A causa dei diversi tipi di substrati, il processo di produzione del PCB rigido-flessibile è diverso. I principali processi che ne determinano le prestazioni sono la tecnologia a filo sottile e la tecnologia microporosa. Con i requisiti di miniaturizzazione, assemblaggio multifunzione e centralizzato di prodotti elettronici, la tecnologia di produzione di PCB rigido-flessibile e PCB flessibile incorporato della tecnologia PCB ad alta densità ha attirato ampia attenzione.

Processo di produzione di PCB rigido-flessibile:

Il PCB Rigid-Flex, o RFC, è un circuito stampato che combina PCB rigido e PCB flessibile, che può formare una conduzione interstrato attraverso PTH.

Semplice processo di produzione di PCB rigido-flessibile:

Dopo continui sviluppi e miglioramenti, continuano ad emergere varie nuove tecnologie di produzione di PCB rigidi-flessibili. Tra questi, il processo di produzione più comune e maturo consiste nell'utilizzare il rigido FR-4 come substrato rigido della scheda esterna del PCB rigido-flessibile e inchiostro per saldatura spray per proteggere lo schema circuitale dei componenti rigidi del PCB. I componenti PCB flessibili utilizzano la pellicola PI come pannello centrale flessibile e coprono la pellicola in poliimmide o acrilica. Gli adesivi utilizzano preimpregnati a basso flusso e infine questi substrati vengono laminati insieme per realizzare PCB rigidi e flessibili.

La tendenza di sviluppo della tecnologia di produzione di PCB rigido-flessibile:

In futuro, i PCB rigidi-flessibili si svilupperanno nella direzione di quelli ultrasottili, ad alta densità e multifunzionali, guidando così lo sviluppo industriale di materiali, apparecchiature e processi corrispondenti nelle industrie a monte. Con lo sviluppo della tecnologia dei materiali e delle relative tecnologie di produzione, i PCB flessibili e i PCB rigido-flessibili si stanno sviluppando verso l'interconnessione, principalmente nei seguenti aspetti.

1) Ricercare e sviluppare tecnologie di lavorazione ad alta precisione e materiali a bassa perdita dielettrica.

2) Innovazione nella tecnologia dei materiali polimerici per soddisfare i requisiti di intervalli di temperatura più elevati.

3) Dispositivi molto grandi e materiali flessibili possono produrre PCB più grandi e flessibili.

4) Aumentare la densità di installazione ed espandere i componenti integrati.

5) Circuito ibrido e tecnologia PCB ottica.

6) Combinato con elettronica stampata.

In sintesi, la tecnologia di produzione dei circuiti stampati (PCB) rigido-flessibili continua a progredire, ma sono stati riscontrati anche alcuni problemi tecnici. Tuttavia, con il continuo sviluppo della tecnologia dei prodotti elettronici, la produzione di PCB flessibili