Dalam proses produksi PCB, proses perawatan permukaan merupakan langkah yang sangat penting. Hal ini tidak hanya mempengaruhi tampilan PCB, tetapi juga berhubungan langsung dengan fungsionalitas, keandalan dan daya tahan PCB. Proses perawatan permukaan dapat memberikan lapisan pelindung untuk mencegah korosi tembaga, meningkatkan kinerja penyolderan, dan memberikan sifat insulasi listrik yang baik. Berikut ini adalah analisis beberapa proses perawatan permukaan yang umum dalam produksi PCB.

一.HASL (Penghalusan Udara Panas)
Planarisasi udara panas (HASL) adalah teknologi perawatan permukaan PCB tradisional yang bekerja dengan mencelupkan PCB ke dalam paduan timah/timbal cair dan kemudian menggunakan udara panas untuk “merencanakan” permukaan guna menciptakan lapisan logam yang seragam. Proses HASL berbiaya rendah dan cocok untuk berbagai pembuatan PCB, tetapi mungkin memiliki masalah dengan bantalan yang tidak rata dan ketebalan lapisan logam yang tidak konsisten.

二.ENIG (emas nikel kimia)
Emas nikel tanpa listrik (ENIG) adalah proses yang menyimpan lapisan nikel dan emas pada permukaan PCB. Pertama, permukaan tembaga dibersihkan dan diaktifkan, kemudian lapisan tipis nikel diendapkan melalui reaksi penggantian kimia, dan terakhir lapisan emas disepuh di atas lapisan nikel. Proses ENIG memberikan ketahanan kontak dan ketahanan aus yang baik serta cocok untuk aplikasi dengan persyaratan keandalan tinggi, namun biayanya relatif tinggi.

三、emas kimia
Chemical Gold menyimpan lapisan tipis emas langsung pada permukaan PCB. Proses ini sering digunakan dalam aplikasi yang tidak memerlukan penyolderan, seperti frekuensi radio (RF) dan rangkaian gelombang mikro, karena emas memberikan konduktivitas dan ketahanan korosi yang sangat baik. Emas kimia harganya lebih murah dibandingkan ENIG, namun tidak tahan aus seperti ENIG.

四、OSP (film pelindung organik)
Film pelindung organik (OSP) adalah proses yang membentuk lapisan organik tipis pada permukaan tembaga untuk mencegah oksidasi tembaga. OSP memiliki proses yang sederhana dan biaya rendah, namun perlindungan yang diberikannya relatif lemah dan cocok untuk penyimpanan jangka pendek dan penggunaan PCB.

五、Emas keras
Hard Gold adalah proses yang menyimpan lapisan emas yang lebih tebal pada permukaan PCB melalui pelapisan listrik. Emas keras lebih tahan aus dibandingkan emas kimia dan cocok untuk konektor yang memerlukan pemasangan dan pencabutan yang sering atau PCB yang digunakan di lingkungan yang keras. Emas keras harganya lebih mahal daripada emas kimia tetapi memberikan perlindungan jangka panjang yang lebih baik.

六、Perendaman Perak
Immersion Silver adalah proses pengendapan lapisan perak pada permukaan PCB. Perak memiliki konduktivitas dan reflektifitas yang baik, sehingga cocok untuk aplikasi cahaya tampak dan inframerah. Biaya proses perendaman perak lumayan, namun lapisan perak mudah divulkanisasi dan memerlukan tindakan perlindungan tambahan.

七、 Timah Perendaman
Immersion Tin adalah proses pengendapan lapisan timah pada permukaan PCB. Lapisan timah memberikan sifat penyolderan yang baik dan ketahanan terhadap korosi. Proses perendaman timah lebih murah, namun lapisan timah mudah teroksidasi dan biasanya memerlukan lapisan pelindung tambahan.

八、HASL Bebas Timah
HASL Bebas Timbal adalah proses HASL yang mematuhi RoHS yang menggunakan paduan timah/perak/tembaga bebas timbal untuk menggantikan paduan timah/timbal tradisional. Proses HASL bebas timbal memberikan kinerja serupa dengan HASL tradisional namun memenuhi persyaratan lingkungan.

Ada berbagai proses perawatan permukaan dalam produksi PCB, dan setiap proses memiliki keunggulan dan skenario penerapannya yang unik. Memilih proses perawatan permukaan yang tepat memerlukan pertimbangan lingkungan aplikasi, persyaratan kinerja, anggaran biaya, dan standar perlindungan lingkungan dari PCB. Dengan berkembangnya teknologi elektronik, proses perawatan permukaan baru terus bermunculan, memberikan lebih banyak pilihan kepada produsen PCB untuk memenuhi permintaan pasar yang terus berubah.