Pesatnya perkembangan teknologi elektronik juga membuat produk elektronik terus bergerak menuju miniaturisasi, performa tinggi dan multi fungsi. Sebagai komponen kunci peralatan elektronik, kinerja dan desain papan sirkuit secara langsung mempengaruhi kualitas dan fungsionalitas keseluruhan produk. Papan sirkuit tradisional melalui lubang secara bertahap menghadapi tantangan dalam memenuhi kebutuhan kompleks peralatan elektronik modern, sehingga desain struktur multi-lapisan HDI yang buta dan dikubur melalui papan sirkuit muncul seiring dengan perkembangan zaman, menghadirkan solusi baru pada desain sirkuit elektronik. Dengan desain lubang buta dan lubang terkubur yang unik, papan ini pada dasarnya berbeda dari papan lubang tembus tradisional. Hal ini menunjukkan keunggulan yang signifikan dalam banyak aspek dan berdampak besar terhadap perkembangan industri elektronik.
一、Perbandingan antara desain struktur multi-lapisan HDI buta dan terkubur melalui papan sirkuit dan papan lubang tembus
（一）Karakteristik struktur papan lubang tembus
Papan sirkuit lubang tembus tradisional memiliki lubang tembus yang dibor di seluruh ketebalan papan untuk mencapai sambungan listrik antar lapisan yang berbeda. Desain ini sederhana dan langsung, serta teknologi pemrosesannya relatif matang. Namun, keberadaan lubang tembus memakan ruang yang besar dan membatasi kepadatan kabel. Ketika tingkat integrasi yang lebih tinggi diperlukan, ukuran dan jumlah lubang tembus akan sangat menghambat perkabelan, dan dalam transmisi sinyal frekuensi tinggi, lubang tembus dapat menimbulkan pantulan sinyal tambahan, crosstalk, dan masalah lainnya, sehingga memengaruhi integritas sinyal.
（二）HDI buta dan terkubur melalui desain struktur multi-lapis papan sirkuit
HDI buta dan dikubur melalui papan sirkuit menggunakan desain yang lebih canggih. Blind vias adalah lubang yang menghubungkan dari permukaan luar ke lapisan dalam tertentu, dan tidak melewati seluruh papan sirkuit. Via yang terkubur adalah lubang yang menghubungkan lapisan dalam dan tidak meluas ke permukaan papan sirkuit. Desain struktur multi-lapis ini dapat mencapai metode pengkabelan yang lebih kompleks dengan merencanakan secara rasional posisi vias buta dan terkubur. Dalam papan multi-lapisan, lapisan-lapisan yang berbeda dapat dihubungkan secara terarah melalui jalur buta dan terkubur, sehingga sinyal dapat ditransmisikan secara efisien di sepanjang jalur yang diharapkan oleh perancang. Misalnya, untuk HDI empat lapis yang buta dan terkubur melalui papan sirkuit, lapisan pertama dan kedua dapat dihubungkan melalui via buta, lapisan kedua dan ketiga dapat dihubungkan melalui via yang terkubur, dan seterusnya, yang sangat meningkatkan fleksibilitas dari kabel.
二、Kelebihan HDI buta dan terkubur melalui desain struktur multi-lapis papan sirkuit
(一、) Kepadatan kabel yang lebih tinggi Karena blind dan via yang terkubur tidak perlu menempati banyak ruang seperti lubang tembus, HDI yang buta dan dikubur melalui papan sirkuit dapat menghasilkan lebih banyak kabel di area yang sama. Hal ini sangat penting untuk miniaturisasi berkelanjutan dan kompleksitas fungsional produk elektronik modern. Misalnya, pada perangkat seluler kecil seperti ponsel pintar dan tablet, sejumlah besar komponen dan sirkuit elektronik perlu diintegrasikan dalam ruang terbatas. Keuntungan kepadatan kabel yang tinggi dari HDI yang buta dan terkubur melalui papan sirkuit dapat sepenuhnya tercermin, yang membantu mencapai desain sirkuit yang lebih kompak.
(二、) Integritas sinyal yang lebih baik Dalam hal transmisi sinyal frekuensi tinggi, HDI yang buta dan terkubur melalui papan sirkuit berkinerja baik. Desain vias buta dan terkubur mengurangi pantulan dan crosstalk selama transmisi sinyal. Dibandingkan dengan papan lubang tembus, sinyal dapat beralih lebih lancar di antara berbagai lapisan dalam HDI blind dan terkubur melalui papan sirkuit, menghindari penundaan sinyal dan distorsi yang disebabkan oleh efek kolom logam panjang dari lubang tembus. Hal ini dapat memastikan transmisi data yang akurat dan cepat serta meningkatkan kinerja seluruh sistem untuk skenario aplikasi seperti modul komunikasi 5G dan prosesor berkecepatan tinggi yang memiliki persyaratan kualitas sinyal yang sangat tinggi.
(三、) Meningkatkan kinerja kelistrikan Struktur multi-lapisan HDI yang buta dan terkubur melalui papan sirkuit dapat mengontrol impedansi sirkuit dengan lebih baik. Dengan merancang secara akurat parameter vias buta dan terkubur serta ketebalan dielektrik antar lapisan, impedansi rangkaian tertentu dapat dioptimalkan. Untuk beberapa rangkaian yang memiliki persyaratan pencocokan impedansi yang ketat, seperti rangkaian frekuensi radio, hal ini dapat secara efektif mengurangi pantulan sinyal, meningkatkan efisiensi transmisi daya, dan mengurangi interferensi elektromagnetik, sehingga meningkatkan kinerja kelistrikan seluruh rangkaian.
四、Fleksibilitas desain yang ditingkatkan Desainer dapat secara fleksibel merancang lokasi dan jumlah vias buta dan terkubur berdasarkan persyaratan fungsional sirkuit tertentu. Fleksibilitas ini tidak hanya tercermin dalam perkabelan, tetapi juga dapat digunakan untuk mengoptimalkan jaringan distribusi daya, tata letak bidang tanah, dll. Misalnya, lapisan daya dan lapisan tanah dapat dihubungkan secara wajar melalui via buta dan terkubur untuk mengurangi kebisingan pasokan listrik, meningkatkan stabilitas catu daya, dan memberikan lebih banyak ruang kabel untuk jalur sinyal lain guna memenuhi beragam persyaratan desain.

Desain struktur multi-lapisan HDI yang buta dan terkubur melalui papan sirkuit memiliki konsep desain yang sangat berbeda dari papan lubang tembus, menunjukkan keunggulan signifikan dalam kepadatan kabel, integritas sinyal, kinerja listrik dan fleksibilitas desain, dll., dan merupakan a modern Perkembangan industri elektronik memberikan dukungan kuat dan mendorong produk elektronik menjadi lebih kecil, lebih cepat, dan lebih stabil.