1. PCB ոլորահատ սղոցի արտաքին շրջանակը (սեղմող կողմը) պետք է ունենա փակ օղակաձև ձևավորում, որպեսզի ապահովի, որ PCB ոլորահատ սղոցը չի դեֆորմացվի սարքի վրա ամրացնելուց հետո;

2. PCB վահանակի լայնությունը ≤260 մմ (SIEMENS գիծ) կամ ≤300 մմ (FUJI գիծ); եթե պահանջվում է ավտոմատ բաշխում, PCB վահանակի լայնությունը×երկարությունը ≤125 մմ×180 մմ;

3. PCB ոլորահատ սղոցի ձևը պետք է հնարավորինս մոտ լինի հրապարակին: Խորհուրդ է տրվում օգտագործել 2×2, 3×3…

4. Փոքր թիթեղների միջև կենտրոնական հեռավորությունը վերահսկվում է 75 մմ-ից 145 մմ;

5. Հղման դիրքավորման կետը սահմանելիս սովորաբար թողեք ոչ դիմադրողական տարածք 1,5 մմ-ով ավելի մեծ, քան այն դիրքավորման կետի շուրջ;

6. Ոլորահատ սղոցի արտաքին շրջանակի և ներքին փոքր տախտակի և փոքր տախտակի և փոքր տախտակի միջև միացման կետի մոտ չպետք է լինեն մեծ սարքեր կամ դուրս ցցված սարքեր, և բաղադրիչների միջև պետք է լինի ավելի քան 0,5 մմ տարածություն: PCB-ի եզրը Կտրող գործիքի բնականոն աշխատանքը ապահովելու համար.

7. Ոլորահատ սղոցի շրջանակի չորս անկյուններում 4մմ±0,01մմ տրամագծով կատարվում են դիրքավորման չորս անցք; անցքերի ուժը պետք է լինի չափավոր, ապահովելու համար, որ դրանք չեն կոտրվի վերին և ստորին տախտակների ժամանակ. անցքի տրամագծի և դիրքի ճշգրտությունը պետք է լինի բարձր, իսկ անցքի պատը պետք է լինի հարթ և առանց փորվածքների։

8. PCB վահանակի յուրաքանչյուր փոքր տախտակ պետք է ունենա առնվազն երեք դիրքավորման անցք՝ 3≤ բացվածք≤6 մմ, և եզրերի տեղադրման անցքից 1 մմ հեռավորության վրա չի թույլատրվում լարերի միացում կամ կարկատում;

9. Հղման նշանները, որոնք օգտագործվում են ամբողջ PCB-ի դիրքորոշման և բարձրորակ սարքերի տեղադրման համար: Սկզբունքորեն, 0,65 մմ-ից պակաս տարածություն ունեցող QFP-ը պետք է տեղադրվի իր անկյունագծային դիրքում. տեղակայման հղման նշանները, որոնք օգտագործվում են տեղադրման PCB դուստր տախտակի համար, պետք է զուգակցվեն Օգտագործված, դասավորված դիրքավորման տարրի հակառակ անկյունում.

10. Խոշոր բաղադրիչները պետք է ունենան դիրքավորող սյուներ կամ տեղադրման անցքեր, ինչպիսիք են I/O միջերեսը, խոսափողը, մարտկոցի միջերեսը, միկրո անջատիչը, ականջակալի միջերեսը, շարժիչը և այլն: