1. Utilizzare un buon metodo di messa a terra (Fonte: Electronic Enthusiast Network)

Assicurarsi che il progetto disponga di sufficienti condensatori di bypass e piani di terra. Quando si utilizza un circuito integrato, assicurarsi di utilizzare un idoneo condensatore di disaccoppiamento in prossimità del terminale di alimentazione verso terra (preferibilmente un piano di massa). La capacità appropriata del condensatore dipende dall'applicazione specifica, dalla tecnologia del condensatore e dalla frequenza operativa. Quando il condensatore di bypass viene posizionato tra i pin di alimentazione e di terra e posizionato vicino al pin IC corretto, è possibile ottimizzare la compatibilità elettromagnetica e la suscettibilità del circuito.

2. Assegnare il packaging dei componenti virtuali

Stampa una distinta base (bom) per controllare i componenti virtuali. I componenti virtuali non hanno pacchetti associati e non verranno trasferiti alla fase di layout. Crea una distinta materiali e quindi visualizza tutti i componenti virtuali nel progetto. Gli unici elementi dovrebbero essere i segnali di alimentazione e di terra, perché sono considerati componenti virtuali, che vengono elaborati solo nell'ambiente dello schema e non verranno trasferiti alla progettazione del layout. A meno che non vengano utilizzati per scopi di simulazione, i componenti visualizzati nella parte virtuale dovrebbero essere sostituiti con componenti incapsulati.

3. Assicurati di avere i dati completi dell'elenco dei materiali

Verificare se sono presenti dati sufficienti nel report della distinta base. Dopo aver creato il report della distinta base, è necessario controllare attentamente e completare le informazioni incomplete sul dispositivo, sul fornitore o sul produttore in tutte le voci dei componenti.

4. Ordinare in base all'etichetta del componente

Per facilitare l'ordinamento e la visualizzazione della distinta base, assicurarsi che i numeri dei componenti siano numerati consecutivamente.

5. Controllare il circuito del cancello in eccesso

In generale, gli ingressi di tutte le porte ridondanti dovrebbero avere connessioni di segnale per evitare che i terminali di ingresso siano flottanti. Assicurati di aver controllato tutti i circuiti di gate ridondanti o mancanti e che tutti gli ingressi non cablati siano completamente collegati. In alcuni casi, se il terminale di ingresso viene sospeso, l'intero sistema non può funzionare correttamente. Prendiamo il doppio amplificatore operazionale spesso utilizzato nel progetto. Se nei componenti IC del doppio amplificatore operazionale viene utilizzato solo uno degli amplificatori operazionali, si consiglia di utilizzare l'altro amplificatore operazionale o di mettere a terra l'ingresso dell'amplificatore operazionale inutilizzato e di utilizzare un guadagno unitario adeguato (o altro guadagno) Rete di feedback per garantire che l'intero componente possa funzionare normalmente.

In alcuni casi, i circuiti integrati con pin mobili potrebbero non funzionare correttamente entro l'intervallo delle specifiche. Di solito solo quando il dispositivo IC o altri gate nello stesso dispositivo non funzionano in uno stato saturo, ovvero quando l'ingresso o l'uscita è vicino o all'interno della linea di alimentazione del componente, questo IC può soddisfare le specifiche quando funziona. La simulazione solitamente non è in grado di catturare questa situazione, perché il modello di simulazione generalmente non collega insieme più parti del circuito integrato per modellare l'effetto di connessione mobile.

6. Considera la scelta dell'imballaggio dei componenti

Nell'intera fase di disegno dello schema, dovrebbero essere prese in considerazione le decisioni relative all'imballaggio dei componenti e al modello del terreno che devono essere prese nella fase di layout. Ecco alcuni suggerimenti da considerare quando si selezionano i componenti in base all'imballaggio dei componenti.

Ricorda, la confezione include i collegamenti elettrici del pad e le dimensioni meccaniche (x, yez) del componente, ovvero la forma del corpo del componente e i pin che si collegano al PCB. Quando si selezionano i componenti, è necessario considerare eventuali restrizioni di montaggio o imballaggio che potrebbero esistere sugli strati superiore e inferiore del PCB finale. Alcuni componenti (come i condensatori polari) potrebbero avere limitazioni elevate di headroom, che devono essere prese in considerazione nel processo di selezione dei componenti. All'inizio della progettazione, puoi prima disegnare la forma base del telaio del circuito stampato, quindi posizionare alcuni componenti di grandi dimensioni o critici per la posizione (come i connettori) che intendi utilizzare. In questo modo, la vista prospettica virtuale del circuito stampato (senza cablaggio) può essere vista in modo intuitivo e rapido e il posizionamento relativo e l'altezza dei componenti del circuito stampato e dei componenti possono essere forniti in modo relativamente accurato. Ciò contribuirà a garantire che i componenti possano essere posizionati correttamente nell'imballaggio esterno (prodotti in plastica, telaio, telaio, ecc.) dopo l'assemblaggio del PCB. Richiama la modalità di anteprima 3D dal menu Strumenti per sfogliare l'intero circuito