Cincin annular – cincin tembaga pada lubang logam pada PCB.
DRC – Pemeriksaan aturan desain. Prosedur untuk memeriksa apakah desain mengandung kesalahan, seperti korsleting, jalur yang terlalu tipis, atau lubang yang terlalu kecil. Pukulan pengeboran – digunakan untuk menunjukkan penyimpangan antara posisi pengeboran yang diperlukan dalam desain dan posisi pengeboran sebenarnya. Pusat pengeboran yang salah yang disebabkan oleh mata bor tumpul adalah masalah umum dalam pembuatan PCB. (Emas) Jari-Bantalan logam terbuka di tepi papan, umumnya digunakan untuk menghubungkan dua papan sirkuit. Seperti tepi modul ekspansi komputer, memory stick dan kartu permainan lama. Lubang stempel – Selain V-Cut, metode desain alternatif lain untuk subpapan. Dengan menggunakan beberapa lubang kontinu untuk membentuk titik sambungan yang lemah, papan dapat dengan mudah dipisahkan dari pengenaannya. Papan Protosnap SparkFun adalah contoh yang bagus. Lubang stempel pada ProtoSnap memungkinkan PCB mudah ditekuk. Pad – Bagian logam terbuka pada permukaan PCB untuk perangkat solder. 
Di sebelah kiri adalah pad plug-in, di sebelah kanan adalah pad patch
Panle Board-papan sirkuit besar yang terdiri dari banyak papan sirkuit kecil yang dapat dibagi. Peralatan produksi papan sirkuit otomatis seringkali mengalami masalah saat memproduksi papan kecil. Menggabungkan beberapa papan kecil menjadi satu dapat mempercepat kecepatan produksi.
Stensil – templat logam tipis (bisa juga plastik), yang ditempatkan pada PCB selama perakitan agar solder dapat melewati bagian tertentu.
Pilih-dan-tempatkan-mesin atau proses yang menempatkan komponen pada papan sirkuit.
Bidang-bagian tembaga yang berkesinambungan pada papan sirkuit. Hal ini umumnya ditentukan oleh batas-batas, bukan jalur. Juga disebut “berlapis tembaga”
