Dalam proses produksi PCB, proses perawatan permukaan adalah langkah yang sangat penting. Ini tidak hanya mempengaruhi tampilan PCB, tetapi juga secara langsung terkait dengan fungsionalitas, keandalan dan daya tahan PCB. Proses pengolahan permukaan dapat memberikan lapisan pelindung untuk mencegah korosi tembaga, meningkatkan kinerja solder, dan memberikan sifat isolasi listrik yang baik. Berikut ini adalah analisis beberapa proses perawatan permukaan umum dalam produksi PCB.
一 .Hasl (Hot Air Smoothing)
Planarisasi udara panas (HASL) adalah teknologi perawatan permukaan PCB tradisional yang bekerja dengan mencelupkan PCB ke dalam paduan timah/timbal cair dan kemudian menggunakan udara panas untuk "merencanakan" permukaan untuk membuat lapisan logam yang seragam. Proses HASL berbiaya rendah dan cocok untuk berbagai manufaktur PCB, tetapi mungkin memiliki masalah dengan bantalan yang tidak merata dan ketebalan lapisan logam yang tidak konsisten.
二 .enig (emas nikel kimia)
ELECTROLESS NICKEL GOLD (ENIG) adalah proses yang menyimpan lapisan nikel dan emas di permukaan PCB. Pertama, permukaan tembaga dibersihkan dan diaktifkan, kemudian lapisan tipis nikel diendapkan melalui reaksi penggantian kimia, dan akhirnya lapisan emas dilapisi di atas lapisan nikel. Proses ENIG memberikan ketahanan kontak yang baik dan ketahanan aus dan cocok untuk aplikasi dengan persyaratan keandalan yang tinggi, tetapi biayanya relatif tinggi.
三、 Emas Kimia
Emas kimia menyimpan lapisan tipis emas langsung di permukaan PCB. Proses ini sering digunakan dalam aplikasi yang tidak memerlukan penyolderan, seperti frekuensi radio (RF) dan sirkuit gelombang mikro, karena emas memberikan konduktivitas yang sangat baik dan resistensi korosi. Biaya emas kimia kurang dari ENIG, tetapi tidak tahan terhadap keausan.
四、 OSP (film pelindung organik)
Organic Protective Film (OSP) adalah proses yang membentuk film organik tipis di permukaan tembaga untuk mencegah tembaga tidak mengoksidasi. OSP memiliki proses sederhana dan biaya rendah, tetapi perlindungan yang diberikannya relatif lemah dan cocok untuk penyimpanan jangka pendek dan penggunaan PCB.
五、 Emas keras
Hard Gold adalah proses yang menyimpan lapisan emas yang lebih tebal pada permukaan PCB melalui elektroplating. Hard Gold lebih tahan aus daripada emas kimia dan cocok untuk konektor yang perlu sering menyumbat dan mencabut kabel atau PCB yang digunakan dalam lingkungan yang keras. Biaya emas keras lebih dari emas kimia tetapi memberikan perlindungan jangka panjang yang lebih baik.
六、 perak perak
Immersion Silver adalah proses untuk menyimpan lapisan perak di permukaan PCB. Perak memiliki konduktivitas dan reflektivitas yang baik, membuatnya cocok untuk aplikasi yang terlihat dan inframerah. Biaya proses perendaman perak sedang, tetapi lapisan perak mudah diwariskan dan membutuhkan langkah -langkah perlindungan tambahan.
七、 Tin Immersion
Immersion Tin adalah proses untuk menyimpan lapisan timah pada permukaan PCB. Lapisan timah memberikan sifat solder yang baik dan beberapa ketahanan korosi. Proses Immersion Tin lebih murah, tetapi lapisan timah mudah teroksidasi dan biasanya membutuhkan lapisan pelindung tambahan.
八、 Hasl bebas timbal
HASL FREE-FREE adalah proses HASL yang sesuai dengan ROHS yang menggunakan paduan timah/perak/tembaga bebas timbal untuk menggantikan paduan timah/timah tradisional. Proses HASL bebas timbal memberikan kinerja yang serupa dengan HASL tradisional tetapi memenuhi persyaratan lingkungan.
Ada berbagai proses pengolahan permukaan dalam produksi PCB, dan setiap proses memiliki keunggulan dan skenario aplikasi yang unik. Memilih proses pengolahan permukaan yang tepat membutuhkan mempertimbangkan lingkungan aplikasi, persyaratan kinerja, anggaran biaya dan standar perlindungan lingkungan dari PCB. Dengan pengembangan teknologi elektronik, proses perawatan permukaan baru terus muncul, memberikan lebih banyak pilihan kepada produsen PCB untuk memenuhi perubahan permintaan pasar.
