Բաղադրիչների դասավորության հիմնական կանոնները

1. Դասավորությունը ըստ շղթայի մոդուլների, և հարակից սխեմաները, որոնք իրականացնում են նույն գործառույթը, կոչվում են մոդուլ: Շղթայի մոդուլի բաղադրիչները պետք է ընդունեն մոտակա կոնցենտրացիայի սկզբունքը, և թվային միացումն ու անալոգային սխեման պետք է առանձնացվեն.

2. Ոչ մի բաղադրիչ կամ սարք չպետք է տեղադրվի 1,27 մմ չմոնտաժվող անցքերից, ինչպիսիք են դիրքավորման անցքերը, ստանդարտ անցքերը, և 3,5 մմ (M2.5-ի համար) և 4 մմ (M3-ի համար) 3,5 մմ (M2.5-ի համար) և 4 մմ (M3-ի համար) չի թույլատրվում ամրացնել բաղադրիչները.

3. Խուսափեք հորիզոնական ամրացված ռեզիստորների, ինդուկտորների (վարդակների), էլեկտրոլիտիկ կոնդենսատորների և այլ բաղադրիչների տակ երթուղիներ դնելուց՝ ալիքային զոդումից հետո միջանցքների և բաղադրիչի պատյանների կարճ միացումից խուսափելու համար;

4. Բաղադրիչի արտաքին մասի և տախտակի եզրի միջև հեռավորությունը 5 մմ է;

5. Մոնտաժող բաղադրիչի դրսի և հարակից միջակայքային բաղադրիչի դրսի միջև հեռավորությունը 2 մմ-ից մեծ է;

6. Մետաղական կեղևի բաղադրիչները և մետաղական մասերը (պաշտպանիչ տուփեր և այլն) չեն կարող դիպչել այլ բաղադրիչներին, չեն կարող մոտ լինել տպված գծերին, բարձիկներին, և դրանց հեռավորությունը պետք է լինի 2 մմ-ից մեծ: Դիրքավորման անցքերի, ամրացնողի տեղադրման անցքերի, օվալաձև անցքերի և տախտակի եզրից տախտակի այլ քառակուսի անցքերի չափը 3 մմ-ից մեծ է;

7. Ջեռուցման տարրը չպետք է մոտ լինի մետաղալարին և ջերմազգայուն տարրին. բարձր ջեռուցման սարքը պետք է հավասարաչափ բաշխված լինի.

8. Էլեկտրական վարդակից պետք է հնարավորինս տեղավորել տպագիր տախտակի շուրջը, իսկ սնուցման վարդակից և դրան միացված ավտոբուսի բարի տերմինալը պետք է դասավորվեն նույն կողմում: Հատկապես պետք է զգույշ լինել, որպեսզի միակցիչների միջև չդասավորվեն հոսանքի վարդակներ և այլ եռակցման միակցիչներ, որպեսզի հեշտացնեն այդ վարդակների և միակցիչների եռակցումը, ինչպես նաև հոսանքի մալուխների ձևավորումն ու կապումը: Պետք է հաշվի առնել հոսանքի վարդակների և եռակցման միակցիչների դասավորության հեռավորությունը, որպեսզի հեշտացվի հոսանքի վարդակների միացումը և անջատումը.

9. Այլ բաղադրիչների դասավորվածություն. IC-ի բոլոր բաղադրիչները հավասարեցված են մի կողմից, և բևեռային բաղադրիչների բևեռականությունը հստակ նշված է: Նույն տպագիր տախտակի բևեռականությունը չի կարող նշվել երկու ուղղությունից ավելի: Երբ հայտնվում են երկու ուղղություններ, երկու ուղղություններն ուղղահայաց են միմյանց.

10. Տախտակի մակերեսի վրա լարերը պետք է լինեն խիտ և խիտ: Երբ խտության տարբերությունը չափազանց մեծ է, այն պետք է լցվի ցանցային պղնձե փայլաթիթեղով, իսկ ցանցը պետք է լինի ավելի քան 8մլ (կամ 0,2 մմ);

11. SMD բարձիկների վրա չպետք է լինեն անցքեր՝ զոդման մածուկի կորուստից և բաղադրիչների կեղծ զոդումից խուսափելու համար: Կարևոր ազդանշանային գծերը չեն թույլատրվում անցնել վարդակից կապիչների միջև.

12. Patch-ը հավասարեցված է մի կողմից, նիշերի ուղղությունը նույնն է, իսկ փաթեթավորման ուղղությունը՝ նույնը;

13. Որքան հնարավոր է, բևեռացված սարքերը պետք է համապատասխանեն նույն տախտակի վրա բևեռականության գծանշման ուղղությանը:

12. Patch-ը հավասարեցված է մի կողմից, նիշերի ուղղությունը նույնն է, իսկ փաթեթավորման ուղղությունը՝ նույնը;