Leiðandi gat Via gat er einnig þekkt sem gegnum gat. Til að mæta kröfum viðskiptavina verður að stinga hringrásarborðinu í gegnum gatið. Eftir mikla æfingu er hefðbundnu áltengingarferlinu breytt og yfirborðs lóðmálmgríman og tengingin er lokið með hvítu möskva. holu. Stöðug framleiðsla og áreiðanleg gæði.
Via gat gegnir hlutverki samtengingar og leiðni lína. Þróun rafeindaiðnaðarins stuðlar einnig að þróun PCB og setur einnig fram hærri kröfur um framleiðsluferlið prentaðra borðs og yfirborðsfestingartækni. Via holutengingartækni varð til og ætti að uppfylla eftirfarandi kröfur:
(1) Það er aðeins kopar í gegnum gatið og hægt er að stinga lóðmálmgrímunni í eða ekki stinga;
(2) Það verður að vera tini og blý í gegnum gatið, með ákveðinni þykkt kröfu (4 míkron), og ekkert lóðmálmur grímu blek ætti að fara inn í gatið, sem veldur tini perlur í gatinu;
(3) Í gegnum götin verða að vera með lóðagrímu blektappa göt, ógegnsæ og mega ekki vera með tini hringi, tini perlur og kröfur um flatleika.
Með þróun rafrænna vara í átt að „léttum, þunnum, stuttum og litlum“ hafa PCB einnig þróast í mikla þéttleika og mikla erfiðleika. Þess vegna hefur mikill fjöldi SMT og BGA PCB birst og viðskiptavinir þurfa að tengja við uppsetningu íhluta, aðallega fimm aðgerðir:
(1) Koma í veg fyrir skammhlaup af völdum tins sem fer í gegnum yfirborð íhlutans frá gegnum gatið þegar PCB er bylgjulóðað; sérstaklega þegar við setjum gegnum gatið á BGA púðann, verðum við fyrst að gera tappa gatið og síðan gullhúðað til að auðvelda BGA lóðunina.
(2) Forðist flæðisleifar í gegnumholunum;
(3) Eftir yfirborðsfestingu rafeindaverksmiðjunnar og samsetningu íhlutanna er lokið verður að ryksuga PCB til að mynda neikvæðan þrýsting á prófunarvélina til að ljúka:
(4) Koma í veg fyrir að yfirborðslóðmálmur renni inn í holuna, sem veldur falskri lóðun og hefur áhrif á staðsetningu;
(5) Komið í veg fyrir að tiniperlurnar skjóti upp kollinum við bylgjulóðun, sem veldur skammhlaupi.
Framkvæmd leiðandi holutengingarferlis
Fyrir yfirborðsfestingarborð, sérstaklega BGA og IC festingu, verða innstungutapparnir að vera flatir, kúptir og íhvolfir plús eða mínus 1 mil, og það má ekki vera rautt tini á brún gegnum gatsins; gegnum gatið felur blikkúluna, til að ná til viðskiptavina Ferlið við að stinga í gegnum holur má lýsa sem fjölbreyttu. Ferlisflæðið er sérstaklega langt og ferlistýringin erfið. Það eru oft vandamál eins og olíufall við jöfnun á heitu lofti og tilraunir með græna olíu lóðmálmur viðnám; olíusprenging eftir þurrkun. Nú í samræmi við raunverulegar framleiðsluaðstæður eru hin ýmsu stingaferli PCB tekin saman og nokkur samanburður og skýringar gerðar í ferlinu og kostir og gallar:
Athugið: Vinnureglan um jöfnun heitt loft er að nota heitt loft til að fjarlægja umfram lóðmálmur af yfirborði og holum á prentuðu hringrásinni, og lóðmálmið sem eftir er er jafnt húðað á púðunum, óviðnámslausum lóðalínum og yfirborðsumbúðastöðum, sem er yfirborðsmeðferðaraðferð prentaða hringrásarinnar.
1. Stingaferli eftir heitu loftjöfnun
Ferlisflæðið er: yfirborð lóðmálmgríma → HAL → stinga gat → ráðhús. Ferlið sem ekki er tengt er notað til framleiðslu. Eftir jöfnun á heitu lofti er álplötuskjár eða blekblokkandi skjár notaður til að ljúka við holutenginguna sem viðskiptavinir þurfa fyrir öll vígi. Blekið getur verið ljósnæmt blek eða hitastillandi blek. Ef tryggja á sama lit á blautu filmunni er best að nota sama blek og yfirborð borðsins. Þetta ferli getur tryggt að í gegnum holurnar tapi ekki olíu eftir að heita loftið er jafnað, en það er auðvelt að valda því að blekið á tappaholinu mengar yfirborð borðsins og er ójafnt. Viðskiptavinir eru viðkvæmir fyrir falskri lóðun (sérstaklega í BGA) við uppsetningu. Svo margir viðskiptavinir samþykkja ekki þessa aðferð.
2. Heitt loft efnistöku og stinga ferli
2.1 Notaðu álplötu til að stinga gatinu, storkna og pússa borðið fyrir grafískan flutning
Þetta tæknilega ferli notar CNC borvél til að bora út álplötuna sem þarf að stinga til til að búa til skjá, og stinga gatinu til að tryggja að gegnumholið sé fullt. Einnig er hægt að nota blek með innstungu holu með hitastillandi bleki og eiginleikar þess verða að vera sterkir. , Rýrnun plastefnisins er lítil og bindikrafturinn við holuvegginn er góður. Ferlisflæðið er: formeðferð → stingahol → malaplata → mynsturflutningur → æting → borð yfirborðs lóðmálmur. Þessi aðferð getur tryggt að tapgatið í gegnum gatið sé flatt og engin gæðavandamál verða eins og olíusprenging og olíufall á brún holunnar við jöfnun heitt lofts. Hins vegar þarf þetta ferli einskiptis þykknun á kopar til að koparþykkt gatveggsins uppfylli staðla viðskiptavinarins. Þess vegna eru kröfurnar um koparhúðun á allri plötunni mjög háar og afköst plötuslípivélarinnar eru einnig mjög mikil, til að tryggja að plastefnið á koparyfirborðinu sé alveg fjarlægt og koparyfirborðið sé hreint og ekki mengað. . Margar PCB verksmiðjur hafa ekki einskiptis þykknunar koparferli og frammistaða búnaðarins uppfyllir ekki kröfur, sem leiðir til þess að þetta ferli er ekki mikið notað í PCB verksmiðjum.
2.2 Eftir að hafa stíflað gatið með álplötu, skjáprentaðu beint yfirborðs lóðmálmgrímuna
Þetta ferli notar CNC borvél til að bora út álplötuna sem þarf að tengja til að búa til skjá, setja það upp á skjáprentunarvélina til að stinga í, og leggja það í ekki meira en 30 mínútur eftir að tengja er lokið og nota 36T skjár til að skima beint yfirborð borðsins. Ferlisflæðið er: formeðferð-stinga gat-silkiskjár-forbakstur-útsetning-þroska-hersla
Þetta ferli getur tryggt að gegnumholið sé vel þakið olíu, tapgatið sé flatt og blautur filmuliturinn sé í samræmi. Eftir að heita loftið er jafnað getur það tryggt að gegnumholið sé ekki tinnað og gatið felur ekki tiniperlur, en það er auðvelt að valda blekinu í holunni eftir að hafa hernað Lóða púðarnir valda lélegum lóðahæfileika; eftir að heita loftið hefur verið jafnað, eru brúnir ganganna settar í blöðrur og olía fjarlægð. Það er erfitt að nota þetta ferli til að stjórna framleiðslu og það er nauðsynlegt fyrir vinnslufræðinga að nota sérstaka ferla og færibreytur til að tryggja gæði tappaholanna.
2.3 Álplatan er stungin í holuna, þróuð, forhert og fáguð og síðan er yfirborðslóðagríman framkvæmd.
Notaðu CNC borvél til að bora út álplötuna sem þarf að stinga göt til að búa til skjá, settu það upp á skjáprentunarvélinni til að stinga göt. Stingagötin verða að vera full og standa út á báðum hliðum og síðan storkna og mala brettið til yfirborðsmeðferðar. Ferlisflæðið er: formeðferð-stinga gat-for-bakstur-þróun-for-herðingu-borð yfirborð lóðmálmur maska. Vegna þess að þetta ferli notar herðingu á tappaholum til að tryggja að gegnumholið detti ekki eða springi eftir HAL, heldur eftir HAL, er erfitt að leysa tiniperlur sem eru faldar í gegnum göt og tin á gegnum göt, svo margir viðskiptavinir samþykkja þær ekki.
2.4 Yfirborðslóðmálmgríman og tappagatið er lokið á sama tíma.
Þessi aðferð notar 36T (43T) skjá, sem er settur upp á skjáprentunarvélina, með bakplötu eða naglabekk, á meðan þú klárar borðflötinn, stinga öllum gegnum götin, ferlið er: formeðferð-silkiskjár- -Pre- bakstur–útsetning–þroska–herðing. Vinnslutíminn er stuttur og nýtingarhlutfall búnaðarins er hátt. Það getur tryggt að gegnum götin tapi ekki olíu og gegnum götin verða ekki niðursoðin eftir að heita loftið er jafnað, en vegna þess að silkiskjárinn er notaður til að stinga, Það er mikið magn af lofti í gegnum göturnar. Við herðingu þenst loftið út og brýst í gegnum lóðmálmgrímuna, sem veldur holum og ójöfnum. Það verður lítið magn af tini í gegnum holur til að jafna heitt loft. Sem stendur, eftir mikinn fjölda tilrauna, hefur fyrirtækið okkar valið mismunandi gerðir af bleki og seigju, stillt þrýsting á skjáprentun osfrv., Og í grundvallaratriðum leyst tómarúm og ójafnvægi í gegnum og hefur tekið upp þetta ferli fyrir massa framleiðslu.