1. Permukaan PCB: OSP, HASL, HASL bebas timah, Timah Perendaman, ENIG, Perak Perendaman, Pelapisan emas keras, Pelapisan emas untuk seluruh papan, jari emas, ENEPIG…
OSP: biaya rendah, kemampuan solder yang baik, kondisi penyimpanan yang keras, waktu singkat, teknologi ramah lingkungan, pengelasan yang baik, kelancaran…
HASL: biasanya Sampel PCB HDI multilapis (4 – 46 lapisan), telah digunakan oleh banyak perusahaan komunikasi, komputer, peralatan medis, dan dirgantara serta unit penelitian besar.
Jari emas: ini adalah sambungan antara slot memori dan chip memori, semua sinyal dikirim melalui jari emas.
Jari emas terdiri dari sejumlah kontak konduktif emas, yang disebut “jari emas” karena permukaannya berlapis emas dan susunannya seperti jari.Jari emas sebenarnya MENGGUNAKAN proses khusus untuk melapisi lapisan tembaga dengan emas, yang sangat tahan terhadap oksidasi dan sangat konduktif.Namun harga emas mahal, saat ini pelapisan timah digunakan untuk menggantikan memori yang lebih banyak.Sejak abad terakhir 90an, bahan timah mulai menyebar, motherboard, memori, dan perangkat video seperti "jari emas" hampir selalu menggunakan bahan timah, hanya beberapa aksesori server/workstation berkinerja tinggi yang akan menghubungi titik untuk melanjutkan prakteknya menggunakan lapis emas, sehingga harganya sedikit mahal.
Dengan integrasi IC yang semakin tinggi, kaki IC semakin padat.Sementara proses penyemprotan timah vertikal sulit untuk membuat bantalan las halus menjadi rata, sehingga menyulitkan pemasangan SMT;Selain itu, umur simpan pelat penyemprot timah sangat pendek.Namun, pelat emas memecahkan masalah berikut:
1.) Untuk teknologi pemasangan permukaan, terutama untuk pemasangan meja ultra kecil 0603 dan 0402, karena kerataan bantalan las berhubungan langsung dengan kualitas proses pencetakan pasta solder, di bagian belakang kualitas pengelasan aliran ulang memiliki dampak yang menentukan, jadi, pelapisan emas seluruh pelat dengan kepadatan tinggi dan teknologi pemasangan meja ultra-kecil sering terlihat.
2.) Dalam tahap pengembangan, pengaruh faktor-faktor seperti pengadaan komponen seringkali papan tidak langsung dilas, namun seringkali harus menunggu beberapa minggu atau bahkan berbulan-bulan sebelum digunakan, umur simpan papan berlapis emas lebih lama dibandingkan dengan terne. metal berkali-kali, jadi semua orang mau mengadopsinya.Selain itu, PCB berlapis emas dalam tingkat biaya tahap sampel dibandingkan dengan pelat timah
3.)
4.) Namun dengan kabel yang semakin padat, lebar garis, jarak telah mencapai 3-4MIL
Oleh karena itu, hal ini menimbulkan masalah korsleting pada kawat emas: dengan meningkatnya frekuensi sinyal, pengaruh transmisi sinyal pada banyak lapisan akibat efek kulit menjadi semakin jelas.
(efek kulit : Arus bolak-balik frekuensi tinggi, arus akan cenderung terkonsentrasi pada permukaan aliran kawat. Menurut perhitungan, kedalaman kulit berhubungan dengan frekuensi.)
Ada beberapa karakteristik tampilan PCB emas imersi seperti di bawah ini:
1.) struktur kristal yang terbentuk pada emas perendaman dan pelapisan emas berbeda, warna emas perendaman akan lebih bagus dari pada pelapisan emas dan pelanggan lebih puas.Kemudian tekanan pada pelat emas yang terendam lebih mudah dikendalikan, sehingga lebih kondusif untuk pemrosesan produk.Pada saat yang sama juga karena emas lebih lembut dari emas, sehingga pelat emas tidak tahan aus pada jari emas.
2.) Emas Perendaman lebih mudah dilas daripada pelapisan emas, dan tidak akan menyebabkan pengelasan yang buruk dan keluhan pelanggan.
3.) emas nikel hanya terdapat pada bantalan las pada PCB ENIG, transmisi sinyal pada efek kulit ada pada lapisan tembaga, yang tidak akan mempengaruhi sinyal, juga tidak menyebabkan korsleting pada kawat emas.Masker solder pada rangkaian lebih kuat dipadukan dengan lapisan tembaga.
4.) Struktur kristal emas imersi lebih padat dibandingkan pelapisan emas, sulit menghasilkan oksidasi
5.) Tidak akan ada pengaruh pada jarak tanam ketika kompensasi dilakukan
6.) Kerataan dan masa pakai pelat emas sama baiknya dengan pelat emas.
Perendaman Emas VS Pelapisan Emas
Ada dua jenis teknologi pelapisan emas: satu pelapisan emas elektrik, yang lainnya adalah Immersion Gold
Untuk proses pelapisan emas, efek timah sangat berkurang, dan efek emas lebih baik;Kecuali jika pabrikan memerlukan pengikatan, atau sekarang sebagian besar pabrikan akan memilih proses penenggelaman emas!
Secara umum, perawatan permukaan PCB dapat dibagi menjadi beberapa jenis berikut: pelapisan emas (pelapisan listrik, emas perendaman), pelapisan perak, OSP, HASL (dengan dan tanpa timbal), yang terutama untuk pelat FR4 atau CEM-3, alas kertas perawatan permukaan bahan dan lapisan damar;Pada timah miskin (makan timah miskin) ini jika penghapusan produsen pasta dan alasan pengolahan bahan.
Ada beberapa alasan untuk masalah PCB:
Selama pencetakan PCB, apakah ada permukaan film yang menyerap minyak pada PAN, hal itu dapat menghalangi efek timah;ini dapat diverifikasi dengan uji pelampung solder
Apakah posisi hiasan PAN dapat memenuhi persyaratan desain, yaitu apakah bantalan las dapat dirancang untuk memastikan dukungan bagian-bagiannya.
Bantalan las tidak terkontaminasi, yang dapat diukur dengan kontaminasi ion;T
Tentang permukaan:
Pelapisan emas, dapat membuat waktu penyimpanan PCB lebih lama, dan perubahan suhu dan kelembapan lingkungan luar kecil (dibandingkan dengan perawatan permukaan lainnya), umumnya dapat disimpan sekitar satu tahun;HASL atau perawatan permukaan HASL bebas timbal kedua, OSP lagi, dua perawatan permukaan dalam suhu lingkungan dan waktu penyimpanan kelembaban yang harus diperhatikan banyak
Dalam keadaan normal, perawatan permukaan perak sedikit berbeda, harganya juga tinggi, kondisi pengawetan lebih menuntut, tidak perlu menggunakan pemrosesan kemasan kertas belerang!Dan simpan selama sekitar tiga bulan!Mengenai efek timah, emas, OSP, semprotan timah sebenarnya hampir sama, produsen terutama mempertimbangkan kinerja biaya!
