Papan sirkuit akan menunjukkan pengalengan yang buruk selama produksi SMT. Umumnya, pelapisan yang buruk disebabkan oleh kebersihan permukaan PCB. Jika tidak ada kotoran, pada dasarnya tidak akan ada timah yang buruk. Kedua, tinning Ketika fluks itu sendiri buruk, suhunya dan sebagainya. Jadi apa saja manifestasi utama dari cacat timah listrik yang umum terjadi pada produksi dan pemrosesan papan sirkuit? Bagaimana mengatasi masalah ini setelah mempresentasikannya?
1. Permukaan timah pada substrat atau bagiannya teroksidasi dan permukaan tembaga menjadi kusam.
2. Terdapat serpihan pada permukaan papan sirkuit tanpa timah, dan lapisan pelapis pada permukaan papan memiliki kotoran partikulat.
3. Lapisan berpotensi tinggi kasar, terdapat fenomena terbakar, dan terdapat serpihan pada permukaan papan tanpa timah.
4. Permukaan papan sirkuit ditempel dengan minyak, kotoran dan serba-serbi lainnya, atau terdapat sisa minyak silikon.
5. Terdapat tepi terang yang jelas pada tepi lubang berpotensi rendah, dan lapisan berpotensi tinggi kasar dan terbakar.
6. Lapisan di satu sisi sudah selesai, dan lapisan di sisi lainnya buruk, dan terdapat tepi terang yang jelas di tepi lubang potensial rendah.
7. Papan PCB tidak dijamin memenuhi suhu atau waktu selama proses penyolderan, atau fluks tidak digunakan dengan benar.
8. Terdapat kotoran partikulat pada pelapisan pada permukaan papan sirkuit, atau partikel penggilingan tertinggal di permukaan sirkuit selama proses produksi substrat.
9. Area potensial rendah yang luas tidak dapat dilapisi dengan timah, dan permukaan papan sirkuit memiliki warna merah tua atau merah yang halus, dengan lapisan lengkap di satu sisi dan lapisan buruk di sisi lain.