemi medici stimolano la crescita a lungo termine del settore dei PCB.I continui miglioramenti tecnologici aiutano anche a diffondere l’elettronica in modo più ampio nei casi d’uso industriali e commerciali.I PCB continueranno a servire la nostra società digitale e intelligente nei prossimi decenni.