Frá PCB heimi

Fyrir rafeindabúnað myndast ákveðið magn af hita við notkun, þannig að innri hitastig búnaðarins hækkar hratt. Ef hitinn er ekki dreifður í tíma mun búnaðurinn halda áfram að hitna og tækið mun mistakast vegna ofhitunar. Áreiðanleiki afköst rafeindabúnaðarins mun minnka.

Þess vegna er mjög mikilvægt að framkvæma góða hitameðferð á hringrásinni. Hitadreifing PCB hringrásarborðsins er mjög mikilvægur hlekkur, svo hver er hitaleiðitækni PCB hringrásarborðsins, við skulum ræða það hér að neðan.

01
Hitadreifing í gegnum PCB borðið sjálft, sem nú er notaður PCB spjöld eru kopar klædd/epoxý glerklút undirlag eða fenól plastefni glerklút undirlag, og lítið magn af pappírsbundnum koparklæddum borðum eru notaðir.

Þrátt fyrir að þessi undirlag hafi framúrskarandi rafmagns eiginleika og vinnslueiginleika, hafa þau lélega hitaleiðni. Sem hitadreifingaraðferð fyrir háhitandi hluti er nánast ómögulegt að búast við að hiti verði gerður með plastefni PCB sjálfs, en dreifir hita frá yfirborði íhlutarinnar til umhverfis loftsins.

Hins vegar, þar sem rafrænar vörur hafa komið inn á tímum smámyndunar íhluta, háþéttni festingar og háhitunarsamstæðu, er það ekki nóg að treysta á yfirborð íhluta með mjög lítið yfirborðssvæði til að dreifa hita.

Á sama tíma, vegna víðtækrar notkunar á yfirborðsfestum íhlutum eins og QFP og BGA, er hitinn sem myndast af íhlutunum fluttur á PCB borð í miklu magni. Þess vegna er besta leiðin til að leysa hitaleiðni að bæta hitaleiðni PCB sjálfs sem er í beinni snertingu við upphitunarhlutann. Framkvæmd eða geislað.

PCB skipulag
Varmaviðkvæm tæki eru sett á kalda vindsvæðið.

Hitastig uppgötvunarbúnaðinn er settur í heitustu stöðu.

Tækjunum á sömu prentuðu borði ætti að raða eins langt og hægt er í samræmi við kaloríugildi þeirra og gráðu hitaleiðni. Setja skal tæki með lítið kaloríugildi eða lélega hitaþol (svo sem litla merkis smára, smærri samþætta hringrás, rafgreiningarþétta osfrv.) Í kælingu loftstreymisins. Efsta rennslið (við innganginn), tækin með miklum hita eða hitaþol (svo sem afl smári, stórum stíl samþættum hringrásum osfrv.) Er sett á mesta niðurstreymi kælingar loftstreymisins.

Í lárétta átt eru hákornar tæki sett eins nálægt brún prentuðu borðsins og mögulegt er til að stytta hitaflutningsleiðina; Í lóðrétta átt eru hákornar tæki sett eins nálægt toppi prentaðs borðs og mögulegt er til að draga úr áhrifum þessara tækja á hitastig annarra tækja þegar þau vinna.

Hitaleiðni prentaðs borðs í búnaðinum treystir aðallega á loftflæði, þannig að rannsaka ætti loftflæðisstíginn meðan á hönnuninni stendur og tækið eða prentað hringrásarborð ætti að vera stillt á sanngjarnan hátt.

Oft er erfitt að ná ströngum samræmdri dreifingu meðan á hönnunarferlinu stendur, en forðast þarf svæði með of mikla aflþéttleika til að koma í veg fyrir að heitir blettir hafi áhrif á eðlilega notkun alls hringrásarinnar.

Ef mögulegt er er nauðsynlegt að greina hitauppstreymi prentaða hringrásarinnar. Sem dæmi má nefna að hitauppstreymisvísitölugreiningareiningin sem bætt er við í sumum faglegum PCB hönnunarhugbúnaði getur hjálpað hönnuðum að hámarka hringrásarhönnunina.

02
Hár hitamyndandi íhlutir auk geislunar og hitaleiðsluplata. Þegar lítill fjöldi íhluta í PCB myndar mikið magn af hita (minna en 3) er hægt að bæta hitavask eða hitapípu við hitamyndandi íhlutina. Þegar ekki er hægt að lækka hitastigið er hægt að nota það ofn með viftu til að auka hitastigsáhrif.

Þegar fjöldi hitabúnaðar er mikill (meira en 3) er hægt að nota stóra hitaleiðni (borð), sem er sérstakur hitavaskur sem er sérsniðinn í samræmi við stöðu og hæð upphitunarbúnaðarins á PCB eða stórum flatum hitavaskri skera út mismunandi hæðarhæðarstöðu. Hitaleiðniþekjan er samofin á yfirborði íhlutarinnar og það snýr að hverjum íhlut til að dreifa hita.

Hins vegar eru áhrif á hitaleiðni ekki góð vegna lélegrar samkvæmni hæðar við samsetningu og suðu íhluta. Venjulega er mjúkum hitauppstreymi hitauppstreymi bætt við á yfirborði íhlutarinnar til að bæta áhrif hitaleiðni.

03
Fyrir búnað sem samþykkir ókeypis kælingu loftkælingu er best að raða samþættum hringrásum (eða öðrum tækjum) lóðrétt eða lárétt.

04
Samþykkja hæfilega raflögn til að átta sig á hitaleiðni. Vegna þess að plastefnið í plötunni hefur lélega hitaleiðni og koparþynnuleiðslurnar og götin eru góðir hitaleiðar, eru það meginhlutfall koparpappírs og auka hitaleiðsluholurnar aðal leiðin til að dreifa hitanum. Til að meta hitadreifingargetu PCB er nauðsynlegt að reikna út samsvarandi hitaleiðni (níu EQ) samsettu efnisins sem samanstendur af ýmsum efnum með mismunandi hitaleiðni-einangrandi undirlag fyrir PCB.

05
Tækjunum á sömu prentuðu borði ætti að raða eins langt og hægt er í samræmi við kaloríugildi þeirra og gráðu hitaleiðni. Setja ætti tæki með lítið kaloríu gildi eða lélega hitaþol (svo sem smáatriði, smærri samþættum hringrásum, rafgreiningarþéttum osfrv.) Í kælingu loftstreymisins. Efsta rennslið (við innganginn), tækin með miklum hita eða hitaþol (svo sem afl smári, stórum stíl samþættum hringrásum osfrv.) Er sett á mesta niðurstreymi kælingar loftstreymisins.

06
Í lárétta átt er hákornum tækjum raðað eins nálægt brún prentaða borðsins og mögulegt er til að stytta hitaflutningsleiðina; Í lóðrétta átt er hákornum tækjum raðað eins nálægt og mögulegt er efst á prentuðu borðinu til að draga úr áhrifum þessara tækja á hitastig annarra tækja. .

07
Hitaleiðni prentaðs borðs í búnaðinum treystir aðallega á loftflæði, þannig að rannsaka ætti loftflæðisstíginn meðan á hönnuninni stendur og tækið eða prentað hringrásarborð ætti að vera stillt á sanngjarnan hátt.

Þegar loft flæðir hefur það alltaf tilhneigingu til að renna á staði með litla mótstöðu, þannig að þegar þú stillir tæki á prentaðri hringrás, forðastu að skilja eftir stórt loftrými á ákveðnu svæði.

Stilling margra prentaðra hringrásar í allri vélinni ætti einnig að huga að sama vandamáli.

08
Hitastigið er best sett á lægsta hitastigssvæðið (svo sem botn tækisins). Settu það aldrei beint fyrir ofan upphitunarbúnaðinn. Best er að stagga mörgum tækjum á lárétta planinu.

09
Settu tækin með mesta orkunotkun og hitamyndun nálægt bestu stöðu fyrir hitaleiðni. Ekki setja háhitunartæki á hornin og jaðarbrún prentaðs borðs, nema hitavask sé raðað nálægt því. Þegar þú hannar rafmagnsþolið skaltu velja stærra tæki eins mikið og mögulegt er og láta það hafa nóg pláss fyrir hitaleiðni þegar stillt er skipulag prentaðs borð.

10
Forðastu styrk heitu bletti á PCB, dreifðu aflinu jafnt á PCB borð eins mikið og mögulegt er og haltu PCB yfirborðshita afköstum og stöðugum.

Oft er erfitt að ná ströngum samræmdri dreifingu meðan á hönnunarferlinu stendur, en forðast þarf svæði með of mikla aflþéttleika til að koma í veg fyrir að heitir blettir hafi áhrif á eðlilega notkun alls hringrásarinnar.

Ef mögulegt er er nauðsynlegt að greina hitauppstreymi prentaða hringrásarinnar. Sem dæmi má nefna að hitauppstreymisvísitölugreiningareiningin sem bætt er við í sumum faglegum PCB hönnunarhugbúnaði getur hjálpað hönnuðum að hámarka hringrásarhönnunina.