Dalam konstruksi presisi perangkat elektronik modern, papan sirkuit cetak PCB memainkan peran sentral, dan Jari Emas, sebagai bagian penting dari koneksi dengan keandalan tinggi, kualitas permukaannya secara langsung mempengaruhi kinerja dan masa pakai papan.
Jari emas mengacu pada bilah kontak emas di tepi PCB, yang terutama digunakan untuk membuat sambungan listrik yang stabil dengan komponen elektronik lainnya (seperti memori dan motherboard, kartu grafis dan antarmuka host, dll.). Karena konduktivitas listriknya yang sangat baik, ketahanan terhadap korosi, dan ketahanan kontak yang rendah, emas banyak digunakan pada bagian sambungan yang memerlukan penyisipan dan pelepasan yang sering serta menjaga stabilitas jangka panjang.
Efek kasar pelapisan emas
Penurunan kinerja kelistrikan: Permukaan jari emas yang kasar akan meningkatkan resistansi kontak, mengakibatkan peningkatan redaman dalam transmisi sinyal, yang dapat menyebabkan kesalahan transmisi data atau koneksi tidak stabil.
Mengurangi daya tahan: Permukaan kasar mudah menumpuk debu dan oksida, yang mempercepat keausan lapisan emas dan mengurangi masa pakai jari emas.
Sifat mekanik yang rusak: Permukaan yang tidak rata dapat menggores titik kontak pihak lain selama penyisipan dan pelepasan, mempengaruhi kekencangan sambungan antara kedua pihak, dan dapat menyebabkan penyisipan atau pelepasan yang normal.
Penurunan estetika: meskipun ini bukan masalah langsung pada kinerja teknis, penampilan produk juga merupakan cerminan penting dari kualitas, dan pelapisan emas yang kasar akan mempengaruhi penilaian pelanggan terhadap produk secara keseluruhan.
Tingkat kualitas yang dapat diterima
Ketebalan pelapisan emas: Secara umum, ketebalan pelapisan emas pada jari emas harus antara 0,125μm dan 5,0μm, nilai spesifiknya tergantung pada kebutuhan aplikasi dan pertimbangan biaya. Terlalu tipis mudah dipakai, terlalu tebal terlalu mahal.
Kekasaran permukaan: Ra (kekasaran rata-rata aritmatika) digunakan sebagai indeks pengukuran, dan standar penerimaan yang umum adalah Ra≤0,10μm. Standar ini memastikan kontak listrik yang baik dan daya tahan.
Keseragaman lapisan: Lapisan emas harus tertutup secara seragam tanpa noda yang jelas, paparan tembaga atau gelembung untuk memastikan kinerja yang konsisten dari setiap titik kontak.
Uji kemampuan las dan ketahanan korosi: uji semprotan garam, uji suhu tinggi dan kelembaban tinggi serta metode lain untuk menguji ketahanan korosi dan keandalan jangka panjang jari emas.
Kekasaran berlapis emas pada papan PCB jari emas berhubungan langsung dengan keandalan koneksi, masa pakai, dan daya saing pasar produk elektronik. Kepatuhan terhadap standar manufaktur dan pedoman penerimaan yang ketat, serta penggunaan proses pelapisan emas berkualitas tinggi adalah kunci untuk memastikan kinerja produk dan kepuasan pengguna.
Dengan kemajuan teknologi, industri manufaktur elektronik juga terus mencari alternatif berlapis emas yang lebih efisien, ramah lingkungan dan ekonomis untuk memenuhi kebutuhan perangkat elektronik masa depan yang lebih tinggi.