1. Foro stenopeico

Il foro stenopeico è dovuto all'assorbimento di idrogeno gassoso sulla superficie delle parti placcate, che non verrà rilasciato per molto tempo. La soluzione di placcatura non può bagnare la superficie delle parti placcate, per cui lo strato di placcatura elettrolitica non può essere analizzato elettroliticamente. Quando lo spessore del rivestimento aumenta nell'area attorno al punto di evoluzione dell'idrogeno, si forma un foro stenopeico nel punto di evoluzione dell'idrogeno. Caratterizzato da un foro rotondo lucido e talvolta da una piccola coda rivolta all'insù. Quando manca l'agente bagnante nella soluzione di placcatura e la densità di corrente è elevata, è facile che si formino fori di spillo.

2. Vaiolatura

Le macchie sono dovute al fatto che la superficie da placcare non è pulita, sono presenti sostanze solide adsorbite o sostanze solide sono sospese nella soluzione di placcatura. Quando raggiungono la superficie del pezzo sotto l'azione di un campo elettrico, vengono adsorbiti su di esso, influenzando l'elettrolisi. Queste sostanze solide sono incorporate nello strato galvanico si formano piccole protuberanze (dump). La caratteristica è che è convesso, non c'è alcun fenomeno brillante e non esiste una forma fissa. In breve, è causato dal pezzo sporco e dalla soluzione di placcatura sporca.

3. Strisce del flusso d'aria

Le striature del flusso d'aria sono dovute a additivi eccessivi o ad un'elevata densità di corrente catodica o ad agenti complessanti, che riducono l'efficienza della corrente catodica e determinano una grande quantità di sviluppo di idrogeno. Se la soluzione di placcatura scorresse lentamente e il catodo si muovesse lentamente, l'idrogeno gassoso influenzerebbe la disposizione dei cristalli elettrolitici durante il processo di risalita contro la superficie del pezzo, formando strisce di flusso d'aria dal basso verso l'alto.

4. Placcatura della maschera (fondo esposto)

La placcatura della maschera è dovuta al fatto che la bava morbida nella posizione del perno sulla superficie del pezzo non è stata rimossa e qui non è possibile eseguire il rivestimento con deposizione elettrolitica. Il materiale di base può essere visto dopo la galvanica, quindi viene chiamato fondo esposto (perché il soft flash è un componente in resina traslucido o trasparente).

5. Fragilità del rivestimento

Dopo la galvanizzazione, il taglio e la formatura SMD, si può vedere che sono presenti delle crepe nella piega del perno. Quando è presente una fessura tra lo strato di nichel e il substrato, si ritiene che lo strato di nichel sia fragile. Quando c'è una fessura tra lo strato di stagno e lo strato di nichel, si determina che lo strato di stagno è fragile. La maggior parte delle cause della fragilità sono additivi, brillantanti eccessivi o troppe impurità inorganiche e organiche nella soluzione di placcatura.