1. Usa un buon metodo di messa a terra (fonte: rete di appassionati elettronici)

Assicurarsi che il design abbia sufficienti condensatori di bypass e aerei di terra. Quando si utilizza un circuito integrato, assicurarsi di utilizzare un condensatore di disaccoppiamento adatto vicino al terminale di alimentazione a terra (preferibilmente un piano di terra). La capacità appropriata del condensatore dipende dall'applicazione specifica, dalla tecnologia dei condensatori e dalla frequenza operativa. Quando il condensatore di bypass viene posizionato tra i perni di potenza e terra e posizionato vicino al perno IC corretto, è possibile ottimizzare la compatibilità elettromagnetica e la suscettibilità del circuito.

2. Assegnare l'imballaggio dei componenti virtuali

Stampa una fattura di materiali (BOM) per controllare i componenti virtuali. I componenti virtuali non hanno imballaggi associati e non verranno trasferiti nella fase di layout. Crea una fattura di materiali, quindi visualizza tutti i componenti virtuali nel design. Gli unici elementi dovrebbero essere i segnali di potenza e di terra, perché sono considerati componenti virtuali, che vengono elaborati solo nell'ambiente schematico e non verranno trasferiti alla progettazione del layout. A meno che non sia utilizzati a fini di simulazione, i componenti visualizzati nella parte virtuale devono essere sostituiti con componenti incapsulati.

3. Assicurati di avere dati completi nell'elenco dei materiali

Verificare se ci sono dati sufficienti nel rapporto Bill of Materials. Dopo aver creato il rapporto Bill of Materials, è necessario verificare e completare attentamente le informazioni incomplete del dispositivo, del fornitore o del produttore in tutte le voci dei componenti.

4. Ordina secondo l'etichetta dei componenti

Per facilitare l'ordinamento e la visualizzazione della fattura dei materiali, assicurarsi che i numeri dei componenti siano numerati consecutivamente.

5. Controllare il circuito del cancello in eccesso

In generale, gli ingressi di tutte le porte ridondanti dovrebbero avere connessioni del segnale per evitare di fluttuare i terminali di ingresso. Assicurati di aver controllato tutti i circuiti di gate ridondanti o mancanti e che tutti gli ingressi non sono completamente collegati. In alcuni casi, se il terminale di input è sospeso, l'intero sistema non può funzionare correttamente. Prendi l'amplificatore Dual OP che viene spesso utilizzato nel design. Se solo uno degli amplificatori OP viene utilizzato nei componenti a doppio amplificatore OP, si consiglia di utilizzare l'altro amplificatore OP o di mettere a terra l'ingresso dell'amplificatore OP non utilizzato e distribuire una rete di feedback di unità di unità (o altro guadagno)) per garantire che l'intero componente possa funzionare normalmente.

In alcuni casi, ICS con pin galleggianti potrebbero non funzionare correttamente all'interno dell'intervallo di specifiche. Di solito solo quando il dispositivo IC o altre porte nello stesso dispositivo non funzionano in uno stato saturo, quando l'ingresso o l'uscita è vicino o nella guida di alimentazione del componente, questo IC può soddisfare le specifiche quando funziona. La simulazione di solito non può catturare questa situazione, poiché il modello di simulazione generalmente non collega più parti dell'IC insieme per modellare l'effetto di connessione galleggiante.

6. Considera la scelta del packaging dei componenti

Nell'intero stadio di disegno schematico, dovrebbero essere presi in considerazione la confezione componente e le decisioni del modello di terra che devono essere prese nella fase di layout. Ecco alcuni suggerimenti da considerare quando si selezionano i componenti in base alla confezione dei componenti.

Ricorda, il pacchetto include i collegamenti della cuscinetto elettrico e le dimensioni meccaniche (X, Y e Z) del componente, ovvero la forma del corpo del componente e i pin che si collegano al PCB. Quando si selezionano i componenti, è necessario considerare eventuali restrizioni di montaggio o imballaggio che potrebbero esistere sugli strati superiore e inferiore del PCB finale. Alcuni componenti (come i condensatori polari) possono avere elevate restrizioni per la testa, che devono essere considerate nel processo di selezione dei componenti. All'inizio del design, puoi prima disegnare una forma di base del telaio del circuito di base, quindi posizionare alcuni componenti grandi o critici di posizione (come connettori) che si prevede di utilizzare. In questo modo, la visione della prospettiva virtuale del circuito (senza cablaggio) può essere vista intuitivamente e rapidamente e il posizionamento relativo e l'altezza dei componenti del circuito e dei componenti possono essere somministrati relativamente accurati. Ciò contribuirà a garantire che i componenti possano essere posizionati correttamente nella confezione esterna (prodotti in plastica, telaio, telaio, ecc.) Dopo che il PCB è stato assemblato. Chiama la modalità di anteprima 3D dal menu dello strumento per sfogliare l'intero circuito