Nel processo di miniaturizzazione e complicazione dei moderni dispositivi elettronici, PCB (circuito stampato) svolge un ruolo cruciale. Come ponte tra componenti elettronici, PCB garantisce la trasmissione efficace dei segnali e la fornitura stabile di energia. Tuttavia, durante il suo processo di produzione preciso e complesso, di volta in volta si verificano vari difetti, influenzando le prestazioni e l'affidabilità dei prodotti. Questo articolo discuterà con te i tipi di difetti comuni di circuiti di PCB e i motivi alla base, fornendo una guida dettagliata del "controllo sanitario" per la progettazione e la produzione di prodotti elettronici.
1. Short Circuit e Open Circuit
Analisi dei motivi:
Errori di progettazione: negligenza durante la fase di progettazione, come problemi di spaziatura o allineamento di routing tra strati, può portare a pantaloncini o apre.
Processo di fabbricazione: l'attacco incompleto, la deviazione di perforazione o la saldatura resistenti rimanenti sul cuscinetto possono causare un circuito corto o aperto.
2. Difetti di maschera di saldatura
Analisi dei motivi:
Rivestimento irregolare: se la resistenza di saldatura è distribuita in modo irregolare durante il processo di rivestimento, il foglio di rame può essere esposto, aumentando il rischio di cortocircuiti.
Scarsa indurimento: un controllo improprio della temperatura o del tempo di cottura fa sì che la saldatura resisterà a cure completamente, influenzando la sua protezione e durata.
3. Stampa sullo schermo di seta difettosa
Analisi dei motivi:
Accuratezza della stampa: l'attrezzatura da stampa a schermo ha una precisione insufficiente o un funzionamento improprio, risultando in caratteri sfocati, mancanti o offset.
Problemi di qualità dell'inchiostro: l'uso di inchiostro inferiore o una scarsa compatibilità tra l'inchiostro e la piastra influisce sulla chiarezza e l'adesione del logo.
4. Difetti del foro
Analisi dei motivi:
Deviazione di perforazione: l'usura della punta del trapano o il posizionamento impreciso provoca il diametro del foro più grande o si discosta dalla posizione progettata.
Rimozione della colla incompleta: la resina residua dopo la perforazione non viene rimossa completamente, il che influirà sulla successiva qualità di saldatura e le prestazioni elettriche.
5. Separazione e schiuma di intersago
Analisi dei motivi:
Stress termico: l'alta temperatura durante il processo di saldatura di riflusso può causare una mancata corrispondenza nei coefficienti di espansione tra materiali diversi, causando separazione tra gli strati.
Penetrazione dell'umidità: i PCB underboked assorbono l'umidità prima dell'assemblaggio, formando bolle di vapore durante la saldatura, causando vesciche interne.
6. Povera placcatura
Analisi dei motivi:
Placcatura irregolare: distribuzione irregolare della densità di corrente o della composizione instabile della soluzione di placcatura provoca uno spessore irregolare dello strato di placcatura di rame, che influenza la conducibilità e la saldabilità.
Inquinamento: troppe impurità nella soluzione di placcatura influenzano la qualità del rivestimento e persino producono fori o superfici ruvide.
Strategia della soluzione:
In risposta ai difetti di cui sopra, le misure adottate includono ma non sono limitate a:
Design ottimizzato: utilizzare software CAD avanzato per una progettazione precisa e sottoporsi a una rigorosa revisione DFM (Design for Manufacibility).
Migliorare il controllo del processo: rafforzare il monitoraggio durante il processo di produzione, come l'uso di apparecchiature ad alta precisione e i parametri di processo di controllo rigoroso.
Selezione e gestione dei materiali: selezionare materie prime di alta qualità e garantire buone condizioni di stoccaggio per impedire ai materiali di ottenere un'umidità o deterioramento.
Ispezione di qualità: implementare un sistema di controllo di qualità completo, tra cui AOI (ispezione ottica automatica), ispezione a raggi X, ecc., Per rilevare e correggere i difetti in modo tempestivo.
Per comprensione approfondita dei comuni difetti del circuito PCB e delle loro cause, i produttori possono adottare misure efficaci per prevenire questi problemi, migliorando così la resa del prodotto e garantendo l'alta qualità e l'affidabilità delle apparecchiature elettroniche. Con il continuo avanzamento della tecnologia, ci sono molte sfide nel campo della produzione di PCB, ma attraverso la gestione scientifica e l'innovazione tecnologica, questi problemi vengono superati uno per uno.
