Við munum lenda í ýmsum málum um öryggisbil í venjulegri PCB hönnun, svo sem bil milli vias og púða, og bilið á milli ummerki og ummerki, sem eru allt sem við ættum að huga að.

Við skiptum þessum rýmum í tvo flokka:
Rafmagnsöryggisúthreinsun
Öryggisúthreinsun án rafmagns

1. Rafmagnsöryggisfjarlægð

1. bil milli víra
Þetta bil þarf að huga að framleiðslugetu PCB framleiðanda. Mælt er með því að bilið á milli ummerki sé ekki minna en 4mil. Lágmarkslínubilið er einnig línu-til-lína og línu-til-pad bil. Svo frá sjónarhóli framleiðslu okkar, auðvitað, því stærri því betra ef mögulegt er. Almennt er hefðbundin 10mil algengari.

2. púði ljósop og breidd púða
Samkvæmt PCB framleiðanda, ef PAD ljósopið er borað vélrænt, ætti lágmarkið ekki að vera minna en 0,2 mm. Ef leysir borun er notuð er mælt með því að lágmarkið sé ekki minna en 4mil. Ljósopþolið er aðeins mismunandi eftir plötunni, yfirleitt er hægt að stjórna innan 0,05 mm og lágmarks breidd púða má ekki vera lægri en 0,2 mm.

3. bilið milli púðans og púðans
Samkvæmt vinnslu getu PCB framleiðanda er mælt með því að fjarlægðin milli púðans og púðans sé ekki minni en 0,2 mm.

4.. Fjarlægðin milli koparhúðar og brún borðsins
Fjarlægðin milli hlaðins koparhúðar og PCB borðbrún er helst ekki minna en 0,3 mm. Ef það er stórt kopar svæði þarf venjulega að draga það frá borðbrúninni, venjulega stillt á 20mil.

Undir venjulegum kringumstæðum, vegna vélrænna sjónarmiða fullunnu hringrásarinnar, eða til að forðast krulla eða rafmagnsbuxur af völdum útsettra kopar á jaðri borðsins, skreppa verkfræðingar oft koparblokkir í stórum svæði um 20 mílur miðað við brún borðsins. Koparhúðin dreifist ekki alltaf til brún borðsins. Það eru margar leiðir til að takast á við þessa tegund af kopar rýrnun. Til dæmis, teiknaðu Keepout lag á brún borðsins og stilltu síðan fjarlægðina á milli kopar malbikar og geymslu.

2.

1. stafur breidd og hæð og bil
Varðandi silki skjástafi notum við almennt hefðbundin gildi eins og 5/30 6/36 mil og svo framvegis. Vegna þess að þegar textinn er of lítill verður unnar prentun óskýr.

2.. Fjarlægðin frá silki skjánum að púðanum
Silki skjánum er ekki leyft að setja á púðann, því ef silkiskjárinn er þakinn púðanum verður silkiskjárinn ekki tinnaður meðan á tinningunni stendur, sem mun hafa áhrif á festingu íhluta.

Almennt krefst stjórnarverksmiðjunnar að 8mil verði áskilur. Ef það er vegna þess að sumar PCB spjöld eru virkilega þétt, getum við varla samþykkt 4mil vellinum. Ef silkiskjárinn nær óvart yfir púðann meðan á hönnun stendur, mun borðverksmiðjan sjálfkrafa útrýma þeim hluta silkiskjásins sem er eftir á púðanum við framleiðslu til að tryggja að púðinn sé tinnaður. Þannig að við þurfum að taka eftir.

3. 3D hæð og lárétt bil á vélrænni uppbyggingu
Þegar þú setur íhlutina á PCB skaltu íhuga hvort átök verða við önnur vélræn mannvirki í lárétta átt og hæð rýmisins. Þess vegna, í hönnuninni, er nauðsynlegt að huga að fullu aðlögunarhæfni rýmisbyggingarinnar milli íhlutanna og milli fullunninna PCB og vöruskelsins og panta örugga fjarlægð fyrir hvern markhluta.