Muncul PCB Multi-Layer

Secara historis, papan sirkuit cetak terutama ditandai dengan struktur tunggal atau berlapis ganda, yang memberlakukan kendala pada kesesuaiannya untuk aplikasi frekuensi tinggi karena penurunan sinyal dan gangguan elektromagnetik (EMI). Namun demikian, pengenalan papan sirkuit cetak berlapis-lapis telah menghasilkan kemajuan penting dalam integritas sinyal, mitigasi gangguan elektromagnetik (EMI), dan kinerja keseluruhan.

PCB berlapis-lapis (Gambar 1) terdiri dari banyak lapisan konduktif yang dipisahkan oleh substrat isolasi. Desain ini memungkinkan transmisi sinyal dan pesawat daya secara canggih.

Papan sirkuit cetak multi-lapisan (PCB) dibedakan dari rekan-rekan tunggal atau lapisan ganda dengan adanya tiga atau lebih lapisan konduktif yang dipisahkan oleh bahan isolasi, umumnya dikenal sebagai lapisan dielektrik. Interkoneksi lapisan -lapisan ini difasilitasi oleh vias, yang merupakan lorong konduktif yang sangat kecil yang memfasilitasi komunikasi antara lapisan yang berbeda. Desain PCB multi-lapisan yang rumit memungkinkan konsentrasi komponen yang lebih besar dan sirkuit yang rumit, menjadikannya penting untuk teknologi canggih.

PCB multilayer biasanya menunjukkan tingkat kekakuan yang tinggi karena tantangan yang melekat untuk mencapai beberapa lapisan dalam struktur PCB yang fleksibel. Koneksi listrik antar lapisan ditetapkan melalui pemanfaatan beberapa jenis VIA (Gambar 2), termasuk vias buta dan terkubur.

Konfigurasi memerlukan penempatan dua lapisan di permukaan untuk membangun koneksi antara papan sirkuit cetak (PCB) dan lingkungan eksternal. Secara umum, kepadatan lapisan di papan sirkuit cetak (PCB) adalah genap. Ini terutama karena kerentanan angka ganjil terhadap masalah seperti warping.

Jumlah lapisan biasanya bervariasi tergantung pada aplikasi spesifik, biasanya termasuk dalam kisaran empat hingga dua belas lapisan.
Biasanya, sebagian besar aplikasi membutuhkan minimal empat dan maksimum delapan lapisan. Sebaliknya, aplikasi seperti smartphone sebagian besar menggunakan total dua belas lapisan.

Aplikasi utama

PCB multi-layer digunakan dalam berbagai aplikasi elektronik (Gambar 3), termasuk:

● Elektronik konsumen, di mana PCB multi-lapisan memainkan peran mendasar yang memberikan kekuatan dan sinyal yang diperlukan untuk berbagai produk seperti smartphone, tablet, konsol game, dan perangkat yang dapat dipakai. Elektronik ramping dan portabel yang kami andalkan setiap hari disebabkan oleh desain kompak dan kepadatan komponen yang tinggi

● Di bidang telekomunikasi, pemanfaatan PCB multi-lapisan memfasilitasi transmisi suara, data, dan sinyal video yang lancar di seluruh jaringan, sehingga menjamin komunikasi yang dapat diandalkan dan efektif yang efektif dan efektif

● Sistem kontrol industri sangat bergantung pada papan sirkuit cetak multi-lapisan (PCB) karena kapasitasnya untuk secara efektif mengelola sistem kontrol yang rumit, mekanisme pemantauan, dan prosedur otomatisasi. Panel kontrol mesin, robotika, dan otomatisasi industri mengandalkan mereka sebagai sistem pendukung mendasar mereka

● PCB multi-lapisan juga relevan untuk perangkat medis, karena mereka sangat penting untuk memastikan presisi, ketergantungan, dan kekompakan. Peralatan diagnostik, sistem pemantauan pasien, dan perangkat medis yang menyelamatkan jiwa secara signifikan dipengaruhi oleh peran penting mereka.

Manfaat dan Keuntungan

PCB multi-layer memberikan beberapa manfaat dan keuntungan dalam aplikasi frekuensi tinggi, termasuk:

● Integritas sinyal yang ditingkatkan: PCB berlapis-lapis memfasilitasi perutean impedansi yang terkontrol, meminimalkan distorsi sinyal dan memastikan transmisi sinyal frekuensi tinggi yang andal. Gangguan sinyal yang lebih rendah dari papan sirkuit cetak multi-lapisan menghasilkan peningkatan kinerja, kecepatan, dan ketergantungan

● Mengurangi EMI: Dengan memanfaatkan bidang tanah dan daya khusus, PCB berlapis-lapis secara efektif menekan EMI, sehingga meningkatkan keandalan sistem dan meminimalkan gangguan dengan sirkuit tetangga

● Desain kompak: Dengan kemampuan untuk mengakomodasi lebih banyak komponen dan skema perutean yang kompleks, PCB multi-lapis memungkinkan desain kompak, penting untuk aplikasi yang dibatasi ruang seperti perangkat seluler dan sistem aerospace.

● Manajemen termal yang ditingkatkan: PCB berlapis-lapis menawarkan disipasi panas yang efisien melalui integrasi vias termal dan lapisan tembaga yang ditempatkan secara strategis, meningkatkan keandalan dan umur komponen daya tinggi.

● Fleksibilitas Desain: Keserbagunaan PCB multi-lapis memungkinkan fleksibilitas desain yang lebih besar, memungkinkan insinyur untuk mengoptimalkan parameter kinerja seperti pencocokan impedansi, penundaan propagasi sinyal, dan distribusi daya.