Nel 2023, il valore dell’industria globale dei PCB in dollari USA è diminuito del 15,0% su base annua

Nel medio e lungo termine, il settore manterrà una crescita stabile. Il tasso di crescita annuale composto stimato della produzione globale di PCB dal 2023 al 2028 è del 5,4%. Da una prospettiva regionale, l’industria dei #PCB in tutte le regioni del mondo ha mostrato un trend di crescita continua. Dal punto di vista della struttura del prodotto, il substrato di imballaggio, il cartone multistrato alto con 18 strati e oltre e il cartone HDI manterranno un tasso di crescita relativamente elevato e il tasso di crescita composto nei prossimi cinque anni sarà dell'8,8%, 7,8% e 6,2%, rispettivamente.

Per quanto riguarda i substrati di imballaggio, da un lato, l'intelligenza artificiale, il cloud computing, la guida intelligente, l'Internet of Everything e altri prodotti, aggiornamento tecnologico ed espansione degli scenari applicativi, che guidano l'industria elettronica verso chip di fascia alta e crescita della domanda di imballaggi avanzati, guidando così l’industria globale dei substrati per imballaggio per mantenere la crescita a lungo termine. In particolare, ha promosso i substrati di imballaggio di alto livello utilizzati in ambienti ad alta potenza di calcolo, integrazione e altri scenari per mostrare un elevato trend di crescita. D’altro canto, l’aumento nazionale del sostegno allo sviluppo dell’industria dei semiconduttori e l’aumento dei relativi investimenti accelereranno ulteriormente lo sviluppo dell’industria nazionale dei substrati per l’imballaggio. Nel breve termine, man mano che le scorte di semiconduttori dei produttori finali torneranno gradualmente a livelli normali, la World Semiconductor Trade Statistics Organization (di seguito denominata “WSTS”) prevede che il mercato globale dei semiconduttori crescerà del 13,1% nel 2024.

Per i prodotti PCB, mercati come server e archiviazione dati, comunicazioni, nuova energia e guida intelligente ed elettronica di consumo continueranno a essere importanti motori di crescita a lungo termine per il settore. Dal punto di vista del cloud, con l'evoluzione accelerata dell'intelligenza artificiale, la domanda da parte del settore ICT di elevata potenza di calcolo e reti ad alta velocità sta diventando sempre più urgente, guidando la rapida crescita della domanda di reti di grandi dimensioni, di alto livello, ad alta frequenza e prodotti PCB ad alta velocità, HDI di alto livello e ad alto calore. Dal punto di vista terminale, con l’intelligenza artificiale nei telefoni cellulari, nei PC, nell’abbigliamento intelligente, nell’IOT e in altre produzioni
Con il continuo approfondimento dell’applicazione dei prodotti, la domanda di capacità di edge computing e di scambio e trasmissione di dati ad alta velocità in varie applicazioni terminali ha inaugurato una crescita esplosiva. Spinta da questa tendenza, la domanda di prodotti PCB ad alta frequenza, alta velocità, integrazione, miniaturizzazione, sottili e leggeri, ad alta dissipazione del calore e altri prodotti PCB correlati per apparecchiature elettroniche terminali continua a crescere.