Penyebab plat solder PCB jatuh

Papan sirkuit PCB dalam proses produksi, sering kali menemui beberapa cacat proses, seperti kabel tembaga papan sirkuit PCB yang rusak (juga sering dikatakan membuang tembaga), mempengaruhi kualitas produk. Alasan umum papan sirkuit PCB membuang tembaga adalah sebagai berikut:

Faktor proses papan sirkuit PCB

1, etsa foil tembaga berlebihan, foil tembaga elektrolitik yang digunakan di pasaran umumnya galvanis satu sisi (umumnya dikenal sebagai foil abu-abu) dan tembaga berlapis satu sisi (umumnya dikenal sebagai foil merah), tembaga umum umumnya lebih dari 70um galvanis foil tembaga, foil merah dan 18um di bawah foil abu dasar belum merupakan kumpulan tembaga.

2. Tabrakan lokal terjadi pada proses PCB, dan kawat tembaga dipisahkan dari substrat oleh gaya mekanis eksternal. Cacat ini bermanifestasi sebagai posisi atau orientasi yang buruk, kawat tembaga yang jatuh akan memiliki distorsi yang jelas, atau searah dengan tanda goresan/benturan. Lepaskan bagian kawat tembaga yang buruk untuk melihat permukaan foil tembaga, Anda dapat melihat warna normal permukaan foil tembaga, tidak akan ada erosi sisi buruk, kekuatan pengelupasan foil tembaga adalah normal.

3, desain sirkuit PCB tidak masuk akal, dengan desain foil tembaga tebal dengan garis yang terlalu tipis, juga akan menyebabkan etsa garis dan tembaga yang berlebihan.

Alasan proses laminasi

Dalam keadaan normal, selama bagian laminasi bersuhu tinggi pengepresan panas lebih dari 30 menit, foil tembaga dan lembaran semi-sembuh pada dasarnya digabungkan sepenuhnya, sehingga pengepresan umumnya tidak akan mempengaruhi kekuatan pengikatan foil tembaga dan substrat dalam laminasi. Namun, dalam proses penumpukan dan penumpukan laminasi, jika polusi PP atau permukaan foil tembaga rusak, hal ini juga akan menyebabkan kekuatan ikatan yang tidak mencukupi antara foil tembaga dan substrat setelah laminasi, sehingga mengakibatkan penempatan (hanya untuk pelat besar) atau kawat tembaga sporadis. hilang, tetapi kekuatan pengupasan kertas tembaga di dekat garis pengupasan tidak akan abnormal.

Alasan bahan baku laminasi

1, foil tembaga elektrolitik biasa adalah produk galvanis atau berlapis tembaga, jika nilai puncak produksi foil wol tidak normal, atau pelapisan galvanis / tembaga, pelapisan dendritik buruk, sehingga kekuatan pengelupasan foil tembaga itu sendiri tidak cukup, foil buruk papan tekan yang terbuat dari plug-in PCB di pabrik elektronik, kawat tembaga akan rontok karena benturan luar. Jenis pengupasan kawat tembaga yang buruk pada permukaan foil tembaga (yaitu, permukaan kontak dengan substrat) setelah erosi samping yang jelas, tetapi kekuatan pengelupasan seluruh permukaan foil tembaga akan buruk.

2. Kemampuan beradaptasi yang buruk dari foil tembaga dan resin: beberapa laminasi dengan sifat khusus digunakan sekarang, seperti lembaran HTg, karena sistem resin yang berbeda, bahan pengawet yang digunakan umumnya resin PN, struktur rantai molekul resin sederhana, tingkat ikatan silang rendah bila pengawetan, gunakan foil tembaga puncak khusus dan korek api. Ketika produksi laminasi menggunakan foil tembaga dan sistem resin tidak cocok, mengakibatkan kekuatan pengelupasan lembaran logam foil tidak cukup, plug-in juga akan muncul pelepasan kawat tembaga yang buruk.

Selain itu, mungkin pengelasan yang tidak tepat pada klien menyebabkan hilangnya bantalan las (terutama panel tunggal dan ganda, papan multilayer memiliki luas lantai yang luas, pembuangan panas yang cepat, suhu pengelasan yang tinggi, tidak begitu mudah jatuh):

Mengelas suatu titik berulang kali akan mengelas bantalan;

Besi solder bersuhu tinggi mudah dilas dari bantalannya;

Terlalu banyak tekanan yang diberikan oleh kepala besi solder pada bantalan dan waktu pengelasan yang terlalu lama akan membuat bantalan terlepas.