HDI Blind e sepolto tramite circuiti sono stati ampiamente utilizzati in molti campi a causa delle loro caratteristiche, come una maggiore densità di cablaggio e migliori prestazioni elettriche. Dall'elettronica di consumo come smartphone e tablet alle attrezzature industriali con rigidi requisiti di prestazioni come l'elettronica automobilistica e le stazioni base di comunicazione, le tende HDI e sepolte tramite circuiti sono fondamentali e la larghezza della linea e l'accuratezza della spaziatura della linea, poiché un fattore importante che influenza le sue prestazioni, ha standard rigorosi e dettagliati.

一、 Importanza della larghezza della linea e della precisione della spaziatura della linea
Impatto delle prestazioni elettriche: la larghezza della linea è direttamente correlata alla resistenza del filo, la resistenza alla larghezza della linea più ampia è più piccola, può trasportare più corrente; La distanza di linea influisce sulla capacità e l'induttanza tra le linee. Nel circuito ad alta frequenza, se la larghezza della linea e l'accuratezza della distanza della linea sono insufficienti, il cambiamento di capacità e induttanza causerà ritardi e distorsioni nel processo di trasmissione del segnale, che influisce seriamente sull'integrità del segnale. Ad esempio, sul circuito del foro sepolto HDI Blind Buried delle apparecchiature di comunicazione 5G, la velocità di trasmissione del segnale è estremamente elevata e la larghezza della linea di piccole dimensioni e la deviazione della distanza della linea possono rendere il segnale incapace di essere trasmesso accuratamente, con conseguente declino della qualità della comunicazione.
Densità di cablaggio e utilizzo dello spazio: uno dei vantaggi delle schede dei cavi sepolti HDI è il cablaggio ad alta densità. La larghezza della linea di alta precisione e la spaziatura della linea possono organizzare più linee in uno spazio limitato per ottenere funzioni di circuito più complesse. Prendendo la scheda madre dello smartphone come esempio, al fine di ospitare un gran numero di patatine, sensori e altri componenti elettronici, è necessario completare una grande quantità di cablaggio in un'area molto piccola. Solo controllando rigorosamente la larghezza della linea e l'accuratezza della distanza della linea possiamo ottenere cablaggi efficienti in un piccolo spazio, migliorare l'integrazione della scheda madre e soddisfare le esigenze sempre più ricche dei telefoni cellulari.

二、 Valore standard comune della larghezza della linea e precisione della distanza della linea
Industria Standard generale: nella produzione generale del circuito di fori ciechi HDI, la larghezza minima della linea minima può raggiungere 3-4 mil (0,076-0,10 mm) e anche la distanza di linea minima è di circa 3-4 milioni. Per alcuni scenari di applicazione meno impegnativi, come le schede di controllo non core nell'elettronica di consumo comuni, la larghezza della linea e la spaziatura della linea possono essere rilassate a 5-6mil (0,127-0,152 mm). Tuttavia, con il continuo progresso della tecnologia, la larghezza della linea e l'accuratezza della distanza della linea dei circuiti HDI di fascia alta si stanno sviluppando in una direzione più piccola. Ad esempio, alcuni substrati avanzati di imballaggio con chip, la loro larghezza della linea e la distanza della linea hanno raggiunto 1-2mil (0,025-0,051 mm) per soddisfare le esigenze di trasmissione del segnale ad alta velocità e ad alta densità all'interno del chip.
Differenze standard nei diversi campi di applicazione: nel campo dell'elettronica automobilistica, a causa dei requisiti di elevata affidabilità e dell'ambiente di lavoro complessi (come ad alta temperatura, alta vibrazione, ecc.), La larghezza della linea e gli standard di accuratezza della distanza della linea sono più severi. Ad esempio, il circuito utilizzato nell'unità di controllo del motore automobilistico (ECU), la larghezza della linea e l'accuratezza della distanza della linea sono generalmente controllati a 4-5 mil per garantire la stabilità e l'affidabilità della trasmissione del segnale in ambienti difficili. Nel campo delle attrezzature mediche, come la scheda del circuito HDI in apparecchiature per la risonanza magnetica (MRI), al fine di garantire un'accurata acquisizione e elaborazione del segnale, la larghezza della linea e l'accuratezza della distanza della linea possono raggiungere 2-3 mil, il che pone requisiti estremamente elevati sul processo di produzione.

三、 Fattori che influenzano la larghezza della linea e l'accuratezza della distanza della linea
Processo di produzione: il processo di litografia è il collegamento chiave per determinare la larghezza della linea e l'accuratezza della distanza della linea. Nel processo di litografia, l'accuratezza della macchina di esposizione, le prestazioni del fotoresist e il controllo dello sviluppo e del processo di incisione influenzeranno la larghezza della linea e la distanza della linea. Se l'accuratezza della macchina di esposizione è insufficiente, il modello di esposizione può essere distorto e la larghezza della linea e la distanza della linea dopo l'attacco si discosterà dal valore di progettazione. Nel processo di incisione, il controllo improprio della concentrazione, della temperatura e del tempo di incisione del liquido di attacco causerà anche problemi come la larghezza della linea troppo ampia o troppo stretta e la distanza di linea irregolare.
Caratteristiche del materiale: il materiale del substrato e le caratteristiche del materiale di lamina di rame del circuito hanno anche un impatto sulla larghezza della linea e sulla precisione della distanza della linea. Il coefficiente di espansione termica dei diversi materiali del substrato è diverso. Nel processo di produzione, a causa di molteplici processi di riscaldamento e raffreddamento, se il coefficiente di espansione termica del materiale del substrato è instabile, può portare alla deformazione del circuito, che influisce sulla larghezza della linea e l'accuratezza della distanza della linea. Anche l'uniformità dello spessore della lamina di rame è importante e la velocità di attacco di foglio di rame con spessore irregolare sarà incoerente durante il processo di attacco, con conseguente deviazione di larghezza della linea.

四、 Metodi per rilevare e controllare l'accuratezza
Mezzi di rilevamento: nel processo di produzione del circuito del foro sepolto alla cieca HDI, verranno utilizzate una varietà di mezzi di rilevamento per monitorare la larghezza della linea e l'accuratezza della distanza della linea. Il microscopio ottico è uno degli strumenti di ispezione comunemente usati. Ingrandendosi l'immagine di superficie del circuito, la larghezza della linea e la distanza della linea vengono misurate manualmente o con l'aiuto del software di analisi delle immagini per determinare se lo standard è soddisfatto. Elettrone