Nel processo di produzione del PCB, il processo di trattamento superficiale è un passo molto importante. Non solo influisce sull'aspetto del PCB, ma è anche direttamente correlato alla funzionalità, affidabilità e durata del PCB. Il processo di trattamento superficiale può fornire uno strato protettivo per prevenire la corrosione del rame, migliorare le prestazioni di saldatura e fornire buone proprietà di isolamento elettrico. Quella che segue è un'analisi di diversi processi comuni di trattamento superficiale nella produzione di PCB.

一 .HASL (levigatura dell'aria calda)
La planarizzazione dell'aria calda (HASL) è una tradizionale tecnologia di trattamento della superficie del PCB che funziona immergendo il PCB in una lega di stagno/piombo fuso e quindi usando aria calda per "planare" la superficie per creare un rivestimento metallico uniforme. Il processo HASL è a basso costo e adatto a una varietà di produzione di PCB, ma può avere problemi con cuscinetti irregolari e spessore incoerente di rivestimento in metallo.

二 .enig (nichel chimico oro)
Electroless Nickel Gold (Enig) è un processo che deposita uno strato di nichel e oro sulla superficie di un PCB. Innanzitutto, la superficie del rame viene pulita e attivata, quindi un sottile strato di nichel viene depositato attraverso una reazione di sostituzione chimica e infine uno strato d'oro viene placcato sopra lo strato di nichel. Il processo Enig fornisce una buona resistenza di contatto e resistenza all'usura ed è adatto per applicazioni con elevati requisiti di affidabilità, ma il costo è relativamente elevato.

三、 oro chimico
Depositi di oro chimico un sottile strato di oro direttamente sulla superficie del PCB. Questo processo viene spesso utilizzato in applicazioni che non richiedono saldatura, come i circuiti a radiofrequenza (RF) e a microonde, poiché l'oro offre una conducibilità eccellente e resistenza alla corrosione. L'oro chimico costa meno di Enig, ma non è resistente all'usura come Enig.

四、 OSP (film protettivo organico)
Organic Protective Film (OSP) è un processo che forma un sottile film organico sulla superficie del rame per impedire l'ossidazione del rame. OSP ha un processo semplice e a basso costo, ma la protezione che fornisce è relativamente debole ed è adatta per la memorizzazione a breve termine e l'uso di PCB.

五、 oro duro
L'oro duro è un processo che deposita uno strato d'oro più spesso sulla superficie del PCB attraverso l'elettroplatura. L'oro duro è più resistente all'usura dell'oro chimico ed è adatto a connettori che richiedono frequenti taggati e scollegamenti o PCB utilizzati in ambienti difficili. L'oro duro costa più dell'oro chimico ma fornisce una migliore protezione a lungo termine.

六、 Silver di immersione
L'argento di immersione è un processo per depositare uno strato d'argento sulla superficie del PCB. L'argento ha una buona conduttività e riflettività, rendendolo adatto per applicazioni visibili e a infrarossi. Il costo del processo d'argento di immersione è moderato, ma lo strato d'argento è facilmente vulcanizzato e richiede ulteriori misure di protezione.

七、 Tin immersione
La stagno di immersione è un processo per depositare uno strato di stagno sulla superficie del PCB. Lo strato di stagno fornisce buone proprietà di saldatura e una certa resistenza alla corrosione. Il processo di stagno di immersione è più economico, ma lo strato di stagno è facilmente ossidato e di solito richiede uno strato protettivo aggiuntivo.

八、 HASL senza piombo
HASL senza piombo è un processo HASL conforme a ROHS che utilizza la lega di stagno/argento/rame senza piombo per sostituire la tradizionale lega di stagno/piombo. Il processo HASL senza piombo offre prestazioni simili all'HASL tradizionale ma soddisfa i requisiti ambientali.

Esistono vari processi di trattamento superficiale nella produzione di PCB e ogni processo ha i suoi vantaggi unici e scenari di applicazione. La scelta del processo di trattamento superficiale appropriato richiede la considerazione dell'ambiente di applicazione, dei requisiti delle prestazioni, del budget dei costi e degli standard di protezione ambientale del PCB. Con lo sviluppo della tecnologia elettronica, continuano a emergere nuovi processi di trattamento superficiale, fornendo ai produttori di PCB più scelte per soddisfare le mutevoli esigenze del mercato.