Megintilgangur PCB baksturs er að raka og fjarlægja raka sem er í PCB eða frásogast frá umheiminum, vegna þess að sum efni sem notuð eru í PCB sjálfum mynda auðveldlega vatnssameindir.
Að auki, eftir að PCB er framleitt og sett í nokkurn tíma, er möguleiki á að gleypa raka í umhverfinu og vatn er einn helsti drápurinn af PCB poppkorni eða delamination.
Vegna þess að þegar PCB er komið fyrir í umhverfi þar sem hitastigið fer yfir 100°C, eins og endurrennslisofn, bylgjulóðaofn, heitu loftjöfnun eða handlóðun, mun vatnið breytast í vatnsgufu og síðan stækka rúmmál þess hratt.
Því hraðar sem hitinn er borinn á PCB, því hraðar mun vatnsgufan stækka;því hærra sem hitastigið er, því meira rúmmál vatnsgufu;þegar vatnsgufan getur ekki sloppið strax úr PCB eru góðar líkur á að PCB stækki.
Sérstaklega er Z stefna PCB brothættust.Stundum geta gegnumrásirnar milli laganna á PCB verið brotnar og stundum getur það valdið aðskilnaði laganna á PCB.Jafnvel alvarlegra, jafnvel útlit PCB má sjá.Fyrirbæri eins og blöðrur, þroti og springur;
Stundum jafnvel þótt ofangreind fyrirbæri séu ekki sýnileg utan á PCB, er það í raun innvortis skaddað.Með tímanum mun það valda óstöðugri virkni rafmagnsvara, eða CAF og annarra vandamála, og að lokum valda bilun í vöru.
Greining á raunverulegri orsök PCB sprengingar og fyrirbyggjandi aðgerðir
PCB bökunaraðferðin er í raun frekar erfið.Við bakstur þarf að fjarlægja upprunalegu umbúðirnar áður en hægt er að setja þær í ofninn og þá verður hitinn að vera yfir 100 ℃ fyrir bakstur, en hitinn ætti ekki að vera of hár til að forðast bökunartímabilið.Of mikil stækkun vatnsgufu mun springa PCB.
Almennt er PCB bökunarhitastigið í iðnaðinum að mestu stillt á 120±5°C til að tryggja að raka sé raunverulega útrýmt úr PCB líkamanum áður en hægt er að lóða hann á SMT línuna við endurrennslisofninn.
Bökunartíminn er mismunandi eftir þykkt og stærð PCB.Fyrir þynnri eða stærri PCB þarf að þrýsta á borðið með þungum hlut eftir bakstur.Þetta er til að draga úr eða forðast PCB. Hið hörmulega atvik aflögunar PCB-beygju vegna streitulosunar við kælingu eftir bakstur.
Vegna þess að þegar PCB er vansköpuð og beygð, verður offset eða ójöfn þykkt þegar prentun lóðmálma í SMT er prentuð, sem mun valda miklum fjölda skammhlaups í lóðmálmur eða tómum lóðagöllum við síðari endurflæði.
PCB bakstur ástand stilling
Sem stendur setur iðnaðurinn almennt skilyrði og tíma fyrir PCB bakstur sem hér segir:
1. PCB er vel lokað innan 2 mánaða frá framleiðsludegi.Eftir að hafa verið pakkað upp er það sett í hita- og rakastýrt umhverfi (≦30℃/60%RH, samkvæmt IPC-1601) í meira en 5 daga áður en það fer á netið.Bakið við 120±5 ℃ í 1 klst.
2. PCB er geymt í 2-6 mánuði fram yfir framleiðsludag og það verður að baka það við 120±5 ℃ í 2 klukkustundir áður en það fer á netið.
3. PCB er geymt í 6-12 mánuði fram yfir framleiðsludag og það verður að baka það við 120±5°C í 4 klukkustundir áður en það fer á netið.
4. PCB er geymt í meira en 12 mánuði frá framleiðsludegi, í grundvallaratriðum er ekki mælt með því, vegna þess að bindikraftur fjöllaga borðsins mun eldast með tímanum og gæðavandamál eins og óstöðug vöruvirkni geta komið fram í framtíðinni, sem mun auka markaðinn fyrir viðgerðir Að auki hefur framleiðsluferlið einnig áhættu eins og plötusprengingu og lélegt tiniát.Ef þú þarft að nota það er mælt með því að baka það við 120±5°C í 6 klst.Fyrir fjöldaframleiðslu, reyndu fyrst að prenta nokkur stykki af lóðmálmi og vertu viss um að það sé ekkert vandamál með lóðmálmur áður en þú heldur áfram framleiðslu.
Önnur ástæða er sú að ekki er mælt með því að nota PCB sem hafa verið geymd of lengi því yfirborðsmeðferð þeirra mun smám saman bregðast með tímanum.Fyrir ENIG er geymsluþol iðnaðarins 12 mánuðir.Eftir þessi tímamörk fer það eftir gullinnstæðunni.Þykktin fer eftir þykktinni.Ef þykktin er þynnri getur nikkellagið birst á gulllaginu vegna dreifingar og mynda oxun, sem hefur áhrif á áreiðanleikann.
5. Allt PCB sem hefur verið bakað þarf að vera uppurið innan 5 daga og óunnið PCB þarf að baka aftur við 120±5°C í 1 klukkustund í viðbót áður en farið er á netið.