Ụgbọala sekit bọọdụ jụrụ oyi

Site na mmepe nke mkpokọta ụgbọ ala na ọgụgụ isi, ngwa nke bọọdụ sekit na ụgbọ ala na-abawanye ụba, site na njikwa njikwa engine na sistemụ infotainment ụgbọ ala, enweghị ike ikewapụ nkwado nke mbadamba sekit. Otú ọ dị, ihe ndị dị na electronics na bọọdụ sekit ga-emepụta okpomọkụ mgbe ọ na-arụ ọrụ, ma ọ bụrụ na ikpo ọkụ ọkụ adịghị mma, ọ bụghị nanị na ọ ga-emetụta arụmọrụ nke osisi sekit, ma ọ pụkwara ịkpata ihe ize ndụ nchekwa. Ya mere, ngwọta jụrụ oyi nke ụgbọ ala sekit ụgbọ ala dị mkpa karịsịa. Ndị na-esonụ na-ekwu banyere mkpa nke ikpo ọkụ ọkụ nke ụgbọ ala sekit mbadamba na irè okpomọkụ dissipation ngwọta.

一, mkpa nke ụgbọ ala sekit osisi okpomọkụ dissipation:

1, nkwa arụmọrụ: Mgbasa ọkụ kwesịrị ekwesị nwere ike hụ na ihe ndị dị na kọmputa na-arụ ọrụ na okpomọkụ kwesịrị ekwesị, iji hụ na arụmọrụ ya na ọsọ nzaghachi.

2, ndụ ndọtị: okpomọkụ bụ otu n'ime isi ihe na-emetụta ndụ nke ngwa eletriki, ezigbo ikpo ọkụ nwere ike ịgbatị ndụ ọrụ nke mbadamba sekit na components.

3, mbelata mmejọ: oke okpomọkụ nwere ike ibute mmebi nke arụmọrụ akụrụngwa ma ọ bụ ọbụna mebie, mmemme ikpo ọkụ ọkụ nwere ike ibelata ọdịda nke ọdịda dị otú ahụ.

4, nkwalite nchekwa: ikpo ọkụ ọkụ sekit nwere ike ime ka ọkụ ọkụ na ihe mberede nchekwa ndị ọzọ, nkwụsị ọkụ dị irè bụ ihe dị mkpa iji hụ na nchekwa ụgbọ ala.

二, ụgbọ ala sekit bọọdụ jụrụ oyi:

1, elu thermal conductivity substrate ihe: Họrọ ihe ndị na-emepụta ihe na-emepụta ihe na-eme ka ọ dị elu, dị ka seramiki ma ọ bụ ihe mgbagwoju anya na-arụ ọrụ dị elu, iji melite arụmọrụ ọkụ ọkụ.

2, Igwe ọkụ na-ekpo ọkụ agbakwunyere: A na-ejikọta ihe ọkụkụ na-ekpo ọkụ na ebe a na-ekpo ọkụ na-ekpo ọkụ iji mee ka ebe ikpo ọkụ na-ekpo ọkụ na-ekpo ọkụ, ma melite arụmọrụ ọkụ ọkụ site na convection eke ma ọ bụ mmanye ikuku jụrụ oyi.

3, okpomọkụ conduction nrapado ma ọ bụ okpomọkụ conduction pad: Jiri okpomọkụ conduction adhesive ma ọ bụ okpomọkụ conduction pad dị ka a thermal interface ihe iji melite okpomọkụ conduction n'etiti akụrụngwa na okpomọkụ sink.

4, agbakwunyere ọla kọpa foil ma ọ bụ ọla kọpa oyi akwa: na multi-layer sekit osisi agbakwunyere ọla kọpa foil ma ọ bụ ọla kọpa oyi akwa, na-eji elu thermal conductivity nke metal ọla kọpa na-achụsakwa okpomọkụ.

5, PCB n'ichepụta usoro mma: ojiji nke elu PCB n'ichepụta Filiks, dị ka laser kpọmkwem imaging technology, iji belata thermal iguzogide na melite okpomọkụ dissipation arụmọrụ.

6, iji ihe ngbanwe nke oge (dị ka ọkpọkọ ọkụ) nke okpomọkụ dị elu na ike ịmị ọkụ n'oge usoro mgbanwe mgbanwe, nkwụsị ọkụ dị irè.

Mkpochapu ọkụ nke bọọdụ sekit ụgbọ ala bụ injinia sistemu, nke kwesịrị ịtụle site n'ọtụtụ echiche na usoro nrụpụta. Na-aga n'ihu na-aga n'ihu nke nkà na ụzụ eletriki akpaaka, ngwọta jụrụ oyi na-agbanwekwa mgbe niile ma na-emepe emepe.Site na usoro ikpo ọkụ ọkụ dị irè, ọ bụghị nanị na ọ nwere ike imeziwanye arụmọrụ na ntụkwasị obi nke bọọdụ sekit, ma na-enyekwa ebe nchekwa ụgbọ ala dị mma ma dị mma maka ndị ọkwọ ụgbọala na ndị na-anya ụgbọ ala. ndị njem.