Papan sirkuit PCB dapat dilihat di mana -mana dalam berbagai peralatan aplikasi dan instrumen. Keandalan papan sirkuit merupakan jaminan penting untuk memastikan operasi normal dari berbagai fungsi. Namun, di banyak papan sirkuit, kita sering melihat banyak dari mereka adalah area yang luas dari tembaga, merancang papan sirkuit. Area tembaga yang luas digunakan.

Secara umum, tembaga area luas memiliki dua fungsi. Salah satunya adalah untuk disipasi panas. Karena arus papan sirkuit terlalu besar, daya naik. Oleh karena itu, selain menambahkan komponen disipasi panas yang diperlukan, seperti heat sink, kipas disipasi panas, dll., Tetapi untuk beberapa papan sirkuit, tidak cukup untuk mengandalkan ini. Jika hanya untuk disipasi panas, perlu untuk meningkatkan lapisan solder sambil meningkatkan area foil tembaga, dan menambahkan timah untuk meningkatkan disipasi panas.

Perlu dicatat bahwa karena luas luas tembaga yang dibalut, PCB atau adhesi foil tembaga akan berkurang karena lambang gelombang jangka panjang atau pemanasan jangka panjang PCB, dan gas volatil yang terakumulasi di dalamnya tidak dapat habis seiring waktu. Foil tembaga mengembang dan jatuh, jadi jika area tembaga sangat besar, Anda harus mempertimbangkan apakah ada masalah seperti itu, terutama ketika suhunya relatif tinggi, Anda dapat membukanya atau mendesainnya sebagai mesh kisi.

Yang lainnya adalah meningkatkan kemampuan anti-interferensi dari sirkuit. Karena luas luas tembaga dapat mengurangi impedansi kawat tanah dan melindungi sinyal untuk mengurangi gangguan timbal balik, terutama untuk beberapa papan PCB berkecepatan tinggi, selain menebalkan kawat tanah sebanyak mungkin, papan sirkuit diperlukan. Ground semua tempat bebas, yaitu, "tanah penuh", yang secara efektif dapat mengurangi induktansi parasit, dan pada saat yang sama, area tanah yang luas dapat secara efektif mengurangi radiasi kebisingan. Misalnya, untuk beberapa sirkuit chip sentuh, setiap tombol ditutupi dengan kawat ground, yang mengurangi kemampuan anti-interferensi.