Բազմաշերտ PCB-ի (տպագիր տպատախտակի) նախագծումը կարող է շատ բարդ լինել: Այն փաստը, որ դիզայնը նույնիսկ պահանջում է ավելի քան երկու շերտերի օգտագործում, նշանակում է, որ անհրաժեշտ թվով սխեմաներ չեն կարող տեղադրվել միայն վերին և ստորին մակերեսների վրա: Նույնիսկ երբ միացումն իրոք տեղավորվում է երկու արտաքին շերտերում, PCB-ի դիզայները կարող է որոշել ներքին էներգիայի և հողի շերտեր ավելացնել՝ կատարողականի թերությունները շտկելու համար:
Ջերմային խնդիրներից մինչև բարդ EMI (էլեկտրամագնիսական միջամտություն) կամ ESD (էլեկտրաստատիկ լիցքաթափում) խնդիրներ, կան բազմաթիվ տարբեր գործոններ, որոնք կարող են հանգեցնել սխեմայի ոչ օպտիմալ աշխատանքին և պետք է լուծվեն և վերացվեն: Այնուամենայնիվ, թեև որպես դիզայներ ձեր առաջին խնդիրն է ուղղել էլեկտրական խնդիրները, նույնքան կարևոր է չանտեսել տպատախտակի ֆիզիկական կոնֆիգուրացիան: Էլեկտրական անձեռնմխելի տախտակները դեռ կարող են թեքվել կամ ոլորվել, ինչը դժվար կամ նույնիսկ անհնար է դարձնում հավաքումը: Բարեբախտաբար, դիզայնի ցիկլի ընթացքում PCB-ի ֆիզիկական կոնֆիգուրացիայի վրա ուշադրություն դարձնելը նվազագույնի կհասցնի հավաքման հետագա անհանգստությունները: Շերտ-շերտ հավասարակշռությունը մեխանիկորեն կայուն տպատախտակի հիմնական ասպեկտներից մեկն է:
01
Հավասարակշռված PCB stacking
Հավասարակշռված կուտակումը մի կույտ է, որի շերտի մակերեսը և տպագիր տպատախտակի խաչմերուկի կառուցվածքը երկուսն էլ ողջամիտ սիմետրիկ են: Նպատակն է վերացնել այն տարածքները, որոնք կարող են դեֆորմացվել, երբ ենթարկվում են սթրեսի արտադրության գործընթացում, հատկապես շերտավորման փուլում: Երբ տպատախտակը դեֆորմացվում է, դժվար է այն հարթեցնել հավաքման համար: Սա հատկապես ճիշտ է տպատախտակների համար, որոնք կհավաքվեն ավտոմատացված մակերևույթի տեղադրման և տեղադրման գծերի վրա: Ծայրահեղ դեպքերում դեֆորմացիան կարող է նույնիսկ խանգարել հավաքված PCBA-ի (տպագիր տպատախտակի հավաքման) վերջնական արտադրանքի հավաքմանը:
IPC-ի ստուգման ստանդարտները պետք է թույլ չտան, որ ամենալուրջ թեքված տախտակները հասնեն ձեր սարքավորմանը: Այնուամենայնիվ, եթե PCB արտադրողի գործընթացը լիովին անվերահսկելի չէ, ապա մեծ մասի ճկման հիմնական պատճառը դեռևս կապված է դիզայնի հետ: Հետևաբար, խորհուրդ է տրվում, որ նախքան ձեր առաջին նախատիպի պատվերը դնելը, մանրակրկիտ ստուգեք PCB-ի դասավորությունը և անհրաժեշտ ճշգրտումներ կատարեք: Սա կարող է կանխել վատ բերքատվությունը:
02
Շղթայի տախտակի հատվածը
Դիզայնի հետ կապված ընդհանուր պատճառն այն է, որ տպագիր տպատախտակը չի կարողանա հասնել ընդունելի հարթության, քանի որ դրա խաչմերուկի կառուցվածքը կենտրոնի նկատմամբ ասիմետրիկ է: Օրինակ, եթե 8-շերտ դիզայնը օգտագործում է 4 ազդանշանային շերտ կամ պղնձի կենտրոնը ծածկում է համեմատաբար թեթև տեղային հարթությունները և 4 համեմատաբար պինդ հարթություններ ներքևում, կույտի մի կողմի վրա ճնշումը մյուսի նկատմամբ կարող է առաջացնել փորագրումից հետո, երբ նյութը լամինացված է տաքացնելով և սեղմելով, ամբողջ լամինատը կդեֆորմացվի։
Հետևաբար, լավ պրակտիկա է նախագծել կույտը այնպես, որ պղնձի շերտի տեսակը (հարթություն կամ ազդանշան) արտացոլվի կենտրոնի նկատմամբ: Ստորև բերված նկարում վերևի և ներքևի տեսակները համընկնում են, L2-L7, L3-L6 և L4-L5: Հավանաբար բոլոր ազդանշանային շերտերի պղնձի ծածկույթը համադրելի է, մինչդեռ հարթ շերտը հիմնականում կազմված է պինդ ձուլված պղնձից: Եթե դա այդպես է, ապա տպատախտակը լավ հնարավորություն ունի ավարտելու հարթ, հարթ մակերեսը, որն իդեալական է ավտոմատ հավաքման համար:
03
PCB դիէլեկտրական շերտի հաստությունը
Լավ սովորություն է նաև հավասարակշռել ամբողջ կույտի դիէլեկտրական շերտի հաստությունը: Իդեալում, յուրաքանչյուր դիէլեկտրիկ շերտի հաստությունը պետք է արտացոլվի այնպես, ինչպես հայելային է շերտի տեսակը:
Երբ հաստությունը տարբեր է, կարող է դժվար լինել ձեռք բերել նյութական խումբ, որը հեշտ է արտադրել: Երբեմն, օրինակ՝ ալեհավաքի հետքերի պատճառով, ասիմետրիկ կուտակումը կարող է անխուսափելի լինել, քանի որ կարող է պահանջվել շատ մեծ հեռավորություն ալեհավաքի հետքի և դրա հղման հարթության միջև, բայց խնդրում ենք, համոզվեք, որ ուսումնասիրեք և սպառեք բոլորը՝ շարունակելուց առաջ: Այլ տարբերակներ. Երբ անհավասար դիէլեկտրական տարածություն է պահանջվում, արտադրողներից շատերը կխնդրեն հանգստանալ կամ ամբողջությամբ հրաժարվել աղեղի և ոլորման հանդուրժողականությունից, և եթե նրանք չկարողանան հրաժարվել, կարող են նույնիսկ հրաժարվել աշխատանքից: Նրանք չեն ցանկանում վերակառուցել ցածր եկամտաբերությամբ մի քանի թանկարժեք խմբաքանակ, իսկ հետո վերջապես ստանալ բավարար որակյալ միավորներ՝ նախնական պատվերի քանակին համապատասխանելու համար:
04
PCB հաստության խնդիր
Աղեղներն ու ոլորումները որակի ամենատարածված խնդիրներն են: Երբ ձեր կույտը անհավասարակշռված է, կա ևս մեկ իրավիճակ, որը երբեմն հակասություններ է առաջացնում վերջնական ստուգման ժամանակ. PCB-ի ընդհանուր հաստությունը տարբեր դիրքերում տպատախտակի վրա կփոխվի: Այս իրավիճակը պայմանավորված է թվացյալ աննշան նախագծային անտեսումներով և համեմատաբար հազվադեպ է, բայց դա կարող է տեղի ունենալ, եթե ձեր դասավորությունը միշտ ունենա պղնձի անհավասար ծածկույթ նույն տեղում գտնվող մի քանի շերտերի վրա: Այն սովորաբար երևում է տախտակների վրա, որոնք օգտագործում են առնվազն 2 ունցիա պղինձ և համեմատաբար մեծ քանակությամբ շերտեր: Տեղի ունեցավ այն, որ տախտակի մի հատվածն ուներ մեծ քանակությամբ պղնձով լցված տարածք, իսկ մյուս մասը համեմատաբար զերծ էր պղնձից: Երբ այս շերտերը միասին շերտավորվում են, պղնձ պարունակող կողմը սեղմվում է մինչև հաստությունը, մինչդեռ պղնձից զերծ կամ պղնձից զերծ կողմը սեղմվում է ներքև:
Կես ունցիա կամ 1 ունցիա պղինձ օգտագործող տպատախտակների մեծ մասը մեծ ազդեցություն չի ունենա, բայց որքան ծանր է պղինձը, այնքան մեծ է հաստության կորուստը: Օրինակ, եթե դուք ունեք 3 ունցիա պղնձի 8 շերտ, ավելի թեթև պղնձե ծածկույթով տարածքները կարող են հեշտությամբ ընկնել ընդհանուր հաստության հանդուրժողականությունից ցածր: Որպեսզի դա տեղի չունենա, համոզվեք, որ պղինձը հավասարաչափ լցրեք շերտի ամբողջ մակերեսի մեջ: Եթե դա անիրագործելի է էլեկտրականության կամ քաշի նկատառումներով, ապա գոնե մի քանի ծածկված անցքեր ավելացրեք թեթև պղնձի շերտի վրա և համոզվեք, որ յուրաքանչյուր շերտի վրա ներառեք անցքերի բարձիկներ: Այս անցք/բարձիկ կառույցները մեխանիկական աջակցություն կապահովեն Y առանցքի վրա՝ դրանով իսկ նվազեցնելով հաստության կորուստը:
05
Զոհաբերել հաջողությունը
Նույնիսկ բազմաշերտ PCB-ներ նախագծելիս և տեղադրելու ժամանակ դուք պետք է ուշադրություն դարձնեք և՛ էլեկտրական աշխատանքին, և՛ ֆիզիկական կառուցվածքին, նույնիսկ եթե ձեզ անհրաժեշտ է փոխզիջման գնալ այս երկու ասպեկտների վրա՝ գործնական և արտադրական ընդհանուր դիզայնի հասնելու համար: Տարբեր տարբերակներ կշռելիս հիշեք, որ եթե աղեղի դեֆորմացիայի և ոլորված ձևերի պատճառով մասը լրացնելը դժվար կամ անհնար է, կատարյալ էլեկտրական բնութագրերով դիզայնը քիչ օգուտ ունի: Հավասարակշռեք կույտը և ուշադրություն դարձրեք յուրաքանչյուր շերտի վրա պղնձի բաշխմանը: Այս քայլերը մեծացնում են վերջնականապես հավաքվող և տեղադրվող տպատախտակ ձեռք բերելու հնարավորությունը: