1. Il telaio esterno (lato di bloccaggio) del puzzle PCB dovrebbe adottare un design a circuito chiuso per garantire che il puzzle PCB non si deformi dopo essere stato fissato sull'attrezzatura;
2. Larghezza del pannello PCB ≤260mm (linea SIEMENS) o ≤300mm (linea FUJI); se è richiesta l'erogazione automatica, larghezza×lunghezza del pannello PCB ≤125 mm×180 mm;
3. La forma del puzzle del PCB dovrebbe essere il più vicino possibile al quadrato. Si consiglia di utilizzare 2×2, 3×3…
4. L'interasse tra le piastrine è controllato tra 75 mm e 145 mm;
5. Quando si imposta il punto di posizionamento di riferimento, solitamente lasciare un'area di non resistenza maggiore di 1,5 mm attorno al punto di posizionamento;
6. Non dovrebbero esserci dispositivi di grandi dimensioni o dispositivi sporgenti vicino al punto di connessione tra il telaio esterno del seghetto alternativo e la tavoletta interna, e tra la tavoletta e la tavoletta, e dovrebbe esserci più di 0,5 mm di spazio tra i componenti e il bordo del PCB Per garantire il normale funzionamento dell'utensile da taglio;
7. Ai quattro angoli del telaio del seghetto alternativo sono presenti quattro fori di posizionamento, con un diametro di 4 mm ± 0,01 mm; la forza dei fori dovrebbe essere moderata per garantire che non si rompano durante le tavole superiore e inferiore; la precisione del diametro e della posizione del foro deve essere elevata e la parete del foro deve essere liscia e priva di bave;
8. Ogni piccola scheda nel pannello PCB deve avere almeno tre fori di posizionamento, 3 ≤ apertura ≤ 6 mm, e non è consentito alcun cablaggio o connessione entro 1 mm dal foro di posizionamento del bordo;
9. I simboli di riferimento utilizzati per il posizionamento dell'intero PCB e il posizionamento dei dispositivi a passo fine. In linea di principio il QFP con una distanza inferiore a 0,65 mm dovrebbe essere posizionato in diagonale; i simboli di riferimento di posizionamento utilizzati per la scheda figlia PCB di imposizione devono essere accoppiati Usati, disposti nell'angolo opposto dell'elemento di posizionamento;
10. I componenti di grandi dimensioni dovrebbero avere montanti o fori di posizionamento, come interfaccia I/O, microfono, interfaccia batteria, microinterruttore, interfaccia auricolare, motore, ecc.