Introduzione alla maschera di saldatura
Il cuscinetto di resistenza è una maschera di saldatura, che si riferisce alla parte del circuito da verniciare con olio verde. In effetti, questa maschera di saldatura utilizza un'uscita negativa, quindi dopo che la forma della maschera di saldatura è stata mappata sulla scheda, la maschera di saldatura non viene verniciata con olio verde, ma la pelle di rame è esposta. Di solito, per aumentare lo spessore della pelle di rame, viene utilizzata la maschera di saldatura per tracciare linee per rimuovere l'olio verde, quindi viene aggiunto stagno per aumentare lo spessore del filo di rame.
Requisiti per la maschera di saldatura
La maschera di saldatura è molto importante per controllare i difetti di saldatura nella saldatura a rifusione. I progettisti di PCB dovrebbero ridurre al minimo la spaziatura o gli spazi d'aria attorno ai pad.
Sebbene molti ingegneri di processo preferiscano separare tutte le caratteristiche delle piazzole sulla scheda con una maschera di saldatura, la spaziatura dei pin e le dimensioni delle piazzole dei componenti a passo fine richiederanno una considerazione speciale. Sebbene le aperture o le finestre della maschera di saldatura non suddivise in zone sui quattro lati del qfp possano essere accettabili, potrebbe essere più difficile controllare i ponti di saldatura tra i pin dei componenti. Per la maschera di saldatura di bga, molte aziende forniscono una maschera di saldatura che non tocca i pad, ma copre qualsiasi caratteristica tra i pad per evitare ponti di saldatura. La maggior parte dei PCB a montaggio superficiale sono ricoperti da una maschera di saldatura, ma se lo spessore della maschera di saldatura è maggiore di 0,04 mm, ciò potrebbe influire sull'applicazione della pasta saldante. I PCB a montaggio superficiale, in particolare quelli che utilizzano componenti a passo fine, richiedono una maschera di saldatura a bassa fotosensibilità.
Produzione di lavoro
I materiali delle maschere di saldatura devono essere utilizzati tramite processo liquido a umido o laminazione con film secco. I materiali per maschere di saldatura a film secco sono forniti con uno spessore di 0,07-0,1 mm, che può essere adatto per alcuni prodotti a montaggio superficiale, ma questo materiale non è consigliato per applicazioni a passo stretto. Poche aziende forniscono pellicole secche sufficientemente sottili da soddisfare gli standard di passo fine, ma ci sono alcune aziende che possono fornire materiali per maschere di saldatura fotosensibili liquide. Generalmente, l'apertura della maschera di saldatura dovrebbe essere 0,15 mm più grande della piazzola. Ciò consente uno spazio di 0,07 mm sul bordo del tampone. I materiali per maschere di saldatura fotosensibili liquide a basso profilo sono economici e sono generalmente specificati per applicazioni a montaggio superficiale per fornire dimensioni e spazi vuoti precisi.
Introduzione allo strato di saldatura
Lo strato di saldatura viene utilizzato per l'imballaggio SMD e corrisponde ai pad dei componenti SMD. Nella lavorazione SMT, viene solitamente utilizzata una piastra di acciaio e il PCB corrispondente ai pad dei componenti viene perforato, quindi la pasta saldante viene posizionata sulla piastra di acciaio. Quando il PCB è sotto la piastra d'acciaio, la pasta saldante perde e si trova solo su ciascun pad Può macchiarsi con la saldatura, quindi di solito la maschera di saldatura non dovrebbe essere più grande della dimensione effettiva del pad, preferibilmente inferiore o uguale alla dimensione dimensione effettiva del cuscinetto.
Il livello richiesto è quasi lo stesso di quello dei componenti a montaggio superficiale e gli elementi principali sono i seguenti:
1. BeginLayer: ThermalRelief e AnTIPad sono 0,5 mm più grandi della dimensione effettiva del pad normale
2. EndLayer: ThermalRelief e AnTIPad sono 0,5 mm più grandi della dimensione effettiva del pad normale
3. DEFAULTINTERNAL: livello intermedio
Il ruolo della maschera di saldatura e dello strato di flusso
Lo strato della maschera di saldatura impedisce principalmente che il foglio di rame del circuito venga esposto direttamente all'aria e svolge un ruolo protettivo.
Lo strato di saldatura viene utilizzato per realizzare la rete di acciaio per la fabbrica di rete di acciaio e la rete di acciaio può posizionare con precisione la pasta saldante sui cuscinetti di toppa che devono essere saldati durante la stagnatura.
La differenza tra lo strato di saldatura del PCB e la maschera di saldatura
Entrambi gli strati vengono utilizzati per la saldatura. Ciò non significa che uno sia saldato e l'altro sia olio verde; Ma:
1. Lo strato della maschera di saldatura significa aprire una finestra sull'olio verde dell'intera maschera di saldatura, lo scopo è consentire la saldatura;
2. Per impostazione predefinita, l'area senza maschera di saldatura deve essere verniciata con olio verde;
3. Lo strato di saldatura viene utilizzato per l'imballaggio SMD.