Distanza di sicurezza elettrica

1. Spazio tra i fili
Secondo la capacità produttiva dei produttori di PCB, la distanza tra tracce e tracce non deve essere inferiore a 4 mil. L'interlinea minima è anche la spaziatura tra linea e linea e tra linea e pad. Ebbene, dal nostro punto di vista della produzione, ovviamente, più grande è, meglio è, date le condizioni. Il generale 10 mil è più comune.

2. Apertura e larghezza del tampone:
Secondo il produttore del PCB, il diametro minimo del foro del pad non è inferiore a 0,2 mm se è forato meccanicamente e non è inferiore a 4 mil se è forato al laser. La tolleranza dell'apertura è leggermente diversa a seconda della piastra. Generalmente può essere controllato entro 0,05 mm. La larghezza minima del tampone non deve essere inferiore a 0,2 mm.

3. La distanza tra il pad e il pad:
Secondo le capacità di elaborazione dei produttori di PCB, la distanza tra pad e pad non deve essere inferiore a 0,2 mm.

4. La distanza tra la pelle di rame e il bordo della tavola:
La distanza tra la pelle di rame caricata e il bordo della scheda PCB non è preferibilmente inferiore a 0,3 mm. Se il rame viene posato su una vasta area, solitamente è necessario avere una distanza di ritiro dal bordo del pannello, che generalmente è impostata su 20 mil. In generale, per considerazioni meccaniche sul circuito finito o per evitare la possibilità di arricciamenti o cortocircuiti elettrici causati dalla striscia di rame esposta sul bordo del pannello, gli ingegneri spesso riducono i blocchi di rame di grandi dimensioni di 20 mil rispetto a il bordo del tabellone. La pelle di rame non è sempre estesa fino al bordo della tavola. Esistono molti modi per affrontare questo restringimento del rame. Ad esempio, disegna lo strato di barriera sul bordo del tabellone, quindi imposta la distanza tra il rame e la barriera.

Distanza di sicurezza non elettrica

1. Larghezza, altezza e spaziatura dei caratteri:
Per quanto riguarda i caratteri della serigrafia, generalmente utilizziamo valori convenzionali come 5/30 6/36 MIL, ecc. Perché quando il testo è troppo piccolo, l'elaborazione e la stampa risulteranno sfocate.

2. La distanza dalla serigrafia al tampone:
La serigrafia non consente l'uso dei tamponi. Se la serigrafia è ricoperta di tamponi, lo stagno non verrà stagnato durante la saldatura, il che influenzerà il posizionamento dei componenti. I produttori di schede generali richiedono che venga riservata una spaziatura di 8 mil. Se è perché l'area di alcune schede PCB è molto ravvicinata, la spaziatura di 4MIL è appena accettabile. Quindi, se la serigrafia copre accidentalmente il tampone durante la progettazione, il produttore del cartone eliminerà automaticamente la porzione di serigrafia rimasta sul tampone durante la produzione per garantire lo stagno sul tampone. Quindi dobbiamo prestare attenzione.

3. Altezza 3D e spaziatura orizzontale sulla struttura meccanica:
Quando si montano i dispositivi sul PCB, è necessario considerare se la direzione orizzontale e l'altezza dello spazio entreranno in conflitto con altre strutture meccaniche. Pertanto, in fase di progettazione, è necessario considerare appieno l'adattabilità della struttura spaziale tra i componenti, così come tra il prodotto PCB e l'involucro del prodotto, e riservare una distanza di sicurezza per ciascun oggetto target.