PCB պղնձե մետաղալարն ընկնում է (սովորաբար կոչվում է նաև թափվող պղինձ): PCB գործարանները բոլորն ասում են, որ դա լամինատի խնդիր է և պահանջում է, որ իրենց արտադրական գործարանները մեծ վնասներ կրեն:
1. Պղնձե փայլաթիթեղը չափազանց փորագրված է: Շուկայում օգտագործվող էլեկտրոլիտիկ պղնձե փայլաթիթեղը սովորաբար միակողմանի ցինկապատ է (սովորաբար հայտնի է որպես մոխրի փայլաթիթեղ) և միակողմանի պղնձապատված (սովորաբար հայտնի է որպես կարմիր փայլաթիթեղ): Սովորաբար նետված պղինձը սովորաբար ցինկապատ պղինձ է 70 մմ-ից բարձր Փայլաթիթեղը, կարմիր փայլաթիթեղը և 18 մ-ից ցածր մոխրի փայլաթիթեղը հիմնականում չունեն պղնձի խմբաքանակի մերժում: Երբ հաճախորդի շղթայի դիզայնն ավելի լավն է, քան փորագրման գիծը, եթե պղնձե փայլաթիթեղի բնութագրերը փոխված են, բայց փորագրման պարամետրերը մնում են անփոփոխ, ապա պղնձի փայլաթիթեղի մնալու ժամանակը փորագրման լուծույթում չափազանց երկար է: Քանի որ ցինկը ի սկզբանե ակտիվ մետաղ է, երբ PCB-ի վրա պղնձե մետաղալարը երկար ժամանակ ընկղմվում է փորագրման լուծույթի մեջ, դա անխուսափելիորեն կհանգեցնի շղթայի չափից դուրս կողային կոռոզիայից, ինչը կհանգեցնի մի քանի բարակ շղթայի հետևող ցինկի շերտի ամբողջական արձագանքմանը և առանձնացված է ենթաշերտից: Այսինքն՝ պղնձե մետաղալարն ընկնում է։ Մեկ այլ իրավիճակ այն է, որ PCB-ի փորագրման պարամետրերի հետ կապված խնդիր չկա, բայց փորագրումը ջրով լվանալուց և վատ չորանալուց հետո պղնձե մետաղալարը նույնպես շրջապատված է PCB-ի մակերեսի մնացորդային փորագրման լուծույթով: Եթե այն երկար ժամանակ չմշակվի, դա կառաջացնի նաև պղնձե մետաղալարերի ավելորդ կողային փորագրություն։ Նետեք պղինձը: Այս իրավիճակը սովորաբար դրսևորվում է բարակ գծերի վրա կենտրոնանալու կամ խոնավ եղանակի ժամանակ նմանատիպ թերություններ կհայտնվեն ամբողջ PCB-ի վրա: Մերկացրեք պղնձե մետաղալարը, որպեսզի տեսնեք, որ բազային շերտի հետ շփման մակերևույթի գույնը (այսպես կոչված կոշտացած մակերեսը) փոխվել է: Պղնձե փայլաթիթեղի գույնը տարբերվում է սովորական պղնձե փայլաթիթեղից: Ներքևի շերտի սկզբնական պղնձի գույնը երևում է, իսկ հաստ գծում պղնձե փայլաթիթեղի կլեպ ուժը նույնպես նորմալ է:
2. Բախում տեղի է ունենում տեղական PCB գործընթացում, և պղնձե մետաղալարը բաժանվում է ենթաշերտից արտաքին մեխանիկական ուժով: Այս վատ կատարումը վատ դիրքավորումն է կամ կողմնորոշումը: Ընկած պղնձե մետաղալարը կունենա ակնհայտ ոլորումներ կամ քերծվածքներ/հարվածի հետքեր նույն ուղղությամբ: Եթե պղնձե մետաղալարը հանեք թերի հատվածում և նայեք պղնձե փայլաթիթեղի կոպիտ մակերեսին, ապա կտեսնեք, որ պղնձե փայլաթիթեղի կոպիտ մակերևույթի գույնը նորմալ է, կողային էրոզիա չի լինի, իսկ կեղևի ուժը: պղնձե փայլաթիթեղը նորմալ է:
3. PCB սխեմայի դիզայնը անհիմն է: Եթե հաստ պղնձե փայլաթիթեղը օգտագործվում է չափազանց բարակ շղթայի նախագծման համար, դա նաև կառաջացնի շղթայի չափազանց փորագրում և պղնձի մերժում:
2. Լամինատե արտադրության գործընթացի պատճառները.
Սովորական պայմաններում, քանի դեռ լամինատը տաք սեղմված է ավելի քան 30 րոպե, պղնձե փայլաթիթեղը և նախածանցը հիմնականում ամբողջությամբ կմիավորվեն, ուստի սեղմումը սովորաբար չի ազդի պղնձի փայլաթիթեղի և լամինատի հիմքի միացման ուժի վրա: . Այնուամենայնիվ, լամինատների կուտակման և կուտակման գործընթացում, եթե PP-ն աղտոտված է կամ պղնձե փայլաթիթեղը վնասված է, ապա շերտավորումից հետո պղնձի փայլաթիթեղի և հիմքի միջև կապող ուժը նույնպես անբավարար կլինի, ինչը կհանգեցնի դիրքի (միայն մեծ ափսեների համար) Բառեր: ) կամ պղնձե հաղորդալարերը թափվում են, բայց անջատված լարերի մոտ պղնձե փայլաթիթեղի կեղեւի ամրությունը աննորմալ չի լինի:
3. Լամինատե հումքի պատճառները.
1. Ինչպես նշվեց վերևում, սովորական էլեկտրոլիտիկ պղնձե փայլաթիթեղները բոլոր այն ապրանքներն են, որոնք ցինկապատված կամ պղնձապատված են: Եթե գագաթը աննորմալ է բրդյա փայլաթիթեղի արտադրության ժամանակ, կամ ցինկապատման/պղնձապատման ժամանակ, ապա երեսպատման բյուրեղյա ճյուղերը վատ են, ինչը հանգեցնում է ինքնին պղնձե փայլաթիթեղի: Կեղևի ուժը բավարար չէ: Երբ վատ փայլաթիթեղի սեղմված թերթի նյութը պատրաստվում է PCB-ի մեջ և միացվում է էլեկտրոնիկայի գործարանում, պղնձի մետաղալարը կընկնի արտաքին ուժի ազդեցության պատճառով: Այս տեսակի պղնձի վատ մերժումը չի առաջացնի ակնհայտ կողային կոռոզիա՝ պղնձե մետաղալարը կեղևելուց հետո՝ տեսնելու համար պղնձե փայլաթիթեղի կոպիտ մակերեսը (այսինքն՝ շփվող մակերեսը ենթաշերտի հետ), բայց ամբողջ պղնձե փայլաթիթեղի կեղևի ուժը վատ կլինի։ .
2. Պղնձե փայլաթիթեղի և խեժի վատ հարմարվողականություն. որոշ լամինատներ հատուկ հատկություններով, ինչպիսիք են HTg թերթերը, այժմ օգտագործվում են խեժի տարբեր համակարգերի պատճառով: Օգտագործված բուժիչ նյութը հիմնականում PN խեժն է, իսկ խեժի մոլեկուլային շղթայի կառուցվածքը պարզ է: Crosslinking-ի աստիճանը ցածր է, և դրա համապատասխանության համար անհրաժեշտ է օգտագործել պղնձե փայլաթիթեղ՝ հատուկ գագաթով: Լամինատներ արտադրելիս պղնձե փայլաթիթեղի օգտագործումը չի համընկնում խեժային համակարգի հետ, ինչի հետևանքով թիթեղապատ մետաղական փայլաթիթեղի կեղևավորման անբավարար ուժը և պղնձե մետաղալարերի վատ թափվում է տեղադրման ժամանակ: