1. Pad bunga prem.

1: Lubang pemasangan harus tidak diukur. Selama penyolderan gelombang, jika lubang pemasangan adalah lubang metalisasi, timah akan menghalangi lubang selama solder reflow.

2. Memperbaiki lubang pemasangan karena bantalan quincunx umumnya digunakan untuk jaringan pemasangan jaringan GND, karena umumnya tembaga PCB digunakan untuk meletakkan tembaga untuk jaringan GND. Setelah lubang quincunx dipasang dengan komponen shell PCB, pada kenyataannya, GND terhubung ke bumi. Kadang -kadang, shell PCB memainkan peran perisai. Tentu saja, beberapa tidak perlu menghubungkan lubang pemasangan ke jaringan GND.

3. Lubang sekrup logam dapat diperas, menghasilkan keadaan batas nol grounding dan unrounding, menyebabkan sistem anehnya abnormal. Lubang bunga prem, tidak peduli bagaimana tegangan berubah, selalu dapat membuat sekrup tetap terkendali.

2. Cross Flower Pad.

Bantalan bunga silang juga disebut bantalan termal, bantalan udara panas, dll. Fungsinya adalah untuk mengurangi disipasi panas bantalan selama penyolderan, sehingga dapat mencegah solder virtual atau pengelupasan PCB yang disebabkan oleh disipasi panas yang berlebihan.

1 Saat bantalan Anda ditumbuk. Pola silang dapat mengurangi area kawat tanah, memperlambat kecepatan disipasi panas, dan memfasilitasi pengelasan.

2 Ketika PCB Anda membutuhkan penempatan mesin dan mesin solder reflow, pad cross-pola dapat mencegah PCB mengelupas (karena lebih banyak panas diperlukan untuk melelehkan pasta solder)

3. Teardrop Pad

Teardrops adalah koneksi menetes yang berlebihan antara bantalan dan kawat atau kawat dan via. Tujuan dari tetesan air mata adalah untuk menghindari titik kontak antara kawat dan pad atau kawat dan via saat papan sirkuit dipukul oleh kekuatan eksternal yang sangat besar. Putuskan sambungan, Selain itu, tetesan air mata juga dapat membuat papan sirkuit PCB terlihat lebih indah.

Fungsi tetesan air mata adalah untuk menghindari penurunan tiba -tiba lebar garis sinyal dan menyebabkan refleksi, yang dapat membuat hubungan antara jejak dan pad komponen menjadi transisi yang mulus, dan menyelesaikan masalah bahwa hubungan antara bantalan dan jejak mudah rusak.

1. Saat menyolder, itu dapat melindungi bantalan dan menghindari jatuh dari bantalan karena beberapa penyolderan.

2. Memperkuat keandalan koneksi (produksi dapat menghindari etsa yang tidak merata, retakan yang disebabkan oleh deviasi, dll.)

3. Impedansi halus, kurangi lompatan tajam impedansi

Dalam desain papan sirkuit, untuk membuat bantalan lebih kuat dan mencegah bantalan dan kawat agar tidak terputus selama pembuatan mekanis papan, film tembaga sering digunakan untuk mengatur area transisi antara bantalan dan kawat, yang berbentuk seperti air mata, jadi sering disebut air mata (air mata)

4. Perlengkapan pelepasan

Pernahkah Anda melihat catu daya switching orang lain dengan sengaja memesan kertas tembaga telanjang tembaga di bawah induktansi mode umum? Apa efek spesifiknya?

Ini disebut gigi pelepasan, celah pelepasan atau celah percikan.

Kesenjangan percikan adalah sepasang segitiga dengan sudut tajam yang saling menunjuk. Jarak maksimum antara ujung jari adalah 10mil dan minimum adalah 6mil. Satu delta dibumikan, dan yang lainnya terhubung ke saluran sinyal. Segitiga ini bukan komponen, tetapi dibuat dengan menggunakan lapisan foil tembaga dalam proses perutean PCB. Segitiga ini perlu diatur pada lapisan atas PCB (komponen) dan tidak dapat ditutupi oleh topeng solder.

Dalam uji lonjakan catu daya switching atau uji ESD, tegangan tinggi akan dihasilkan di kedua ujung induktor mode umum dan busur akan terjadi. Jika dekat dengan perangkat di sekitarnya, perangkat di sekitarnya mungkin rusak. Oleh karena itu, tabung pelepasan atau varistor dapat dihubungkan secara paralel untuk membatasi tegangannya, sehingga memainkan peran pemadaman busur.

Efek menempatkan perangkat perlindungan petir sangat baik, tetapi biayanya relatif tinggi. Cara lain adalah menambahkan gigi pelepasan di kedua ujung induktor mode umum selama desain PCB, sehingga induktor melepaskan melalui dua tips pembuangan, menghindari pelepasan melalui jalur lain, sehingga sekitarnya dan pengaruh perangkat tahap selanjutnya diminimalkan.

Kesenjangan pembuangan tidak memerlukan biaya tambahan. Ini dapat ditarik ketika menggambar papan PCB, tetapi penting untuk dicatat bahwa jenis celah pelepasan ini adalah celah pelepasan tipe udara, yang hanya dapat digunakan dalam lingkungan di mana ESD kadang-kadang dihasilkan. Jika digunakan dalam kesempatan di mana ESD sering terjadi, endapan karbon akan dihasilkan pada dua titik segitiga antara celah pelepasan karena seringnya pelepasan, yang pada akhirnya akan menyebabkan sirkuit pendek di celah pelepasan dan menyebabkan sirkuit pendek permanen dari saluran sinyal ke tanah. Mengakibatkan kegagalan sistem.