Jarak pengaman kelistrikan terutama bergantung pada tingkat pabrik pembuatan pelat, yang umumnya 0,15 mm. Bahkan, bisa jadi lebih dekat. Jika rangkaian tidak berhubungan dengan sinyal, selama tidak ada korsleting dan arus cukup, arus besar memerlukan kabel dan jarak yang lebih tebal.

1. Jarak antar kabel

Jarak antar konduktor perlu diperhatikan berdasarkan kemampuan manufaktur produsen PCB. Disarankan agar jarak antar konduktor minimal 4 mil. Namun, beberapa pabrik juga dapat memproduksi dengan lebar garis dan jarak garis 3/3mil. Dari segi produksi, tentunya semakin besar kondisinya semakin baik. 6mil normal lebih konvensional.

2. Jarak antara bantalan dan kawat

Jarak antara pad dan garis umumnya tidak kurang dari 4 mil, dan semakin besar jarak antara pad dan garis bila ada ruang, semakin baik. Karena pengelasan pad memerlukan bukaan jendela, bukaan jendela lebih besar dari 2mil pad. Jika jaraknya tidak mencukupi, tidak hanya akan menyebabkan korsleting pada lapisan saluran, tetapi juga menyebabkan paparan tembaga pada saluran.

3. Jarak antara Pad dan Pad

Jarak antara pad dan pad harus lebih besar dari 6mil. Sulit untuk membuat jembatan penghenti pengelasan solder dengan jarak bantalan yang tidak mencukupi, dan bantalan IC dari jaringan yang berbeda mungkin mengalami korsleting saat mengelas jembatan las terbuka. Jarak antara bantalan jaringan dan bantalan kecil, dan tidak nyaman untuk membongkar komponen yang diperbaiki setelah timah tersambung sepenuhnya pada pengelasan.

4. Tembaga dan tembaga, kawat, jarak PAD

Jarak antara kulit dan garis tembaga hidup dan PAD lebih besar dibandingkan antara objek lapisan garis lainnya, dan jarak antara kulit dan garis tembaga dan PAD lebih besar dari 8mil untuk memfasilitasi produksi dan manufaktur. Karena ukuran kulit tembaga tidak serta merta perlu memberikan nilai yang besar, sedikit lebih besar dan sedikit lebih kecil tidak masalah. Untuk meningkatkan hasil produksi produk, jarak antara garis dan PAD dari kulit tembaga harus dibuat sebesar mungkin.

5. Jarak kawat, PAD, tembaga dan tepi pelat

Umumnya, jarak antara kabel, bantalan dan kulit tembaga serta garis kontur harus lebih besar dari 10 mil, dan kurang dari 8 mil akan menyebabkan paparan tembaga di tepi pelat setelah produksi dan pencetakan. Jika tepi pelat berbentuk V-CUT, maka jaraknya harus lebih besar dari 16mil. Kawat dan PAD tidak hanya tembaga yang terekspos begitu sederhana, garis yang terlalu dekat dengan tepi pelat mungkin kecil, mengakibatkan masalah pembawa arus, PAD kecil mempengaruhi pengelasan, mengakibatkan pengelasan yang buruk.`