Karena jenis media yang berbeda, proses pembuatan PCB kaku-fleksibel berbeda. Proses utama yang menentukan kinerjanya adalah teknologi kawat tipis dan teknologi mikropori. Dengan persyaratan miniaturisasi, multi-fungsi, dan perakitan produk elektronik terpusat, teknologi pembuatan PCB kaku-fleksibel dan PCB fleksibel tertanam dengan teknologi PCB kepadatan tinggi telah menarik perhatian luas.

Proses pembuatan PCB kaku-fleksibel:

Rigid-Flex PCB, atau RFC, adalah papan sirkuit tercetak yang menggabungkan PCB kaku dan PCB fleksibel, yang dapat membentuk konduksi antarlapisan melalui PTH.

Proses pembuatan sederhana dari PCB kaku-fleksibel：

Setelah pengembangan dan peningkatan berkelanjutan, berbagai teknologi manufaktur PCB kaku-fleksibel baru terus bermunculan. Diantaranya, proses manufaktur yang paling umum dan matang adalah menggunakan FR-4 kaku sebagai substrat kaku papan luar PCB kaku-fleksibel, dan menyemprotkan tinta solder untuk melindungi pola sirkuit komponen PCB kaku. Komponen PCB fleksibel menggunakan film PI sebagai papan inti fleksibel dan menutupi film polimida atau akrilik. Perekat menggunakan prepreg aliran rendah, dan akhirnya substrat ini dilaminasi bersama untuk membuat PCB kaku-fleksibel.

Tren perkembangan teknologi manufaktur PCB kaku-fleksibel:

Di masa depan, PCB kaku-fleksibel akan berkembang ke arah ultra-tipis, kepadatan tinggi, dan multi-fungsi, sehingga mendorong pengembangan industri bahan, peralatan, dan proses terkait di industri hulu. Dengan perkembangan teknologi material dan teknologi manufaktur terkait, PCB fleksibel dan PCB kaku-fleksibel berkembang menuju interkoneksi, terutama dalam aspek berikut.

1) Meneliti dan mengembangkan teknologi pemrosesan presisi tinggi dan material dengan kehilangan dielektrik yang rendah.

2) Terobosan dalam teknologi bahan polimer untuk memenuhi persyaratan kisaran suhu yang lebih tinggi.

3) Perangkat yang sangat besar dan bahan yang fleksibel dapat menghasilkan PCB yang lebih besar dan lebih fleksibel.

4) Meningkatkan kepadatan pemasangan dan memperluas komponen yang tertanam.

5) Sirkuit hibrida dan teknologi PCB optik.

6) Dikombinasikan dengan barang elektronik cetak.

Singkatnya, teknologi pembuatan papan sirkuit cetak (PCB) kaku-fleksibel terus mengalami kemajuan, namun beberapa masalah teknis juga ditemui. Namun, dengan terus berkembangnya teknologi produk elektronik, pembuatan PCB fleksibel