Tidak ada emas, tidak ada yang sempurna”, begitu pula papan PCB.Dalam pengelasan PCB, karena berbagai sebab, sering muncul berbagai cacat, seperti pengelasan virtual, overheating, bridging dan lain sebagainya.Artikel ini, Kami menjelaskan secara rinci karakteristik penampilan, bahaya dan analisis penyebab dari 16 cacat umum penyolderan PCB.
01
Pengelasan
Karakteristik penampilan: Ada batas hitam yang jelas antara solder dan ujung komponen atau dengan foil tembaga, dan solder tersembunyi ke arah batas tersebut.
Bahaya: Tidak berfungsi dengan benar.
Analisis Penyebab:
Ujung komponen tidak dibersihkan, dikalengkan atau dioksidasi.
Papan cetak tidak bersih, dan kualitas fluks yang disemprotkan buruk.
02
Akumulasi solder
Karakteristik penampilan: Struktur sambungan solder longgar, putih dan kusam.
Bahaya: Kekuatan mekanik tidak mencukupi, kemungkinan pengelasan salah.
Analisis Penyebab:
Kualitas soldernya kurang bagus.
Suhu penyolderan tidak cukup.
Jika solder tidak mengeras, ujung komponen menjadi longgar.
03
Terlalu banyak solder
Karakteristik penampilan: Permukaan soldernya cembung.
Bahaya: Sisa solder, dan mungkin mengandung cacat.
Analisis alasan: penarikan solder sudah terlambat.
04
Terlalu sedikit solder
Karakteristik penampilan: Area penyolderan kurang dari 80% bantalan, dan solder tidak membentuk permukaan transisi yang mulus.
Bahaya: kekuatan mekanik tidak mencukupi.
Analisis Penyebab:
Fluiditas solder buruk atau solder ditarik terlalu dini.
Fluks tidak mencukupi.
Waktu pengelasan terlalu singkat.
05
Pengelasan damar
Karakteristik penampilan: Terak rosin terkandung dalam lasan.
Bahaya: Kekuatan tidak mencukupi, kontinuitas buruk, dan dapat dinyalakan dan dimatikan.
Analisis Penyebab:
Terlalu banyak tukang las atau gagal.
Waktu pengelasan tidak mencukupi dan pemanasan tidak mencukupi.
Lapisan oksida permukaan tidak dihilangkan.
06
menjadi terlalu panas
Karakteristik penampilan: sambungan solder putih, tidak ada kilau logam, permukaan kasar.
Bahaya: Bantalan mudah terkelupas dan kekuatannya berkurang.
Analisis alasan: kekuatan besi solder terlalu besar, dan waktu pemanasan terlalu lama.
07
Pengelasan dingin
Ciri-ciri penampakan: permukaannya menjadi partikel seperti tahu, dan terkadang ada retakan.
Bahaya: Kekuatan rendah dan konduktivitas buruk.
Analisis alasan: kegugupan solder sebelum mengeras.
08
Infiltrasi yang buruk
Karakteristik penampilan: Kontak antara solder dan pengelasan terlalu besar dan tidak mulus.
Bahaya: Kekuatan rendah, tidak tersedia atau kadang-kadang hidup dan mati.
Analisis Penyebab:
Lasannya tidak dibersihkan.
Fluks tidak mencukupi atau kualitas buruk.
Lasan tidak cukup panas.
09
Asimetri
Karakteristik penampilan: solder tidak mengalir di atas bantalan.
Bahaya: Kekuatan tidak mencukupi.
Analisis Penyebab:
Solder memiliki fluiditas yang buruk.
Fluks tidak mencukupi atau kualitas buruk.
Pemanasan tidak memadai.
10
Longgar
Karakteristik penampilan: Kawat atau kabel komponen dapat dipindahkan.
Bahaya: Buruk atau non-konduksi.
Analisis Penyebab:
Timbal bergerak sebelum solder mengeras dan menyebabkan kekosongan.
Timahnya tidak diproses dengan baik (buruk atau tidak dibasahi).
11
Mengasah
Ciri-ciri penampilan: tajam.
Bahaya: Penampilan buruk, mudah menyebabkan bridging.
Analisis Penyebab:
Fluksnya terlalu sedikit dan waktu pemanasannya terlalu lama.
Sudut evakuasi besi solder yang tidak tepat.
12
menjembatani
Karakteristik penampilan: kabel yang berdekatan terhubung.
Bahaya: Korsleting listrik.
Analisis Penyebab:
Terlalu banyak solder.
Sudut evakuasi besi solder yang tidak tepat.
13
lubang jarum
Fitur penampilan: inspeksi visual atau amplifier berdaya rendah dapat melihat lubang.
Bahaya: Kekuatan tidak mencukupi dan mudah menimbulkan korosi pada sambungan solder.
Analisis alasan: jarak antara timah dan lubang bantalan terlalu besar.
14
gelembung
Karakteristik penampilan: ada tonjolan solder yang dapat bernapas api di akar timah, dan ada rongga yang tersembunyi di dalamnya.
Bahaya: Konduksi sementara, tetapi mudah menyebabkan konduksi buruk dalam waktu lama.
Analisis Penyebab:
Ada celah besar antara timah dan lubang bantalan.
Infiltrasi timbal yang buruk.
Waktu pengelasan pelat dua sisi yang menyumbat lubang tembus lama, dan udara di dalam lubang mengembang.
15
Kertas tembaga dimiringkan
Karakteristik penampilan: Kertas tembaga dikupas dari papan cetak.
Bahaya: Papan cetak rusak.
Analisis alasan: waktu pengelasan terlalu lama dan suhu terlalu tinggi.
16
Kupas
Karakteristik penampilan: sambungan solder terkelupas dari kertas tembaga (bukan kertas tembaga dan papan cetak yang terkelupas).
Bahaya: Sirkuit terbuka.
Analisis alasan: pelapisan logam yang buruk pada bantalan.