PCB տպատախտակները արտադրական գործընթացում հաճախ հանդիպում են գործընթացի որոշ թերությունների, ինչպիսիք են PCB տպատախտակի պղնձի մետաղալարը վատ (նաև հաճախ ասում են, որ պղինձ է նետում), ազդում է արտադրանքի որակի վրա: PCB տպատախտակի պղինձ նետելու ընդհանուր պատճառները հետևյալն են.
PCB տպատախտակի գործընթացի գործոնները
1, պղնձի փայլաթիթեղի փորագրումը չափազանց մեծ է, շուկայում օգտագործվող էլեկտրոլիտիկ պղնձե փայլաթիթեղը սովորաբար միակողմանի ցինկապատ է (սովորաբար հայտնի է որպես մոխրագույն փայլաթիթեղ) և միակողմանի ծածկված պղինձ (սովորաբար հայտնի է որպես կարմիր փայլաթիթեղ), սովորական պղինձը սովորաբար ավելի քան 70 մ ցինկապատ է: պղնձե փայլաթիթեղը, կարմիր փայլաթիթեղը և հիմնական մոխրի փայլաթիթեղից 18 մմ ցածր պղնձի խմբաքանակ չի եղել:
2. Տեղական բախումը տեղի է ունենում PCB գործընթացում, և պղնձե մետաղալարը բաժանվում է ենթաշերտից արտաքին մեխանիկական ուժով: Այս թերությունը դրսևորվում է որպես վատ դիրքավորում կամ կողմնորոշում, ընկնող պղնձե մետաղալարը կունենա ակնհայտ աղավաղում կամ քերծվածքի/հարվածի նշանի նույն ուղղությամբ: Կլպեք պղնձե մետաղալարերի վատ մասը, որպեսզի տեսնեք պղնձե փայլաթիթեղի մակերեսը, դուք կարող եք տեսնել պղնձե փայլաթիթեղի մակերեսի նորմալ գույնը, վատ կողմնակի էրոզիա չի լինի, պղնձե փայլաթիթեղի կեղևավորման ուժը նորմալ է:
3, PCB սխեմայի ձևավորումը խելամիտ չէ, չափազանց բարակ գծի հաստ պղնձե փայլաթիթեղի ձևավորումը նույնպես կհանգեցնի գծի չափազանց փորագրման և պղնձի:
Լամինատե գործընթացի պատճառը
Սովորական պայմաններում, քանի դեռ լամինատի տաք սեղմման բարձր ջերմաստիճանի հատվածը 30 րոպեից ավելի է, պղնձե փայլաթիթեղը և կիսամշակ թերթիկը հիմնականում ամբողջությամբ համակցված են, ուստի սեղմելը, ընդհանուր առմամբ, չի ազդի պղնձե փայլաթիթեղի և լամինատի հիմքի կապակցման ուժի վրա: Այնուամենայնիվ, լամինատի կուտակման և կուտակման գործընթացում, եթե PP-ի աղտոտումը կամ պղնձե փայլաթիթեղի մակերեսը վնասվի, դա կհանգեցնի նաև պղնձե փայլաթիթեղի և հիմքի միջև լամինատից հետո միացման անբավարար ուժի, ինչը կհանգեցնի դիրքավորման (միայն մեծ ափսեի համար) կամ պղնձե մետաղալարերի հաճախակի: կորուստ, բայց պղնձե փայլաթիթեղի մերկացման ուժը մերկացման գծի մոտ աննորմալ չի լինի:
Լամինատե հումքի պատճառը
1, սովորական էլեկտրոլիտիկ պղնձե փայլաթիթեղը ցինկապատ կամ պղնձապատ արտադրանք է, եթե բրդյա փայլաթիթեղի արտադրության գագաթնակետային արժեքը աննորմալ է, կամ ցինկապատ/պղնձապատումը, դենդրիտային ծածկույթը վատ է, ինչի հետևանքով պղնձի փայլաթիթեղի կեղևման ուժը բավարար չէ, վատ փայլաթիթեղը Էլեկտրոնիկայի գործարանում PCB plug-in-ից պատրաստված սեղմված տախտակ, արտաքին ազդեցությամբ պղնձե մետաղալարը կընկնի: Պղնձե մետաղալարով պղնձե փայլաթիթեղի մակերևույթը (այսինքն, սուբստրատի հետ շփվող մակերեսը) վատ քերծվում է կողային ակնհայտ էրոզիայից հետո, բայց պղնձե փայլաթիթեղի կլեպ ուժի ամբողջ մակերեսը վատ կլինի:
2. Պղնձե փայլաթիթեղի և խեժի վատ հարմարվողականություն. այժմ օգտագործվում են հատուկ հատկություններով որոշ լամինատներ, ինչպիսիք են HTg թերթիկը, տարբեր խեժային համակարգերի պատճառով, օգտագործվող բուժիչ նյութը հիմնականում PN խեժն է, խեժի մոլեկուլային շղթայի կառուցվածքը պարզ է, խաչաձև կապի ցածր աստիճանը, երբ բուժիչ, օգտագործել հատուկ գագաթնակետային պղնձե փայլաթիթեղ և համընկնել: Երբ պղնձե փայլաթիթեղի օգտագործմամբ լամինատի արտադրությունը և խեժային համակարգը չեն համընկնում, ինչի հետևանքով թիթեղի փայլաթիթեղի կեղևավորման ուժը բավարար չէ, միացումը նույնպես կհայտնվի վատ պղնձե մետաղալարերի թափվելու դեպքում:
Բացի այդ, հաճախորդի մոտ սխալ եռակցումը կարող է հանգեցնել եռակցման բարձիկի կորստի (հատկապես միայնակ և կրկնակի վահանակները, բազմաշերտ տախտակները հատակի մեծ տարածք ունեն, ջերմության արագ ցրում, եռակցման ջերմաստիճանը բարձր է, դա այնքան էլ հեշտ չէ ընկնել):
●Կետի բազմակի եռակցումը կզոդի բարձիկը:
●Զոդման երկաթի բարձր ջերմաստիճանը հեշտ է զոդել բարձիկից;
●Զոդման երկաթի գլխի կողմից բարձիկի վրա գործադրվող չափազանց մեծ ճնշումը և եռակցման չափազանց երկար ժամանակը կզոդեն բարձիկը: