-ումPCBհավաքման և զոդման գործընթացը, SMT չիպերի մշակման արտադրողներն ունեն բազմաթիվ աշխատակիցներ կամ հաճախորդներ, որոնք ներգրավված են գործառնությունների մեջ, ինչպիսիք են խրոցակի տեղադրումը, ՏՀՏ-ի փորձարկումը, PCB-ի բաժանումը, ձեռքով PCB-ի զոդման գործողություններ, պտուտակով ամրացում, պտուտակների տեղադրում, սեղմիչ միակցիչի ձեռքով սեղմում, PCB-ի հեծանիվ, և այլն, ամենատարածված գործողությունն այն է, որ մեկ անձը վերցնում է տախտակը մեկ ձեռքով, ինչը BGA-ի և չիպային կոնդենսատորների ձախողման հիմնական գործոնն է: Այսպիսով, ինչու է դա առաջացնում անսարքություն: Թող մեր խմբագիրը դա ձեզ այսօր բացատրի:

Պահելու վտանգներըPCBտախտակ մեկ ձեռքով.

(1) PCB-ի սալիկը մի ձեռքով պահելը սովորաբար թույլատրվում է փոքր չափսերով, թեթև քաշով, առանց BGA և չիպերի հզորությամբ այն տպատախտակների համար. բայց այն սխեմաների համար, որոնք ունեն մեծ չափսեր, ծանր քաշ, BGA և չիպային կոնդենսատորներ կողային տախտակների վրա, որոնցից պետք է անպայման խուսափել: Քանի որ նման վարքագիծը կարող է հեշտությամբ հանգեցնել BGA-ի զոդման միացումների, չիպի հզորության և նույնիսկ չիպի դիմադրության ձախողմանը: Հետևաբար, գործընթացի փաստաթղթում պետք է նշվեն պահանջները, թե ինչպես վերցնել տպատախտակը:

PCB-ն մեկ ձեռքով պահելու ամենադյուրին մասը տպատախտակի ցիկլային գործընթացն է: Մարդկանց մեծամասնությունը անգիտակցաբար ընդունում է PCB-ն մեկ ձեռքով պահելու պրակտիկան, անկախ այն բանից՝ տախտակը տեղափոխող գոտուց հանելը, թե տախտակ դնելը, քանի որ դա ամենահարմարն է: Ձեռքով զոդելիս կպցրեք ռադիատորը և տեղադրեք պտուտակները: Գործողությունն ավարտելու համար դուք, բնականաբար, կօգտագործեք մի ձեռքը տախտակի վրա այլ աշխատանքային իրեր գործարկելու համար: Այս սովորական թվացող գործողությունները հաճախ թաքցնում են որակի հսկայական ռիսկեր:

(2) Տեղադրեք պտուտակներ: SMT չիպերի մշակման շատ գործարաններում ծախսերը խնայելու նպատակով գործիքավորումը բաց է թողնվում: Երբ PCBA-ի վրա պտուտակներ են տեղադրվում, PCBA-ի հետևի մասերը հաճախ դեֆորմացվում են անհավասարության պատճառով, և հեշտ է ճեղքել լարվածության նկատմամբ զոդման հոդերը:

(3) միջանցքային բաղադրիչների տեղադրում

Անցող բաղադրամասերը, հատկապես հաստ մալուխներով տրանսֆորմատորները, հաճախ դժվար է ճշգրիտ ներդնել մոնտաժային անցքերի մեջ՝ կապարների մեծ դիրքի հանդուրժողականության պատճառով: Օպերատորները չեն փորձի ճշգրիտ լինելու միջոց գտնել՝ սովորաբար օգտագործելով կոշտ սեղմման ներգործություն, որը կհանգեցնի PCB տախտակի ճկման և դեֆորմացմանը, ինչպես նաև կվնասի շրջակա չիպերի կոնդենսատորներին, դիմադրողներին և BGA-ին: