ItuTepi proses PCBadalah set tepi papan kosong panjang untuk posisi transmisi track dan penempatan titik Tanda pengenaan selama pemrosesan SMT. Lebar tepi proses umumnya sekitar 5-8mm.

Dalam proses desain PCB, karena beberapa alasan, jarak antara tepi komponen dan sisi panjang PCB kurang dari 5mm. Untuk memastikan efisiensi dan kualitas proses perakitan PCB, perancang harus menambahkan tepi proses ke sisi panjang PCB yang sesuai.

Pertimbangan tepi proses PCB:

1. SMD atau komponen yang dimasukkan mesin tidak dapat disusun pada sisi kerajinan, dan entitas SMD atau komponen yang dimasukkan mesin tidak dapat memasuki sisi kerajinan dan ruang atasnya.

2. Entitas komponen yang dimasukkan dengan tangan tidak boleh jatuh dalam ruang dalam ketinggian 3 mm di atas tepi proses atas dan bawah, dan tidak boleh jatuh dalam ruang dalam ketinggian 2 mm di atas tepi proses kiri dan kanan.

3. Foil tembaga konduktif pada tepi proses harus selebar mungkin. Garis yang kurang dari 0,4 mm memerlukan insulasi yang diperkuat dan perawatan tahan abrasi, dan garis pada bagian paling tepi tidak kurang dari 0,8 mm.

4. Tepi proses dan PCB dapat dihubungkan dengan lubang stempel atau alur berbentuk V. Umumnya alur berbentuk V digunakan.

5. Seharusnya tidak ada bantalan dan lubang tembus di tepi proses.

6. Sebuah papan tunggal dengan luas lebih dari 80 mm² mengharuskan PCB itu sendiri memiliki sepasang tepi proses paralel, dan tidak ada komponen fisik yang memasuki ruang atas dan bawah tepi proses.

7. Lebar tepi proses dapat ditingkatkan sesuai dengan situasi aktual.