Nel processo di produzione dei PCB, il processo di trattamento superficiale è un passaggio molto importante. Non influisce solo sull'aspetto del PCB, ma è anche direttamente correlato alla funzionalità, all'affidabilità e alla durata del PCB. Il processo di trattamento superficiale può fornire uno strato protettivo per prevenire la corrosione del rame, migliorare le prestazioni di saldatura e fornire buone proprietà di isolamento elettrico. Quella che segue è un'analisi di diversi processi comuni di trattamento superficiale nella produzione di PCB.

一.HASL (livellamento dell'aria calda)
La planarizzazione ad aria calda (HASL) è una tecnologia tradizionale di trattamento superficiale dei PCB che funziona immergendo il PCB in una lega di stagno/piombo fusa e quindi utilizzando aria calda per "planarizzare" la superficie per creare un rivestimento metallico uniforme. Il processo HASL è economico e adatto a una varietà di produzione di PCB, ma potrebbe presentare problemi con cuscinetti irregolari e spessore del rivestimento metallico incoerente.

二.ENIG (oro al nichel chimico)
L'oro al nichel chimico (ENIG) è un processo che deposita uno strato di nichel e oro sulla superficie di un PCB. Innanzitutto, la superficie del rame viene pulita e attivata, quindi un sottile strato di nichel viene depositato attraverso una reazione di sostituzione chimica e infine uno strato d'oro viene placcato sopra lo strato di nichel. Il processo ENIG fornisce una buona resistenza al contatto e all'usura ed è adatto per applicazioni con requisiti di elevata affidabilità, ma il costo è relativamente elevato.

三、oro chimico
Chemical Gold deposita un sottile strato d'oro direttamente sulla superficie del PCB. Questo processo viene spesso utilizzato in applicazioni che non richiedono saldatura, come circuiti a radiofrequenza (RF) e microonde, poiché l'oro fornisce un'eccellente conduttività e resistenza alla corrosione. L'oro chimico costa meno dell'ENIG, ma non è resistente all'usura come l'ENIG.

四、OSP (pellicola protettiva organica)
La pellicola protettiva organica (OSP) è un processo che forma una sottile pellicola organica sulla superficie del rame per prevenire l'ossidazione del rame. L'OSP ha un processo semplice ed è a basso costo, ma la protezione che fornisce è relativamente debole ed è adatta per la conservazione e l'uso a breve termine dei PCB.

五、Oro duro
Hard Gold è un processo che deposita uno strato d'oro più spesso sulla superficie del PCB attraverso la galvanica. L'oro duro è più resistente all'usura dell'oro chimico ed è adatto per connettori che richiedono collegamenti e scollegamenti frequenti o per PCB utilizzati in ambienti difficili. L’oro duro costa più dell’oro chimico ma fornisce una migliore protezione a lungo termine.

六、Immersion Silver
Immersion Silver è un processo per depositare uno strato d'argento sulla superficie del PCB. L'argento ha una buona conduttività e riflettività, che lo rende adatto per applicazioni nel visibile e nell'infrarosso. Il costo del processo dell’argento per immersione è moderato, ma lo strato d’argento è facilmente vulcanizzabile e richiede misure di protezione aggiuntive.

七、Stagno per immersione
Lo stagno per immersione è un processo per depositare uno strato di stagno sulla superficie del PCB. Lo strato di stagno fornisce buone proprietà di saldatura e una certa resistenza alla corrosione. Il processo di stagno ad immersione è più economico, ma lo strato di stagno si ossida facilmente e solitamente richiede uno strato protettivo aggiuntivo.

Inoltre, HASL senza piombo
HASL senza piombo è un processo HASL conforme alla direttiva RoHS che utilizza una lega di stagno/argento/rame senza piombo per sostituire la tradizionale lega di stagno/piombo. Il processo HASL senza piombo fornisce prestazioni simili al tradizionale HASL ma soddisfa i requisiti ambientali.

Esistono vari processi di trattamento superficiale nella produzione di PCB e ogni processo presenta vantaggi e scenari applicativi unici. La scelta del processo di trattamento superficiale appropriato richiede la considerazione dell'ambiente applicativo, dei requisiti prestazionali, del budget di costo e degli standard di protezione ambientale del PCB. Con lo sviluppo della tecnologia elettronica, continuano ad emergere nuovi processi di trattamento superficiale, offrendo ai produttori di PCB una scelta più ampia per soddisfare le mutevoli richieste del mercato.