Dalam beberapa tahun terakhir, penerapan teknologi pencetakan inkjet untuk pencetakan karakter dan logo di papan PCB terus berkembang, dan pada saat yang sama telah meningkatkan tantangan yang lebih tinggi untuk penyelesaian dan daya tahan pencetakan inkjet. Karena viskositasnya yang sangat rendah, tinta cetak inkjet biasanya hanya memiliki selusin centipoise. Dibandingkan dengan puluhan ribu centipoise tinta cetak layar tradisional, tinta pencetakan inkjet relatif sensitif terhadap keadaan permukaan substrat. Jika proses dikendalikan tidak baik, itu rentan terhadap masalah seperti penyusutan tinta dan karakter jatuh.

Menggabungkan akumulasi profesional dalam teknologi pencetakan inkjet, Hanyin telah bekerja sama dengan pelanggan pada optimasi proses dan penyesuaian dengan produsen tinta untuk waktu yang lama di lokasi pelanggan, dan telah mengumpulkan beberapa pengalaman praktis dalam memecahkan masalah karakter pencetakan inkjet.

1

Pengaruh tegangan permukaan topeng solder
Ketegangan permukaan topeng solder secara langsung mempengaruhi adhesi karakter yang dicetak. Anda dapat memeriksa dan mengonfirmasi apakah karakter yang jatuh terkait dengan tegangan permukaan melalui tabel perbandingan berikut.

Anda biasanya dapat menggunakan pena dyne untuk memeriksa tegangan permukaan mask solder sebelum pencetakan karakter. Secara umum, jika tegangan permukaan mencapai 36dyn/cm atau lebih. Ini berarti bahwa topeng solder yang sudah dipanggang lebih cocok untuk proses pencetakan karakter.

Jika tes menemukan bahwa tegangan permukaan topeng solder terlalu rendah, itu adalah cara terbaik untuk memberi tahu produsen mask solder untuk membantu penyesuaian.

2

Pengaruh Film Pelindung Film Topeng Solder
Pada tahap paparan mask solder, jika film pelindung film yang digunakan berisi komponen minyak silikon, film ini akan ditransfer ke permukaan mask solder selama paparan. Pada saat ini, itu akan menghalangi reaksi antara tinta karakter dan topeng solder dan mempengaruhi kekuatan ikatan, terutama tempat di mana ada tanda film di papan sering merupakan tempat di mana karakter kemungkinan besar jatuh. Dalam hal ini, disarankan untuk mengganti film pelindung tanpa minyak silikon, atau bahkan tidak menggunakan film pelindung film untuk uji perbandingan. Ketika film pelindung film tidak digunakan, beberapa pelanggan akan menggunakan beberapa cairan pelindung untuk diterapkan pada film untuk melindungi film, meningkatkan kemampuan rilis, dan juga mempengaruhi keadaan permukaan topeng solder.

Selain itu, pengaruh film pelindung film juga dapat bervariasi sesuai dengan tingkat anti-pemotongan film. Dyne Pen mungkin tidak dapat secara akurat mengukurnya, tetapi mungkin menunjukkan penyusutan tinta, yang mengakibatkan masalah ketidaksenapan atau lubang jarum, yang akan mempengaruhi adhesi. Membuat dampak.

3

Pengaruh pengembangan defoamer
Karena residu defoamer yang sedang berkembang juga akan mempengaruhi adhesi tinta karakter, disarankan agar tidak ada defoamer yang ditambahkan ke tengah pengembang untuk tes perbandingan saat menemukan penyebabnya.

4

Pengaruh residu pelarut mask solder
Jika suhu pra-bak dari masker solder rendah, lebih banyak pelarut residual dalam topeng solder juga akan mempengaruhi ikatan dengan tinta karakter. Pada saat ini, disarankan untuk meningkatkan suhu pra-bak dan waktu topeng solder untuk tes perbandingan.

5

Persyaratan proses untuk mencetak tinta karakter

Karakter harus dicetak pada topeng solder yang belum dipanggang pada suhu tinggi:
Perhatikan bahwa karakter harus dicetak pada papan produksi mask solder yang belum dipanggang pada suhu tinggi setelah pengembangan. Jika Anda mencetak karakter pada topeng solder yang sudah tua, Anda tidak bisa mendapatkan adhesi yang baik. Perhatikan perubahan yang diperlukan dalam proses produksi. Anda perlu menggunakan papan yang dikembangkan untuk mencetak karakter terlebih dahulu, dan kemudian topeng solder dan karakter dipanggang pada suhu tinggi.

Atur parameter curing panas dengan benar:
Tinta karakter jet pencetakan adalah tinta dual-curing. Seluruh curing dibagi menjadi dua langkah. Langkah pertama adalah UV pre-curing, dan langkah kedua adalah curing termal, yang menentukan kinerja akhir tinta. Oleh karena itu, parameter curing termal harus diatur sesuai dengan parameter yang diperlukan dalam manual teknis yang disediakan oleh produsen tinta. Jika ada perubahan dalam produksi aktual, Anda harus terlebih dahulu berkonsultasi dengan produsen tinta apakah itu layak.

Sebelum penyembuhan panas, papan tidak boleh ditumpuk:
Tinta cetak inkjet hanya pra-selembar sebelum curing termal, dan adhesi buruk, dan pelat laminasi membawa gesekan mekanis, yang dapat dengan mudah menyebabkan cacat karakter. Dalam produksi aktual, langkah -langkah yang masuk akal harus diambil untuk mengurangi gesekan langsung dan goresan di antara pelat.

Operator harus menstandarkan operasi:
Operator harus mengenakan sarung tangan selama pekerjaan untuk mencegah polusi minyak dari mencemari dewan produksi.
Jika papan ditemukan diwarnai, pencetakan harus ditinggalkan.

6

Penyesuaian ketebalan curing tinta
Dalam produksi aktual, banyak karakter jatuh karena gesekan, goresan, atau dampak tumpukan, sehingga mengurangi ketebalan curing tinta secara tepat dapat membantu karakter jatuh. Anda biasanya dapat mencoba menyesuaikan ini saat karakter jatuh dan melihat apakah ada peningkatan.

Mengubah ketebalan curing adalah satu -satunya penyesuaian yang dapat dilakukan oleh produsen peralatan.

7

Pengaruh penumpukan dan pemrosesan setelah pencetakan karakter
Dalam proses selanjutnya untuk menyelesaikan proses karakter, dewan juga akan memiliki proses seperti penekanan panas, perataan, gong, dan v-cut. Perilaku ini seperti penumpukan ekstrusi, gesekan dan tekanan pemrosesan mekanis memiliki efek penting pada putus sekolah, yang sering terjadi sebagai penyebab utama karakter yang jatuh.

Dalam investigasi yang sebenarnya, fenomena penurunan karakter yang biasanya kita lihat ada di permukaan topeng solder tipis dengan tembaga di bagian bawah PCB, karena bagian topeng solder ini lebih tipis dan panas transfer lebih cepat. Bagian ini akan dipanaskan relatif lebih cepat, dan bagian ini lebih cenderung membentuk konsentrasi stres. Pada saat yang sama, bagian ini adalah cembung tertinggi di seluruh papan PCB. Ketika papan berikutnya ditumpuk bersama untuk menekan atau memotong panas, lebih mudah untuk menyebabkan beberapa karakter pecah dan jatuh.

Selama penekanan panas, perataan dan pembentukan, spacer pad tengah dapat mengurangi penurunan karakter yang disebabkan oleh gesekan pemerasan, tetapi metode ini sulit dipromosikan dalam proses aktual, dan umumnya digunakan untuk tes perbandingan saat menemukan masalah.

Jika akhirnya ditentukan bahwa alasan utamanya adalah karakter yang jatuh disebabkan oleh gesekan keras, goresan dan stres pada tahap pembentukan, dan merek serta proses tinta mask solder tidak dapat diubah, produsen tinta hanya dapat menyelesaikannya sepenuhnya dengan mengganti atau meningkatkan tinta karakter. Masalah karakter yang hilang.

Secara keseluruhan, dari hasil dan pengalaman produsen peralatan kami dan produsen tinta dalam penyelidikan dan analisis sebelumnya, karakter yang dijatuhkan sering terkait dengan proses produksi sebelum dan sesudah proses teks, dan mereka relatif sensitif terhadap beberapa tinta karakter. Setelah masalah karakter yang jatuh terjadi dalam produksi, penyebab kelainan harus ditemukan selangkah demi selangkah sesuai dengan aliran proses produksi. Menilai dari data aplikasi industri selama bertahun -tahun, jika tinta karakter yang tepat dan kontrol yang tepat dari proses produksi yang relevan sebelum dan sesudah digunakan, masalah kehilangan karakter dapat dikontrol dengan sangat baik dan sepenuhnya memenuhi hasil dan persyaratan kualitas industri.