Á PCB er nikkel notað sem undirlag fyrir góðmálma og grunnmálma.PCB lágspennu nikkelútfellingar eru venjulega húðaðar með breyttum Watt nikkelhúðunarlausnum og sumum súlfamati nikkelhúðunarlausnum með aukefnum sem draga úr streitu.Láttu faglega framleiðendur greina fyrir þig hvaða vandamál PCB nikkelhúðun lausnin lendir venjulega í þegar hún er notuð?
1. Nikkelferli.Með mismunandi hitastigi er baðhitastigið sem notað er einnig öðruvísi.Í nikkelhúðunarlausninni með hærra hitastig hefur nikkelhúðunarlagið sem fæst lítið innra álag og góða sveigjanleika.Almennt rekstrarhitastig er haldið við 55 ~ 60 gráður.Ef hitastigið er of hátt mun nikkelsaltvatnsrof eiga sér stað, sem leiðir til gata í húðinni og dregur um leið úr bakskautinu.
2. PH gildi.PH gildi nikkelhúðaðs salta hefur mikil áhrif á frammistöðu húðunar og frammistöðu raflausna.Almennt er pH gildi nikkelhúðun raflausnar PCB haldið á milli 3 og 4. Nikkelhúðun lausn með hærra PH gildi hefur meiri dreifingarkraft og bakskautstraumsnýtni.En PH er of hátt, vegna þess að bakskautið þróar stöðugt vetni meðan á rafhúðun stendur, þegar það er meira en 6, mun það valda pinholes í málunarlaginu.Nikkelhúðunarlausn með lægri PH hefur betri rafskautsupplausn og getur aukið innihald nikkelsalts í raflausninni.Hins vegar, ef pH er of lágt, mun hitastigið til að fá bjart húðunarlag minnka.Að bæta við nikkelkarbónati eða basískum nikkelkarbónati eykur PH gildi;að bæta við súlfamínsýru eða brennisteinssýru lækkar pH gildið og athugar og stillir pH gildið á fjögurra klukkustunda fresti meðan á vinnu stendur.
3. Skaut.Hefðbundin nikkelhúðun PCB sem sést nú notar öll leysanleg rafskaut og það er nokkuð algengt að nota títaníumkörfur sem rafskaut fyrir innra nikkelhornið.Títankörfuna ætti að setja í rafskautapoka sem er ofinn úr pólýprópýlenefni til að koma í veg fyrir að rafskautleðjan falli ofan í húðunarlausnina og ætti að þrífa hana reglulega og athuga hvort augað sé slétt.
4. Hreinsun.Þegar lífræn mengun er í málunarlausninni skal meðhöndla hana með virku kolefni.En þessi aðferð fjarlægir venjulega hluta af streitulosandi efninu (aukefninu), sem þarf að bæta við.
5. Greining.Húðunarlausnin ætti að nota meginatriði vinnslureglugerðarinnar sem tilgreind er í ferlistýringunni.Greindu reglulega samsetningu málunarlausnarinnar og Hull frumuprófsins og leiðbeindu framleiðsludeildinni til að stilla færibreytur málunarlausnarinnar í samræmi við færibreyturnar sem fengust.
6. Hrært.Nikkelhúðun ferlið er það sama og önnur rafhúðun ferli.Tilgangurinn með því að hræra er að flýta fyrir massaflutningsferlinu til að draga úr styrkbreytingunni og auka efri mörk leyfilegs straumþéttleika.Það eru líka mjög mikilvæg áhrif af því að hræra í húðunarlausninni, sem er að draga úr eða koma í veg fyrir göt í nikkelhúðuninni.Almennt notað þjappað loft, bakskautshreyfing og þvinguð hringrás (ásamt kolefniskjarna og bómullarkjarna síun) hrært.
7. Bakskautstraumsþéttleiki.Bakskautstraumsþéttleiki hefur áhrif á skilvirkni bakskautstraums, útfellingarhraða og húðunargæði.Þegar raflausn er notuð með lágu PH fyrir nikkelhúðun, á lágstraumsþéttleikasvæðinu, eykst bakskautstraumsnýtingin með vaxandi straumþéttleika;á hástraumsþéttleikasvæðinu er bakskautstraumsnýtingin óháð straumþéttleikanum;en þegar notað er hærra PH Þegar rafhúðun er á fljótandi nikkeli er sambandið milli bakskautstraumsnýtni og straumþéttleika ekki marktækt.Eins og með aðrar húðunartegundir ætti svið bakskautstraumsþéttleika sem valið er fyrir nikkelhúðun einnig að ráðast af samsetningu, hitastigi og hræringarskilyrðum málunarlausnarinnar.