Il circuito mostrerà una scarsa stagnatura durante la produzione SMT. Generalmente, una stagnatura scadente è legata alla pulizia della superficie nuda del PCB. Se non c'è sporco, sostanzialmente non ci sarà una cattiva stagnatura. In secondo luogo, la stagnatura. Quando il flusso stesso è cattivo, la temperatura e così via. Quali sono quindi le principali manifestazioni dei comuni difetti dello stagno elettrico nella produzione e lavorazione dei circuiti stampati? Come risolvere questo problema dopo averlo presentato?
1. La superficie di stagno del substrato o delle parti è ossidata e la superficie di rame è opaca.
2. Sono presenti scaglie sulla superficie del circuito stampato senza stagno e lo strato di placcatura sulla superficie del circuito presenta impurità particolate.
3. Il rivestimento ad alto potenziale è ruvido, c'è un fenomeno di combustione e sono presenti scaglie sulla superficie del pannello senza stagno.
4. La superficie del circuito è attaccata a grasso, impurità e altri residui oppure sono presenti residui di olio siliconico.
5. Sono presenti evidenti bordi luminosi sui bordi dei fori a basso potenziale e il rivestimento ad alto potenziale è ruvido e bruciato.
6. Il rivestimento su un lato è completo, il rivestimento sull'altro lato è scadente e sul bordo del foro a basso potenziale è presente un evidente bordo luminoso.
7. Non si garantisce che la scheda PCB rispetti la temperatura o il tempo durante il processo di saldatura oppure il flusso non viene utilizzato correttamente.
8. Sono presenti impurità particellari nella placcatura sulla superficie del circuito oppure particelle di molatura sono rimaste sulla superficie del circuito durante il processo di produzione del substrato.
9. Una vasta area a basso potenziale non può essere placcata con stagno e la superficie del circuito ha un sottile colore rosso scuro o rosso, con un rivestimento completo su un lato e uno scadente sull'altro.