1. Բուժում առաջընկղմումպղինձ 

1). Բյուրing

Ենթաշերտի հորատման գործընթացը պղնձի խորտակումից առաջ հեշտ է արտադրել փորվածք, որը ամենակարևոր թաքնված վտանգն է ստորադաս անցքերի մետաղացման համար: Այն պետք է լուծվի փչացման տեխնոլոգիայով: Սովորաբար մեխանիկական միջոցներով, այնպես, որ անցքի եզրը և ներքին անցքի պատը առանց փշալարերի կամ անցքերի արգելափակման երևույթի:

1). Յուղազերծում

2). Կոպիտ մշակում:

Այն հիմնականում ապահովում է լավ կապող ամրություն մետաղի ծածկույթի և մատրիցայի միջև:

3)Ակտիվացնող բուժում.

Հիմնական «նախաձեռնման կենտրոնը» ձևավորվում է պղնձի նստվածքը միատեսակ դարձնելու համար

1. Անցքի պատի ծածկույթի խոռոչի պատճառը.

1)Փոս պատի ծածկույթի խոռոչ, որը առաջացել է PTH-ով

(1) պղնձի պարունակությունը պղնձի լվացարանի բալոնում, նատրիումի հիդրօքսիդի և ֆորմալդեհիդի կոնցենտրացիան

(2) տանկի ջերմաստիճանը

(3) Ակտիվացման հեղուկի վերահսկում

(4) Մաքրման ջերմաստիճանը

(5) ամբողջ ծակոտկեն նյութի օգտագործման ջերմաստիճանը, կոնցենտրացիան և ժամանակը

(6) Սպասարկման ջերմաստիճանը, կոնցենտրացիան և նվազեցնող նյութի ժամանակը

(7) Օսլիլատորներ և ճոճանակներ

2)Կաղապարի փոխանցում, որն առաջացել է անցքերի պատի ծածկույթի անցքերի պատճառով

(1) Նախամշակման խոզանակի ափսե

(2) բացվածքի մնացորդային սոսինձ

(3) Նախամշակման միկրոկոռոզիա

3)Գծապատում, որը առաջացել է անցքերի պատի ծածկույթի անցքերի պատճառով

(1) Գրաֆիկական էլեկտրափորագրում

(2) թիթեղապատում (կապար անագ) վատ ցրվածություն

Կան բազմաթիվ գործոններ, որոնք առաջացնում են ծածկույթի անցքը, ամենատարածվածը PTH ծածկույթի անցքն է, որը վերահսկելով համապատասխան գործընթացի պարամետրերը կարող է արդյունավետորեն նվազեցնել PTH ծածկույթի անցքի արտադրությունը: Բայց այլ գործոններ չեն կարող անտեսվել, միայն մանրակրկիտ դիտարկման միջոցով հասկանալ ծածկույթի անցքի պատճառը և թերությունների բնութագրերը, որպեսզի խնդիրը ժամանակին և արդյունավետ լուծվի, պահպանվի արտադրանքի որակը: