HDI: Ntinye mgbọrọgwụ dị elu nke ndebiri, ntinye mgbọrọgwụ dị elu, mgbanaka oghere nke na-enweghị ihe karịrị 4 multurer ka a na-akpọ mmepụta bọọdụ HDI.

VIAS-VIA: Short maka kpuru ìsì site na Via, na-achọpụta njikọta njikọ dị n'etiti n'ime ime na mpụta.

Eriri ya na: Short for e lie, na-achọpụta njikọ dị n'etiti oyi akwa dị n'ime na oyi akwa.

Via na-egbukarị obere oghere nwere dayameta nke 0.05mm ~ 0.15mm, plasma e guzobere ya na yag ultraviolet laser (UV).

HDI Board Ihe

1.HDI Prate WCC, LDPE, FR4

RCC: Short maka resin ọla kọpa, resin e ji ọla kọpa mejupụta ya, na-eguzogide ya, wdg, ọkpụrụkpụ bụ ihe karịrị 4mil)

Repon oyi akwa nke RCC nwere otu usoro dị ka FR-1/4 nke ejikọtara (prepreg). Na mgbakwunye na imezu arụmọrụ dị mkpa maka ọtụtụ bọọdụ indilayer nke nchịkọta, dịka:

(1) Ihe mkpuchi mkpuchi na ntụkwasị obi dị iche iche na-egosi na ha na-arụ ọrụ;

(2) Ọnọdụ mgbanwe iko dị elu (TG);

(3) dị ala dielectric mgbe niile na mmiri dị ala;

(4) Mgbanwe ukwu na ike nye onye na-agba ọla kọpa;

(5) Ulo mkpuchi nke mkpuchi mkpuchi mkpuchi mgbe ịgwọ ya.

N'otu oge ahụ, n'ihi RCC bụ ụdị ngwaahịa ọhụụ na-enweghị eriri iko, ọ dị mma maka oghere ọgbụgba site na laser na plasma, nke dị mma maka ibu ọkụ na thinning nke ọtụtụ bọọdụ Multilayer. Ke adianade do, resin coated ọla kọpa nwere ngwa ngwa ọla kọpa dị ka 12pm, 18PM, wdg., Nke dị mfe usoro.

Nke ato, gini bu nke abuo nke abuo?

Nke mbụ - iwu nke mbụ, iwu na-ezo aka na ọnụ ọgụgụ laser, PCB core gbara ọtụtụ oge, na-egwu ọtụtụ oghere laser! Iwu ole na ole. Dị ka egosiri n'okpuru

1 ,. Na-atụnye otu oge mgbe ị na-eme mkpọtụ == "na mpụga nke mgbasa ozi na-abụghị ngwa ngwa ngwa ngwa ==" na oghere

Nke a bụ ọkwa mbụ, dị ka egosiri na foto dị n'okpuru