Klasifikasi bahan PCB arus utama terutama mencakup yang berikut: bai menggunakan FR-4 (dasar kain serat kaca), CEM-1/3 (substrat komposit serat kaca dan kertas), FR-1 (laminasi berlapis tembaga berbasis kertas), dasar logam Laminasi berlapis tembaga (terutama berbahan dasar aluminium, beberapa berbahan dasar besi) adalah jenis bahan yang lebih umum saat ini, umumnya secara kolektif disebut sebagai PCB kaku.

Tiga yang pertama umumnya cocok untuk produk yang memerlukan insulasi elektronik berkinerja tinggi, seperti papan penguat FPC, bantalan pengeboran PCB, meson serat kaca, papan serat kaca cetak film karbon potensiometer, roda gigi bintang presisi (penggilingan wafer), Lembar pengujian presisi, kelistrikan spacer penahan insulasi peralatan (listrik), pelat pendukung insulasi, pelat insulasi transformator, bagian insulasi motor, roda gigi gerinda, pelat insulasi sakelar elektronik, dll.

Laminasi berlapis tembaga berbahan dasar logam merupakan bahan dasar industri elektronik, terutama digunakan dalam pengolahan dan pembuatan papan sirkuit cetak (PCB), yang banyak digunakan pada produk elektronik seperti televisi, radio, komputer, komputer, dan ponsel. komunikasi.